【技术实现步骤摘要】
驱动控制电路芯片
本技术属于电力配电
,具体是指一种驱动控制电路芯片,特别应用于多功能配电设备的智能电气检测保护电路。
技术介绍
随着电气设备智能化水平的不断提高,磁保持继电器的用量也在迅速增加,而磁保持继电器的驱动控制电路,现在一般都是采用的分立元件组装,用分立元件组装不仅麻烦,而且组装成型后体积较大,因此研发磁保持继电器的驱动控制电路芯片,十分必要,而且市场很大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:解决上述现有技术存在的问题,而提供一种驱动控制电路芯片,结构简单,组装成型后体积小,驱动控制性能可靠,市场需求量大,为电力智能配电设备的控制电路提供了基础单元模块。本技术采用的技术方案是:一种驱动控制电路芯片,将电阻R1至R6、二极管D1至D5、稳压二极管DW1至DW2、三极管V1至V5、可控硅T1集成在一个芯片内;其中三极管V1集电极与三极管V3集电极相连,三极管V2集电极与三极管V4集电极相连,三极管V1发射极和三极管V2发射极连接芯片第8脚工作电源正端VDD,三极管V3发射极和三极管V4发射极连接芯片第4脚工作电源负端VSS;三极管V1、V3集电极一路连接芯片第2脚,另一路通过电阻R2、稳压二极管DW2连接三极管V2基极;三极管V2、V4集电极一路连接芯片第7脚,另一路通过稳压二极管DW1、电阻R1连接三极管V1基极;芯片第3脚一路通过二极管D3、电阻R4连接三极管V3基极,另一路通过电阻R3、二极管D2连接可控硅T1控制极,可控硅T1阳极连接芯片第8脚,可控硅T1阴极通过二极管D1连接芯片第1脚,三极管V5基极通过电阻R6、二极管D5连接芯 ...
【技术保护点】
一种驱动控制电路芯片,其特征在于:将电阻(R1至R6)、二极管(D1至D5)、稳压二极管(DW1至DW2)、三极管(V1至V5)、可控硅(T1)集成在一个芯片内;其中三极管(V1)集电极与三极管(V3)集电极相连,三极管(V2)集电极与三极管(V4)集电极相连,三极管(V1)发射极和三极管(V2)发射极连接芯片第8脚工作电源正端(VDD),三极管(V3)发射极和三极管(V4)发射极连接芯片第4脚工作电源负端(VSS);三极管(V1)、(V3)集电极一路连接芯片第2脚,另一路通过电阻(R2)、稳压二极管(DW2)连接三极管(V2)基极;三极管(V2、V4)集电极一路连接芯片第7脚,另一路通过稳压二极管(DW1)、电阻(R1)连接三极管(V1)基极;芯片第3脚一路通过二极管(D3)、电阻(R4)连接三极管(V3)基极,另一路通过电阻(R3)、二极管(D2)连接可控硅(T1)控制极,可控硅(T1)阳极连接芯片第8脚,可控硅(T1)阴极通过二极管(D1)连接芯片第1脚,三极管(V5)基极通过电阻(R6)、二极管(D5)连接芯片第5脚,三极管(V4)基极通过电阻(R5)、二极管(D4)连接芯片第 ...
【技术特征摘要】
1.一种驱动控制电路芯片,其特征在于:将电阻(R1至R6)、二极管(D1至D5)、稳压二极管(DW1至DW2)、三极管(V1至V5)、可控硅(T1)集成在一个芯片内;其中三极管(V1)集电极与三极管(V3)集电极相连,三极管(V2)集电极与三极管(V4)集电极相连,三极管(V1)发射极和三极管(V2)发射极连接芯片第8脚工作电源正端(VDD),三极管(V3)发射极和三极管(V4)发射极连接芯片第4脚工作电源负端(VSS);三极管(V1)、(V3)集电极一路连接芯片第2脚,另一路通过电阻(R2)、稳压二极管(DW2)连接三极管(V2)基极;三极管(V2、V4)集电极一路连接芯片第7脚,另一路通过稳压二极管(DW1)、电阻(R1)连接三极管(V1)基极;芯片第3脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:张坚,
申请(专利权)人:湖南电铨科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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