自动重合闸芯片制造技术

一种自动重合闸芯片，将电阻（R1至R5）、电容（C1至C4）、二极管（D1）、三极管（V1）、可控硅（T1）和555电路集成在一个芯片内；芯片第1、8脚分别连接可控硅（T1）的控制极和阳极，可控硅（T1）阴极连接555电路连接芯片1、7脚和555电路4、8脚，555电路的第6、7脚连接芯片第3脚，555电路第1脚和三极管V1发射极连接芯片第4脚，555电路第2、5脚也连接芯片第4脚，555电路第3脚连接三极管（V1）基极，三极管（V1）集电极连接芯片第6脚，芯片第7脚还通过电阻R5连接芯片第5脚。本实用新型专利技术配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，实现智能保护和智能控制。

【技术实现步骤摘要】
自动重合闸芯片
本技术属于电力配电
，具体是指一种自动重合闸芯片，特别应用于多功能配电设备的智能电气检测保护控制电路。
技术介绍
现在的用电线路，在故障跳闸断电后，一般都需要人工手动合闸，才能接通线路，智能化程度很低，用电很不方便。因此，很有必要研发预检自动重合闸芯片，配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，达到智能保护和智能控制的目的，其意义重大，市场广阔。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：解决上述现有技术存在的问题，而提供一种自动重合闸芯片，配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，达到多功能配电设备智能保护和智能控制的目的。本技术采用的技术方案是：一种自动重合闸芯片，将电阻R1至R5、电容C1至C4、二极管D1、三极管V1、可控硅T1和555电路集成在一个芯片内；芯片第1脚通过二极管D1、电阻R1连接可控硅T1控制极，可控硅T1阳极连接芯片第8脚，可控硅T1阴极连接555电路工作电源的正端，工作电源正端与芯片第8脚、4脚和R2上端，可控硅T1控制极和阴极还跨接有电容C1，芯片第2脚也同时连接555电路第4脚和第8脚，555电路的第6脚和第7脚既连接芯片第3脚又通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动重合闸芯片，其特征在于：将电阻R1至R5、电容C1至C4、二极管D1、三极管V1、可控硅T1和555电路集成在一个芯片内；芯片第1脚通过二极管D1、电阻R1连接可控硅T1控制极，可控硅T1阳极连接芯片第8脚，可控硅T1阴极连接555电路工作电源的正端，工作电源正端与芯片第8脚、4脚和R2上端，可控硅T1控制极和阴极还跨接有电容C1，芯片第2脚也同时连接555电路第4脚和第8脚，555电路的第6脚和第7脚既连接芯片第3脚又通过电容C2连接芯片第4脚，555电路第1脚和三极管V1发射极也连接芯片第4脚，555电路第5脚通过电容C3连接芯片第4脚，555电路第2脚通过并联的电阻R3、电容C4...

【技术特征摘要】
1.一种自动重合闸芯片，其特征在于：将电阻R1至R5、电容C1至C4、二极管D1、三极管V1、可控硅T1和555电路集成在一个芯片内；芯片第1脚通过二极管D1、电阻R1连接可控硅T1控制极，可控硅T1阳极连接芯片第8脚，可控硅T1阴极连接555电路工作电源的正端，工作电源正端与芯片第8脚、4脚和R2上端，可控硅T1控制极和阴极还跨接有电容C1，芯片第2脚也同时连接555电路第4脚和第8脚，555电路的第6脚和第7脚既连接芯片第3脚又通过电容C2连接芯片第4脚，555电路第1脚和三极管V1发射极也连接芯片第4脚，555电路第5脚通过电容C3连接芯片第4脚，555电路第2脚通过并联的电阻R3、电容C4后连接芯片第4脚，555电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张坚，
申请(专利权)人：湖南电铨科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43