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本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明...
该专利属于杜桂萍所有，仅供学习研究参考，未经过杜桂萍授权不得商用。

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