焊接点的表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种焊接点的表面处理方法，该方法使用碱性缓冲溶液，并使焊接点浸入到所述碱性缓冲溶液中。所述碱性缓冲溶液与所述焊接点反应而在焊接点表面形成钝化膜。由于所述钝化膜形成于所述焊接点的表面，因此能阻止焊接点在后续水溶液清洗或水浸渍过程中腐蚀和溶解。另外，所述钝化膜确保了所述焊接点具有良好的外观，同时提供了具有所述焊接点的电子成品好的可靠性以及高的可测试性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有焊接点的电子装置的处理方法，特别涉及一种焊接点 的表面处理方法以阻止焊接点在水溶液清洗或水浸渍过程中腐蚀和溶解。
技术介绍
锡和锡合金是最常见的焊料，用于在众多不同电子装置，如芯片、晶体振荡器，引线架，印制电路板，磁头折片组合(HGA, head gimbal assembly)等 中提供焊接连接。除了提供电性连接，所述焊接连接还在电子装置之间提供重 要的机械连接。例如，在所述磁头折片组合中，锡球被用来把磁头滑块电性地 以及机械地连接到所述磁头折片组合的悬臂件上。大量的焊接结构已被提出以用于实现电子部件之间的连接，并且很多连接 技术，例如表面安装技术(SMT， surface mount technology),球阵列封装(BGA， ball grid array)技术，锡球焊接(SBB, solder ball bonding )或者金球焊接(GBB, gold ball bonding)技术等，已为大众悉知，以用于形成所述焊接连接结构。不 论采用何种焊接连接结构或形成焊接连接的方法，都会存在三个典型的阶段需 要对焊接点表面进行清洗。首先，在进行连接之前的焊料部署中，焊料的处理 可能会留下不良的渣滓，所述渣滓将影响焊接触点的良性焊料浸湿，因此需要 被除去。第二，为了焊料在焊接触点上可以良好地浸湿，经常使用助焊剂。所 述助焊剂需要被除去以避免在所述电子装置上留下腐蚀性的污染物。最后，零 件产品装置的重做需要特殊处理，所述处理会要求一个清洗步骤以确保所述组 合件的可靠性。然而不幸的是，由于清洗过程本身会对所述焊接点和/或电子装置造成腐蚀，所述助焊剂和所述助焊剂产物的清除以及焊接点的清洗是一个艰巨的任务。 另外，焊料还会发生溶解，从而导致形成焊接点的焊料减少，还带来处理问题， 因为所述焊料通常是铅/锡合金，所述溶解的合金若直接随清洗的溶液排出会引 起环境污染。下面详细阐明在清洗过程中焊接点发生的腐蚀和溶解。其中焊料以锡合金为例，清洗剂以水基溶液为例。如图l所示，所述锡(Sn)正在发生电化学腐蚀。 所述锡腐蚀过程包括两个联合反应。 一个反应是水中的锡溶解，为氧化反应。 在这个反应中，锡(Sn)作为阳极，释放电子从而形成锡离子(Sn2,，该反应由 如下的方程式(4)表达。同时，另一个反应，即还原反应，也进行着。在这个 反应中，溶解在水溶液中的氧气(02)作为阴极，通过中和所述电子而还原成氢 氧根(OH0，该反应由如下的方程式(40)表达。由上述两个反应生成的所述锡 离子(Sn")与所述氢氧根(OH-)相互作用，从而产生氬氧化锡(Sn(OH)2)，该反应 由如下的方程式(41 )表达。在后面的干燥过程中，如图2a-2d所示，氢氧化 锡结晶从而在焊接点表面上形成晶体或者在焊接点表面形成孔洞(见方程式 (42))。当所述焊接点冷却时，所述晶体或孔洞会使所述焊接点变得更稀疏，结 果轻微的移动会沿着晶体产生裂痕并形成高电阻接头。而且，焊接点的这种结 构会影响所述电子成品的可靠性和可测试性。另外，焊^接点在水清洗或水浸渍 过程中的溶解和形成的结晶使得所述电子成品外观品质变差。Sn#Sn2+ + 2e (4)02 + 2H20 + 4e # 40ff (40)Sn2++ 20H- # Sn(OH)2 (41)Sn(OH)2 # SnOH20 (42)因此，有必要提供一种改进的处理焊接点表面的方法来克服上述缺陷
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种焊接点表面处理方法，所述方法能阻止后续水溶 液清洗或水浸渍过程中焊接点的腐蚀和溶解。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种焊接点表面处理方法。所述方法包括如下步骤(l)配制碱性緩冲溶液；(2)把具有焊接点的产品浸入到所述碱 性緩冲溶液中一段时间；(3)漂洗所述产品以去除残留在所述产品上的碱。经 过本专利技术的方法处理后，所述焊接点的表面上形成一层#/(匕膜以阻止后续水溶 液清洗过程中焊接点腐蚀和溶解。较佳地，所述>5威性緩冲溶液的pH值控制在9.5到11.5的范围内在本专利技术中，所述碱性緩冲溶液包括选自于碳酸盐、氢氧化物、氨、胺以 及其混合物的化学物质。较佳地，所述步骤(2)中的一段时间为至少5分钟。作为本专利技术的一个实施例，所述碱性緩冲溶液为NaHC03和Na2C03的混 合溶液。可选地，所述碱性緩冲溶液的pH值保持在10.5。作为本专利技术的另外一个实施例，所述步骤(3)是通过把所述具有焊接点的 产品浸入到水中另外一段时间实现的。较佳地，所述步骤(3)中的一段时间为 至少2分钟。与现有技术相比，本方法使用了碱性緩冲溶液，并使焊接点浸入到所述碱 性緩沖溶液中。所述^5咸性緩冲溶液与所述焊接点反应而形成钝化膜。由于所述 钝化膜形成于所述焊接点的表面，因此能阻止焊接点在后续水溶液清洗或水浸 渍过程中腐蚀和溶解。另外，所述钝化膜确保了所述焊^接点具有良好的外观，同时提供了具有所述焊接点的电子成品好的可靠性以及高的可测试性。为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达目的及效果，以下结合实 施例并配合附图详细予以说明。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。图1展示了现有技术中水清洗或水浸渍过程中发生的锡电化学腐蚀的基本 原理。图2a-2d展示了水清洗或水浸渍后形成有晶体的焊接点表面的例子。 图3是锡的甫尔拜电位-pH图(Pourbaix potential-pH diagram )。 图4为一个示例流程图，阐释了本专利技术。 图5示意性地描述了磁头折片组合的锡球焊接接点的碱性緩沖溶液化学处 理过程。具体实施例方式现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元 件。如上所述，本专利技术提供了一种焊接点表面处理方法。所述方法使用了碱性 緩冲溶液，并使焊接点浸入到所述碱性緩冲溶液中。当所述焊接点浸入到所述 碱性緩冲溶液中时，所述焊接点与所述碱性緩沖溶液反应并在所述焊接点表面 形成一层钝化膜。由于所述钝化膜的存在，本专利技术成功地阻止焊接点在后续水 溶液清洗或水浸渍过程中的腐蚀和溶解。另外，所述钝化膜确保了所述焊接点 具有良好的外观，同时提供了具有所述焊接点的电子成品好的可靠性以及高的 可测试性。本专利技术的原理是建立在甫尔拜电位-pH图的分析基础之上。详细地，所述甫 尔拜电位-pH图是一张划分了独立区域的固。所述独立区域指定了金属在水溶 液中的反应产物。另外，所述甫尔拜电位-pH图也描述了发生以下情况的条件 l)金属处于稳定状态，不腐蚀；2)生成可溶解的反应产物，腐蚀发生；3)生 成不能溶解的反应产物，钝化发生。因此，所述甫尔拜电位-pH图有助于确定在 给定溶液环境中可能发生何种腐蚀反应。 一般地，所述甫尔拜电位-pH图是一个 金属电位与溶液pH值关系的示意图。图3展示了水溶液环境中锡的甫尔拜电位-pH图。所述图展示了物质的稳定 的区域。所述物质包括锡(Sn)，锡离子(Sn"，氧化锡(Sn02)，锡酸根(Sn02，以及氢化锡(SnH4)。所述区域包括锡将会腐蚀的两个区域7和8，钝化膜将会产生 的两个区域5和6，以及一个区域4。所述区域4是一个免疫区，其中锡稳定在 0氧化状态。线10表示氢离子OT)生成氢气(H2)的氧化还原反应(见方程式(IO))。处 于线IO以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接点表面处理方法，包括如下步骤：（１）配制碱性缓冲溶液；（２）把具有焊接点的产品浸入到所述碱性缓冲溶液中一段时间；以及（３）漂洗所述产品以去除残留在所述产品上的碱，由此所述焊接点的表面上形成一层钝化膜以阻止后续水溶液清洗过程中焊接点腐蚀和溶解。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：八木伊知郎，鲁德凤，杨小岗，何德裕，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]