【技术实现步骤摘要】
集红外发射和接收于一体的封装元件
本技术涉及电子元器件
,尤其涉及一种集合红外发射和接收的元件。
技术介绍
红外的发射与接收大量应用在智能控制领域当中。目前市场上都是通过在集成电路板上设置红外发射二极管和红外接收头。这样的单独设置,不经提高了物料成本,而且占用了集成电路板的使用面积,与当前的薄化、简化的产品设置趋势相违背。此外,当前市场也有将红外发射与红外接收头封装在同一个元件上的技术。基于封装元件面积大小的限制,光的发射与接收相互干涉,从而导致信息接收与解读的不准确,从而影响智能化的准确达成。
技术实现思路
本技术主要的目的在于:提供一种能够集红外发射和接收于一体,且还能够解决同一元件内的发射与接收相互干涉的问题,以提高封装元件支持产品智能化。为实现上述目的,本技术提供一种集红外发射和接收于一体的封装元件,包括:红外发射管,红外接收头,基座,及透明的外壳;其中,所述红外发射管与所述红外接收头均安装在所述基座上,所述外壳罩于所述基座上;所述红外发射管的电源端与所述红外接收头的电源端连接并在基座处汇集成第一引脚;所述红外发射管的受控端在所述基座处形成第二引脚,所述红外接收头的接收端在所述基座处形成第三引脚;所述外壳与所述红外发射管位置对应处呈球面且向外突出;所述外壳与所述红外接收头位置对应处呈球面且向外突出,所述红外发射管与所述红外接收管之间设置有用于挡光的档墙,且所述档墙由基座延伸至外壳的内壁。优选地,所述档墙围合所述红外发射管,且所述档墙由基座向外壳的内壁呈喇叭状延伸。优选地,所述档墙为黑色的海绵。本技术通过将红外发射管和红外接收头集成在一个基座上,并将外 ...
【技术保护点】
一种集红外发射和接收于一体的封装元件,其特征在于,包括:红外发射管,红外接收头,基座,及透明的外壳;其中,所述红外发射管与所述红外接收头均安装在所述基座上,所述外壳罩于所述基座上;所述红外发射管的电源端与所述红外接收头的电源端连接并在基座处汇集成第一引脚;所述红外发射管的受控端在所述基座处形成第二引脚,所述红外接收头的接收端在所述基座处形成第三引脚;所述外壳与所述红外发射管位置对应处呈球面且向外突出;所述外壳与所述红外接收头位置对应处呈球面且向外突出,所述红外发射管与所述红外接收管之间设置有用于挡光的档墙,且所述档墙由基座延伸至外壳的内壁。
【技术特征摘要】
1.一种集红外发射和接收于一体的封装元件,其特征在于,包括:红外发射管,红外接收头,基座,及透明的外壳;其中,所述红外发射管与所述红外接收头均安装在所述基座上,所述外壳罩于所述基座上;所述红外发射管的电源端与所述红外接收头的电源端连接并在基座处汇集成第一引脚;所述红外发射管的受控端在所述基座处形成第二引脚,所述红外接收头的接收端在所述基座处形成第三引脚;所述外壳与所述红外发射管位置对应...
【专利技术属性】
技术研发人员:施锦源,
申请(专利权)人:深圳市信展通电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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