温度测定装置、检查装置以及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度测定装置、检查装置以及控制方法。本发明专利技术提供精确地测定被测定体的内部温度并监视其变化的技术。温度测定装置具备：第一热源，能够改变发热温度；放置部，在放置部上放置收纳有测定对象的被测定体；第二热源，是加热所述放置部的热源，能够改变发热温度；温度传感器，对来自所述第一热源且经过所述被测定体的热流路径上的所述测定对象外的规定位置的温度进行检测；以及温度计算部，基于热平衡特性、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及检测出的所述规定位置的温度来计算所述测定对象的温度，所述热平衡特性是所述测定对象的温度、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及所述规定位置的温度的热平衡特性。

【技术实现步骤摘要】
温度测定装置、检查装置以及控制方法
本专利技术涉及对被测定体的内部温度进行测定的温度测定装置等。
技术介绍
在IC(IntegratedCircuit：集成电路)等的电子部件的制造过程中，为了事先使初始不良降低并示出其可靠性，进行制造出的电子部件的性能、功能的检查(抗老化测试)。其一有在高温下进行的检查。例如在专利文献1中公开了如下电子部件检查装置：将电子部件输送到输入输出检查用的电信号的插座，一边加热电子部件一边按压到插座使它们的端子连接，检查电子部件的电气特性。专利文献1：日本专利特开2014-76519号公报然而，上述的高温下的检查是在将电子部件加热至检查所要求的温度(例如150℃等)的状态下进行。公知有如下方法：由于不能在电子部件的内部设置或者插入温度测定设备，因此从被装配在电子部件的具有二极管、晶体管等的温度特性的元件的动作状况推断性地测定电子部件的内部温度，以使电子部件的内部温度成为上述要求的温度(以下，称为“目标温度”)的方式控制热源进行加热。但是，这种以往的方法不能适用于将电子部件整体看作为黑箱的情况，况且从元件的动作状况推断电子部件整体的内部温度会存在误差，可能引起有起因于电子部件的个体差、周边的热环境的变动等而在实际的内部温度中产生偏差或者有时不能将电子部件加热到目标温度等的问题。此外，在检查的期间，有必要使电子部件的内部温度达到目标温度，但作为测定电子部件的内部温度的方法，未必能说以往方法精度高。
技术实现思路
已经针对电子部件对上述问题进行了说明，但如果是有必要将内部温度加热到目标温度以用于检查等，则关于电子部件以外的任何部件也可考虑同样的问题。即，本专利技术是鉴于这种情况而作出的，其目的在于提供能够精确地测定被测定体的内部温度并监视其变化的技术。为了解决上述课题的第一专利技术是温度测定装置，其具备：第一热源，能够改变发热温度；放置部，在放置部上放置收纳有测定对象的被测定体；第二热源，是加热所述放置部的热源，能够改变发热温度；温度传感器，对来自所述第一热源且经过所述被测定体的热流路径上的所述测定对象外的规定位置的温度进行检测；以及温度计算部，基于热平衡特性、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及检测出的所述规定位置的温度来计算所述测定对象的温度，所述热平衡特性是所述测定对象的温度、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及所述规定位置的温度的热平衡特性。此外，作为另一专利技术，也可以构成控制方法，该控制方法是温度测定装置的控制方法，该温度测定装置具备：第一热源，能够改变发热温度；放置部，在放置部上放置收纳有测定对象的被测定体；第二热源，是加热所述放置部的热源，能够改变发热温度；以及温度传感器，对来自所述第一热源且经过所述被测定体的热流路径上的所述测定对象外的规定位置的温度进行检测，该控制方法包含：基于热平衡特性、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及检测出的所述规定位置的温度来计算所述测定对象的温度，所述热平衡特性是所述测定对象的温度、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及所述规定位置的温度的热平衡特性。根据第一专利技术等，能够使用测定对象的温度、第一热源的温度、第二热源的温度以及规定位置的温度的热平衡特性，由第一热源的温度、第二热源的温度和检测出的规定位置的温度来计算收纳于被测定体的测定对象的温度。据此，能够精确地测定被测定体的内部温度并监视其变化。此外，作为第二专利技术也可以将第一专利技术的温度测定装置构成为，所述第二热源的发热温度比所述第一热源的发热温度设定得高。根据第二专利技术，能够将第二热源的发热温度比第一热源的发热温度设定得高。此外，作为第三专利技术也可以将第一或第二专利技术的温度测定装置构成为，所述温度传感器将所述放置部的温度作为所述规定位置的温度来检测。根据第三专利技术，能够检测并使用放置被测定体的放置部的温度，计算测定对象的温度。此外，作为第四专利技术也可以将第一～第三中任一专利技术的温度测定装置构成为，具备搬运部，该搬运部保持并向所述放置部搬运所述被测定体且在测定中在规定的停止位置停止，所述第一热源设置于所述搬运部。根据第四专利技术，能够通过保持并向放置部搬运被测定体且在测定的期间在规定位置停止的搬运部来加热被测定体(测定对象)。然后，在测定的期间，能够计算收纳于该被加热后的被测定体的测定对象的温度。此外，这时，能够通过加热放置部而对被测定体的周围绝热，能够稳定地进行被测定体的加热。此外，作为第五专利技术也可以将第一～第四中任一专利技术的温度测定装置构成为，具备基于计算出的所述测定对象的温度进行所述热源的温度控制的控制部。根据第五专利技术，能够实现使测定对象的温度成为规定的温度的那样的热源的温度控制。此外，作为第六专利技术也可以将第一～第五中任一专利技术的温度测定装置构成为，所述温度计算部根据热环境将所述热平衡特性设定为可变。根据第六专利技术，能够使用与热环境对应的热平衡特性，计算测定对象的温度。此外，作为第七专利技术也可以将第六专利技术的温度测定装置构成为，所述温度计算部根据基于装置框体内的温度以及对流程度之中的任一方的所述热环境而将所述热平衡特性设定为可变。根据第七专利技术，能够使用与装置框体内的温度或装置框体内的对流程度对应的热平衡特性，计算测定对象的温度。此外，作为第八专利技术也可以构成具备第一～第七中任一专利技术的温度测定装置的检查装置，所述测定对象是电子电路。根据第八专利技术，在电子电路的检查装置中，能够将检查对象的电子电路作为测定对象而精确地测定其温度并监视其变化。此外，作为第九专利技术也可以将第八专利技术的检查装置构成为，所述放置部具有用于所述电子电路的插座，具备设置于装置框体内的规定空间的、动作补偿温度比所述热源的温度低并通过电线与所述插座连接的电路检查处理装置以及用于冷却所述电路检查处理装置的冷却装置，所述温度计算部根据所述规定空间的热环境将所述热平衡特性设定为可变。根据第九专利技术，使比热源的温度低的动作补偿温度的电路检查处理装置设置于框体内的规定空间，通过冷却装置冷却该电路检查处理装置。因此，设置电路检查处理装置的规定空间的热环境对电子电路的温度可能造成影响，但由于使用与该规定空间的热环境对应的热平衡特性，因此在电子电路的温度的计算时，能够实现考虑有该影响的计算。此外，作为第十专利技术也可以将第八或第九专利技术的检查装置构成为，所述温度传感器将所述插座内的电线附近位置的温度作为所述规定位置的温度来检测。根据第十专利技术，能够在来自热源的热流易于流动的位置检测并使用温度，计算电子电路的温度。附图说明图1是示出IC测试处理机的整体构成实例的概略立体图。图2是示出检查单元的概略构成实例的示意图。图3是示出第二加热部的构成实例的概略立体图。图4是示出第一热流路径的热流路径模型的图。图5是示出第二热流路径的热流路径模型的图。图6是示出热平衡特性表的数据构成实例的图。图7是说明IC温度TIC的计算精度的图。图8是示出检查单元10的温度分布的图。图9是示出控制装置的主要的功能构成实例的框图。图10是示出控制装置进行的处理的流程的流程图。图11是示出变形例中的第一热流路径的热流路径模型的图。图12是示出变形例中的第二热流路径的热流路径模型的图。图13是示出变形例中的热平衡特性表的数据构成实例的图。图14是示出变形例中的检查单元的概略构成实例的示意图。附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度测定装置，其特征在于，所述温度测定装置具备：第一热源，所述第一热源能够改变发热温度；放置部，在所述放置部上放置收纳有测定对象的被测定体；第二热源，所述第二热源是加热所述放置部的热源，能够改变发热温度；温度传感器，所述温度传感器对来自所述第一热源且经过所述被测定体的热流路径上的所述测定对象外的规定位置的温度进行检测；以及温度计算部，所述温度计算部基于热平衡特性、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及检测出的所述规定位置的温度来计算所述测定对象的温度，所述热平衡特性是所述测定对象的温度、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及所述规定位置的温度的热平衡特性。

【技术特征摘要】
2016.11.14 JP 2016-2211681.一种温度测定装置，其特征在于，所述温度测定装置具备：第一热源，所述第一热源能够改变发热温度；放置部，在所述放置部上放置收纳有测定对象的被测定体；第二热源，所述第二热源是加热所述放置部的热源，能够改变发热温度；温度传感器，所述温度传感器对来自所述第一热源且经过所述被测定体的热流路径上的所述测定对象外的规定位置的温度进行检测；以及温度计算部，所述温度计算部基于热平衡特性、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及检测出的所述规定位置的温度来计算所述测定对象的温度，所述热平衡特性是所述测定对象的温度、所述第一热源的温度、所述第二热源的温度以及所述规定位置的温度的热平衡特性。2.根据权利要求1所述的温度测定装置，其特征在于，所述第二热源的发热温度比所述第一热源的发热温度设定得高。3.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，所述温度传感器将所述放置部的温度作为所述规定位置的温度来检测。4.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，所述温度测定装置具备搬运部，所述搬运部保持所述被测定体并向所述放置部搬运，在测定中在规定的停止位置停止，所述第一热源设置于所述搬运部。5.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，所述温度测定装置具备控制部，所述控制部基于计算出的所述测定对象的温度进行所述第一热源和所述第二热源的温度控制。6.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，所述温度计算部根据热环境将所述热平衡特性设定为可变。...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水兴子，池田阳，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP