一种热管半导体空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热管半导体空调，其结构包括出风口、热管安装槽、散热片、半导体制冷芯片、风扇、指示灯、导热板、热管、导热膏、电源接口；所述风扇由护罩、安装凸耳、电子连接器、扇叶、驱动轴、变速导流板组成。本实用新型专利技术一种热管半导体空调，设有风扇，通过安装凸耳将风扇安置在设备上，由电子连接器渗入设备内部来进行温度感知工作，使变速导流板对驱动轴的转动速度进行调节，扇叶的转动速度控制的冷热气流的流通快慢，从而来提高半导体空调的制冷量，降低空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种热管半导体空调
本技术是一种热管半导体空调，属于温控设备

技术介绍
半导体空调体积小、重量轻，其制冷是通过半导体芯片来实现的，无制冷机械运动部件，无冷媒，无泄漏，环保且可靠性高，现已广泛应用于通信及电力行业的户外机柜上。现有技术公开了申请号为：CN201520275406.0的一种热管半导体空调，包括内散热片和外散热片，其特征在于：内散热片或外散热片均包括片状底座，底座的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，真空热管安装槽中过盈配合嵌入真空热管，在真空热管安装的槽壁和真空热管的外缘之间还设置有导热膏；半导体制冷芯片在底座上的投影与真空热管安装槽中的真空热管相交。本方案可提高半导体空调的制冷量，使制冷效果达到最佳。但是其不足之处在于目前，在通信及电力行业所使用的半导体空调，其散热片均为普通铝挤型散热片，这种普通铝挤型散热片的传热效率很低，影响了半导体空调的整体制冷量，需要较多数量的半导体制冷芯片来保证制冷量，抬升了半导体空调的成本投入。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种热管半导体空调，以解决目前，在通信及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管半导体空调，其结构包括出风口(1)、热管安装槽(2)、散热片(3)、半导体制冷芯片(4)、风扇(5)、指示灯(6)、导热板(7)、热管(8)、导热膏(9)、电源接口(10)，所述热管安装槽(2)为长80cm的空槽状长方体结构，所述热管安装槽(2)上表面与导热板(7)采用过盈配合方式活动连接，所述导热板(7)为长80cm的长方形面板，所述导热板(7)上表面与散热片(3)采用过盈配合方式活动连接，所述散热片(3)为长60cm的长方形面板，其特征在于：所述散热片(3)上表面与半导体制冷芯片(4)采用过盈配合方式活动连接，所述半导体制冷芯片(4)为长60cm的长方体结构，所述半导体制冷芯片(4...

【技术特征摘要】
1.一种热管半导体空调，其结构包括出风口(1)、热管安装槽(2)、散热片(3)、半导体制冷芯片(4)、风扇(5)、指示灯(6)、导热板(7)、热管(8)、导热膏(9)、电源接口(10)，所述热管安装槽(2)为长80cm的空槽状长方体结构，所述热管安装槽(2)上表面与导热板(7)采用过盈配合方式活动连接，所述导热板(7)为长80cm的长方形面板，所述导热板(7)上表面与散热片(3)采用过盈配合方式活动连接，所述散热片(3)为长60cm的长方形面板，其特征在于：所述散热片(3)上表面与半导体制冷芯片(4)采用过盈配合方式活动连接，所述半导体制冷芯片(4)为长60cm的长方体结构，所述半导体制冷芯片(4)外表面中段与导热膏(9)采用过盈配合方式活动连接，所述导热膏(9)为空槽状长方体结构，所述导热膏(9)上表面与风扇(5)采用过盈配合方式活动连接；所述风扇(5)由护罩(501)、安装凸耳(502)、电子连接器(503)、扇叶(504)、驱动轴(505)、变速导流板(506)组成，所述护罩(501)为正方形面板，所述护罩(501)内表面中央设有驱动轴(505)，所述驱动轴(505...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩瑾，吴燕发，
申请(专利权)人：郑州裕健机电工程有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41