一种快速散热IC载板制造技术

本发明专利技术提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明专利技术通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明专利技术整体的性能有显著提高；同时通过本发明专利技术散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明专利技术的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热IC载板
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种快速散热IC载板。
技术介绍
目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，线路板高密度化和线路板新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。目前，IC载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类，具芯层板一般IC载板太厚，不具芯层板缺乏刚性，容易翘由IC，封装技术的发展也是非常重要的，芯片的封装在集成电路中是不可缺少的，同时现有技术中的IC载板的散热性能不佳，容易发热影响线路板的正常运行。另外，现有的IC卡封装载板，在市场上的使用也是比较单一的，很多时候没有达到想要的固定形式，所以在许多方面还是需要改变的，只有追求更好的才会取得进步，市场上的竞争才能够变得更大，为此，急需提出了一种新型IC载板。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种新型的快本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层；所述防护涂层包括以下重量份数的组分：聚氨酯树脂 23‑34、马来酸树脂 13‑21、氨基树脂 7‑13、偶氮二异丁腈 6‑13、聚乙二醇 13‑19、硬脂酸钙 11‑17、海藻酸钠 17‑29、氧化镁铝陶瓷粉19‑48、磷酸三丁酯...

【技术特征摘要】
1.一种快速散热IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层；所述防护涂层包括以下重量份数的组分：聚氨酯树脂23-34、马来酸树脂13-21、氨基树脂7-13、偶氮二异丁腈6-13、聚乙二醇13-19、硬脂酸钙11-17、海...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜桂萍，
申请(专利权)人：杜桂萍，
类型：发明
国别省市：广东,44