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本实用新型公开了一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种大功率...该专利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。