一种大功率芯片封装结构制造技术
A high power chip package structure
The utility model discloses a high power chip packaging structure, which includes a metal heat sink and a power chip set on a metal radiator. The power chip includes a bare chip and a ceramic pad formed in one with the bare chip. The power chip also includes a plastic seal casing that is molded in the outer circumference of the power chip body. The utility model relates to the field of chip packaging technology, a high power chip package structure, a ceramic pad embedded in the power chip, effectively reducing thermal resistance and improving the heat dissipation capacity, without the need to install ceramic gaskets between the power chip and the metal radiator, and improve the assembly efficiency of the power chip and the metal radiator and improve the work. The safety and reliability of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种大功率芯片封装结构。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，产品工作环境的温度适用性有了更高需求，在电动汽车、电动摩托车等电动助力车高速发展的今天，在电动车爬坡瞬间加速的情况下，瞬间电流大而导致功率大增，特别在夏天高温情况下，功率器件的散热面临着巨大的挑战，目前此类功率芯片产品应用面临的主要问题如下：(1)功率芯片与金属散热片之间需增加陶瓷垫片隔离，且现有的陶瓷垫片大多采用塑膜材料，热阻大，不利于散热；(2)功率芯片与金属散热片之间增加陶瓷垫片，组装不方便，组装效率低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种减小芯片热阻、提高散热能力、增加芯片安全可靠性的大功率芯片封装结构。本技术所采用的技术方案是：一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。进一步的，所述功率芯片还包括设置在陶瓷垫片上方的引线框架，所述裸芯片通过导电...
【技术保护点】
一种大功率芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。
【技术特征摘要】
1.一种大功率芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括设置在陶瓷垫片上方的引线框架，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。3.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。4.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括底座，所述陶瓷垫片设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘水灵，毛忠宇，蒋学东，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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