具有嵌入式管芯的半导体封装及其制造方法技术

管芯可被安装在已经制成的图案上。此后，可以提供基板和其他金属层，以将该管芯嵌入该基板中。这避免了常规管芯嵌入工艺中盛行的在基板中形成空腔以供管芯放置的需要。作为结果，管芯嵌入工艺可被简化。此外，管芯失准可被减少或消除。

Semiconductor package with embedded core and manufacturing method thereof

The core can be installed on the already made pattern. Thereafter, substrates and other metal layers can be provided to embed the tube core into the substrate. This avoids the need to form a cavity in the base plate for the placement of the core in the conventional tube core embedding process. As a result, the core embedding process can be simplified. In addition, the misalignment of the core can be reduced or eliminated.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有嵌入式管芯的半导体封装及其制造方法公开领域所公开的主题内容的领域一般涉及半导体器件以及制造该半导体器件的方法。具体而言，所公开的主题内容的领域涉及将一个或多个管芯嵌入到半导体器件的基板中。
技术介绍
在常规管芯嵌入工艺中，首先在电介质中制作空腔。随后在该空腔中插入管芯。这之后跟随层压该电介质和金属层。然而，常规过程需要更多工艺和材料，诸如空腔形成、附连薄膜以供管芯放置、以及剥离该薄膜。其还具有管芯错位问题。此外，管芯和金属层可能不被对齐。概述本概述标识了一些示例方面的特征，并且不是对所公开的主题内容的排他性或穷尽性描述。各特征或各方面是被包括在本概述中还是从本概述中省略不旨在指示这些特征的相对重要性。描述了附加特征和方面，并且这些附加特征和方面将在阅读以下详细描述并查看形成该详细描述的一部分的附图之际变得对本领域技术人员显而易见。公开了一种示例性半导体器件。该半导体器件可以包括基板、第一管芯、第一管芯凸块、第一接合点、以及经图案化触点。第一管芯可被嵌入到该基板中。第一管芯凸块可被耦合到第一管芯，并且第一接合点可被耦合到第一管芯凸块。经图案化触点可被耦合到第一接合点，以使得第一管芯通过第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：基板；第一管芯，其被嵌入到所述基板中；第一管芯凸块，其被耦合到所述第一管芯；第一接合点，其被耦合到所述第一管芯凸块；以及经图案化触点，其被耦合到所述第一接合点，以使得所述第一管芯通过所述第一管芯凸块和所述第一接合点来电耦合到所述经图案化触点，其中所述经图案化触点在所述基板的高度处或之下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.20 US 14/859,3211.一种半导体器件，包括：基板；第一管芯，其被嵌入到所述基板中；第一管芯凸块，其被耦合到所述第一管芯；第一接合点，其被耦合到所述第一管芯凸块；以及经图案化触点，其被耦合到所述第一接合点，以使得所述第一管芯通过所述第一管芯凸块和所述第一接合点来电耦合到所述经图案化触点，其中所述经图案化触点在所述基板的高度处或之下。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，进一步包括：第二管芯；第二管芯凸块，其被耦合到所述第二管芯；以及第二接合点，其被耦合到所述第二管芯凸块并被耦合到所述经图案化触点，以使得所述第一管芯通过所述第一管芯凸块、所述第一接合点、所述经图案化触点、所述第二接合点和所述第二管芯凸块来电耦合到所述第二管芯。3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述第二管芯的至少一部分在所述基板的所述高度之上。4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，进一步包括：底部填料，其至少部分地围绕所述经图案化触点、所述第一管芯凸块和所述第一接合点来沉积。5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，进一步包括：第一导电层，其在所述基板的第一表面处；以及第二导电层，其在所述基板的第二表面处，其中所述经图案化触点与所述第二导电层共面。6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，进一步包括：所述基板中的通孔，所述通孔将所述第一导电层电耦合到所述第二导电层。7.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件被纳入选自包括以下各项的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、以及机动车辆中的设备。8.一种形成半导体器件的方法，所述方法包括：形成第一管芯；形成第一管芯凸块并将所述第一管芯凸块耦合到所述第一管芯；形成第一接合点并将所述第一接合点耦合到所述第一管芯凸块；形成经图案化触点并将所述经图案化触点耦合到所述第一接合点，以使得所述第一管芯通过所述第一管芯凸块和所述第一接合点来电耦合到所述经图案化触点；以及提供基板，以使得所述第一管芯被嵌入到所述基板中，并且使得所述经图案化触点在所述基板的高度处或之下。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在形成所述第一管芯、所述第一管芯凸块、所述第一接合点和所述经图案化触点之后提供所述基板。10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，进一步包括：形成第二管芯；形成第二管芯凸块并将所述第二管芯凸块耦合到所述第二管芯；以及形成第二接合点并将所述第二接合点耦合到所述第二管芯凸块并耦合到所述经图案化触点，以使得所述第一管芯通过所述第一管芯凸块、所述第一接合点、所述经图案化触点、所述第二接合点和所述第二管芯凸块来电耦合到所述第二管芯。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第二管芯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·那，H·B·蔚，R·K·藏，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US