一种集成电路封装制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装，包括盒体和集成电路，所述盒体的两边外壁均通过螺栓固定有散热器，且盒体的一侧内壁开设有圆形开口，圆形开口内壁通过螺栓固定有散热风扇，所述盒体的底端内壁通过螺钉固定有弹簧，且弹簧的顶端外壁通过螺固定有下支撑板，且下支撑板的顶端外壁通过螺钉固定有下夹板，所述下夹板的顶端外壁通过螺钉固定有下压接柱。本发明专利技术通过增加了散热风扇和散热器，能够快速将封装内部进行散热，滤布能够将空气中的灰尘过滤，弹簧能够有效的对集成电路进行避震，本集成电路封装，能够有效的保护了集成电路，能够提供集成电路无尘、散热快的工作环境，能够快速更换集尘电路，使得本集成电路封装能够循环再利用。

【技术实现步骤摘要】
一种环保的集成电路封装
本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种环保的集成电路封装。
技术介绍
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效，而且大量的灰尘进入到电路板内，也会使得电路板失效，而且大多数的封装结构，在电路板损坏后也一同被丢弃，从而造成一定的资源浪费，并且增加了对环境的污染。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种环保的集成电路封装。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种环保的集成电路封装，包括盒体和集成电路，所述盒体的两边外壁均通过螺栓固定有散热器，且盒体的一侧内壁开设有圆形开口，圆形开口内壁通过螺栓固定有散热风扇，所述盒体的底端内壁通过螺钉固定有弹簧，且弹簧的顶端外壁通过螺固定有下支撑板，且下支撑板的顶端外壁通过螺钉固定有下夹板，所述下夹板的顶端外壁通过螺钉固定有下压接柱，所述盒体的一侧外壁通过螺钉固定有卡块，且盒体的顶端外壁卡接有盒盖，所述盒盖位于卡块的一侧外壁通过螺钉固定有卡扣，且卡扣卡接在卡块上，所述盒盖的顶端外壁开设有进气口，且盒盖两侧内壁的底端通过螺钉固定有同一个隔板，所述隔板顶端外壁与盒盖的底端内壁卡接有同一个滤布，且隔板的底端外壁通过螺钉固定有第二弹簧，所述第二弹簧的底端外壁通过螺钉固定有上支撑板，且上支撑板的底端外壁通过螺钉固定有上夹板，所述上夹板的底端外壁通过螺钉固定有上压柱。优选地，所述集成电路位于上夹板和下夹板之间，且上夹板的结构与下夹板的结构相一致，上夹板的长度与集成电路的长度相一致。优选地，所述散热风扇的数量为两到六个，且两到六个散热风扇通过螺栓对称固定在盒体的两侧内壁上，集成电路的长度小于两侧散热风扇之间的距离。优选地，所述弹簧的数量和第二弹簧的数量均为六到十八个，且六到十八个弹簧通过螺钉等距离固定在盒体的顶端外壁上。优选地，所述隔板的结构和滤布的结构均为长方形结构，密切隔板的长度与宽度和盒盖内壁的长度与宽度相匹配，隔板的顶端外壁开设有通气口。优选地，所述上支撑板的结构与下支撑板的结构一致，且第二弹簧、上支撑板、上夹板，上压接柱和弹簧、下支撑板、下夹板、下压接柱对称分布在集成电路的上下两端。本专利技术的有益效果为：本集成电路封装，通过增加了多个散热风扇，并且在外壁增加了散热器，从而能够快速将封装内部进行散热。本集成电路封装，通过增加了进气口，并且在进气口与集成电路之间增加了滤布，从而能够将空气中的灰尘过滤，保证了集尘电路无尘的工作环境。本集成电路封装，通过在集尘电路的上下两端均增加了弹簧，从而能够有效的对集成电路进行避震，有效的保护了集成电路。综上所述本集成电路封装，能够有效的保护了集成电路，能够提供集成电路无尘、散热快的工作环境，能够快速更换集尘电路，使得本集成电路封装能够循环再利用。附图说明图1为本专利技术提出的一种环保的集成电路封装的主视结构示意图；图2为本专利技术提出的一种环保的集成电路封装的侧视结构示意图。图中：1盒体、2弹簧、3下支撑板、4下夹板、5集成电路、6下压接柱、7上夹板、8上支撑板、9散热风扇、10卡块、11卡扣、12盒盖、13进气口、14滤布、15隔板、16第二弹簧、17散热器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种环保的集成电路封装，包括盒体1和集成电路5，盒体1的两边外壁均通过螺栓固定有散热器17，且盒体1的一侧内壁开设有圆形开口，圆形开口内壁通过螺栓固定有散热风扇9，盒体1的底端内壁通过螺钉固定有弹簧2，且弹簧2的顶端外壁通过螺固定有下支撑板3，且下支撑板3的顶端外壁通过螺钉固定有下夹板4，下夹板4的顶端外壁通过螺钉固定有下压接柱6，盒体1的一侧外壁通过螺钉固定有卡块10，且盒体1的顶端外壁卡接有盒盖12，盒盖12位于卡块10的一侧外壁通过螺钉固定有卡扣11，且卡扣11卡接在卡块10上，盒盖12的顶端外壁开设有进气口13，且盒盖12两侧内壁的底端通过螺钉固定有同一个隔板15，隔板15顶端外壁与盒盖12的底端内壁卡接有同一个滤布14，且隔板15的底端外壁通过螺钉固定有第二弹簧16，第二弹簧16的底端外壁通过螺钉固定有上支撑板8，且上支撑板8的底端外壁通过螺钉固定有上夹板7，上夹板7的底端外壁通过螺钉固定有上压柱。本专利技术中，集成电路5位于上夹板7和下夹板4之间，且上夹板7的结构与下夹板4的结构相一致，上夹板7的长度与集成电路5的长度相一致，散热风扇9的数量为两到六个，且两到六个散热风扇9通过螺栓对称固定在盒体1的两侧内壁上，集成电路5的长度小于两侧散热风扇9之间的距离，弹簧2的数量和第二弹簧16的数量均为六到十八个，且六到十八个弹簧2通过螺钉等距离固定在盒体1的顶端外壁上，隔板15的结构和滤布14的结构均为长方形结构，密切隔板15的长度与宽度和盒盖12内壁的长度与宽度相匹配，隔板15的顶端外壁开设有通气口，上支撑板8的结构与下支撑板3的结构一致，且第二弹簧16、上支撑板8、上夹板7，上压接柱和弹簧2、下支撑板3、下夹板4、下压接柱6对称分布在集成电路5的上下两端。通过将集成电路5放置在下夹板4的顶端外壁上，然后将盒盖12通过卡块11和卡扣10卡接在盒体1的顶端，上夹板7和上压接柱将集成电路5固定在下夹板4上，然后进行工作，散热风扇9可对集成电路5进行散热，外接空气经过进气口13进入到盒盖，然后经过滤布14过滤，无尘的空气直接到到盒体1内，对集成电路5进行散热。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保的集成电路封装，包括盒体(1)和集成电路(5)，其特征在于，所述盒体(1)的两边外壁均通过螺栓固定有散热器(17)，且盒体(1)的一侧内壁开设有圆形开口，圆形开口内壁通过螺栓固定有散热风扇(9)，所述盒体(1)的底端内壁通过螺钉固定有弹簧(2)，且弹簧(2)的顶端外壁通过螺钉固定有下支撑板(3)，且下支撑板(3)的顶端外壁通过螺钉固定有下夹板(4)，所述下夹板(4)的顶端外壁通过螺钉固定有下压接柱(6)，所述盒体(1)的一侧外壁通过螺钉固定有卡块(10)，且盒体(1)的顶端外壁卡接有盒盖(12)，所述盒盖(12)位于卡块(10)的一侧外壁通过螺钉固定有卡扣(11)，且卡扣(11)卡接在卡块(10)上，所述盒盖(12)的顶端外壁开设有进气口(13)，且盒盖(12)两侧内壁的底端通过螺钉固定有同一个隔板(15)，所述隔板(15)顶端外壁与盒盖(12)的底端内壁卡接有同一个滤布(14)，且隔板(15)的底端外壁通过螺钉固定有第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)的底端外壁通过螺钉固定有上支撑板(8)，且上支撑板(8)的底端外壁通过螺钉固定有上夹板(7)，所述上夹板(7)的底端外壁通过螺钉固定有上压柱。...

【技术特征摘要】
1.一种环保的集成电路封装，包括盒体(1)和集成电路(5)，其特征在于，所述盒体(1)的两边外壁均通过螺栓固定有散热器(17)，且盒体(1)的一侧内壁开设有圆形开口，圆形开口内壁通过螺栓固定有散热风扇(9)，所述盒体(1)的底端内壁通过螺钉固定有弹簧(2)，且弹簧(2)的顶端外壁通过螺钉固定有下支撑板(3)，且下支撑板(3)的顶端外壁通过螺钉固定有下夹板(4)，所述下夹板(4)的顶端外壁通过螺钉固定有下压接柱(6)，所述盒体(1)的一侧外壁通过螺钉固定有卡块(10)，且盒体(1)的顶端外壁卡接有盒盖(12)，所述盒盖(12)位于卡块(10)的一侧外壁通过螺钉固定有卡扣(11)，且卡扣(11)卡接在卡块(10)上，所述盒盖(12)的顶端外壁开设有进气口(13)，且盒盖(12)两侧内壁的底端通过螺钉固定有同一个隔板(15)，所述隔板(15)顶端外壁与盒盖(12)的底端内壁卡接有同一个滤布(14)，且隔板(15)的底端外壁通过螺钉固定有第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)的底端外壁通过螺钉固定有上支撑板(8)，且上支撑板(8)的底端外壁通过螺钉固定有上夹板(7)，所述上夹板(7)的底端外壁通过螺钉固定有上压柱。2.根据权利要求1所述的一种环保的集...

【专利技术属性】
技术研发人员：白涛，安鑫鑫，
申请(专利权)人：大连鑫鑫创世科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21