一种IC引脚成型模具制造技术

本实用新型专利技术一种IC引脚成型模具，包含固定座、夹压件、斜块装置和凹模，所述固定座固设在上模座上，所述固定座为中空结构，所述斜块装置设置在所述中空结构内，所述固定座两边对称设有夹压件，所述夹压件通过所述插销垂直设置在所述固定座两端，所述夹压件上端的内侧设有凸出所述夹压件内侧的滚轮，所述斜块装置中部设有向下方外侧延伸的斜边，所述斜边对应设置在所述滚轮的下方，所述斜块装置下方固设有压料块，所述凹模上设有放置IC的凹槽，所述凹模上设有成型边，所述斜块装置相对所述夹压件向上运动时形成夹压运动。本实用新型专利技术在成形IC引脚时，使用夹压方法成型，解决了冲压成型方式造成的引脚划伤。

A IC pin molding die

A IC pin forming die comprises a fixed seat, a pinch piece, an oblique block device and a concave die. The fixed seat is fixed on the upper die seat, the fixed seat is a hollow structure, the inclined block device is arranged in the hollow structure, and the two sides of the fixed seat are symmetrically provided with a pinch piece, and the pinch piece is passed through the pin. The inner side of the upper end of the clamping part is provided with a roller that protrudes inside the inner side of the pressing part, and the middle of the inclined block device is provided with a sloping side extending to the lower side. The inclined edge is arranged below the roller, and a pressure block is fixed under the inclined block device. The concave die is provided with a discharge block. A groove is arranged on the IC, and the forming die is arranged on the concave die, and the clamping block movement is formed when the inclined block device moves upward relative to the clamping part. When forming the IC pin, the utility model is molded by clamping method to solve the scratch of the pin caused by the stamping method.

【技术实现步骤摘要】
一种IC引脚成型模具
本技术具体涉及一种IC引脚成型模具。
技术介绍
SOP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为SmallOut-LinePackage，是一种最简单表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(Z字形)，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。传统的较为通用的SOP类封装的引脚成型方式是刚性成型方式(即冲压式折弯成型)，刚性成型方式结构简单，由于刚性成型方式是采用凸模在引脚表面接触滑动的方式使引脚折弯成型，必然会导致引脚表面的镀锡层被划伤，特别是长时间使用以后，由于凸模表面锡层的累积，有可能会使产品的引脚表面出现露铜现象，最终导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种夹压方式防止IC引脚划伤的IC引脚成型模具，以解决
技术介绍
中的技术问题。为实现前述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC引脚成型模具，包含固定座、夹压件、斜块装置和凹模，所述固定座固设在上模座上，所述固定座为中空结构，所述斜块装置设置在所述中空结构内，所述斜块装置上端穿过所述固定座上端并设置在所述上模座内，所述固定座两边对称设有夹压件，所述夹压件中部穿设有插销，所述插销两端固设在所述固定座上，所述夹压件通过所述插销垂直设置在所述固定座两端，所述夹压件上端的内侧设有凸出所述夹压件内侧的滚轮，所述斜块装置中部设有向下方外侧延伸的斜边，所述斜边对应设置在所述滚轮的下方，所述斜块装置下方固设有压料块，所述凹模固设在下模座上，所述凹模上设有放置IC的凹槽，所述压料块下方设有与所述凹槽结构相同的凹槽，所述凹模上设有突出的并与所述夹压件下部结构对应的成型边，所述斜块装置相对所述夹压件向上运动时，所述斜边挤压所述滚轮向两边运动并带动所述夹压件上部以所述插销为轴向向外侧旋转运动同时所述夹压件下部向内侧旋转运动形成夹压运动，所述夹压件下部进行夹压运动时，所述夹压件下部对应运动到所述成型边外部。进一步的，所述固定座的下部四角设有四个固定爪，每两个所述固定爪上设有结构与位置对应的穿设插销的插销孔，所述插销穿过所述插销孔将所述夹压件固设在两个所述固定爪之间。进一步的，所述夹压件上部的内侧设有安装所述滚轮的安装槽，所述滚轮对应设置在所述安装槽内，所述滚轮内部穿设有滚轮销，所述滚轮销两端对应设置在所述夹压件上部。进一步的，所述斜块装置上端固设有限位块，所述限位块上部还设有弹簧，所述弹簧与所述上模座接触设置。进一步的，所述斜块装置与压料块之间还设有方便更换的垫块。进一步的，所述固定座上部内设有弹压件，所述弹压件弹压在所述滚轮上方的偏外侧位置。进一步的，所述凹模内还设有顶针，所述顶针下方设有弹簧。与现有技术相比，本技术产生的有益效果有：本技术在成形IC引脚时，使用夹压方法成型，解决了冲压成型方式造成的引脚划伤。更换垫块可以成型不同尺寸的IC,使用范围更广。滚轮与斜边为滚动方式接触，摩擦力小，使用寿命更长。顶针可以使成型完成的IC方便从凹模内取出。附图说明图1：一种IC引脚成型模具的剖面示意图。图2：一种IC引脚成型模具的固定座结构图。图3：一种IC引脚成型模具的夹压件示意图。图4：一种IC引脚成型模具的工作原理示意图。图5：一种IC引脚成型模具上模部分立体图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1至图5，本技术实施例中，一种IC引脚成型模具，包含上模和下模，其中固定座1、夹压件2、斜块装置3和上模座形成上模，固定座1、夹压件2和斜块装置3固设在上模座上，凹模4和下模座形成下模，凹模4固定在下模座上，所述固定座1为中空结构，所述斜块装置2设置在所述中空结构内，所述斜块装置2上端穿过所述固定座1上端并延伸设置在所述上模座内，所述固定座1两边对称设有夹压件2，所述夹压件2中部穿设有插销21，所述插销21两端固设在所述固定座1上，所述夹压件2通过所述插销21垂直设置在所述固定座1两端，所述夹压件2上端的内侧(内侧指在正常情况下朝向内部的一侧)设有凸出所述夹压件2内侧的滚轮22，所述斜块装置3中部设有向下方外侧延伸的斜边31(斜边31形成突起)，在上模状态下，所述斜边31对应设置在所述滚轮22的下方，所述斜块装置2下方固设有压料块5，斜块装置3与压料块5之间还设有方便更换的垫块51，更换不同厚度的垫块51，可以成型不同尺寸的IC，所述凹模4上设有放置IC的凹槽41，所述压料块51下方设有与所述凹槽41结构相同的凹槽，所述凹模4上设有突出的并与所述夹压件2下部结构对应的成型边42，在成型IC时，先将IC放置在凹槽41内，IC引脚位于成型边42上并延伸到成型边42外部，上模向下运动，当上模运动到一定位置时，压料块5先压住IC，此时上模再向下运动时，由于压料块5已经接触到IC无法向下运动，进而斜块装置3也无法向下运动，而夹压件2继续向下运动(相当于斜块装置3相对所述夹压件2向上运动)，斜边31挤压所述滚轮22向两边运动并带动所述夹压件2上部以所述插销21为轴向向外侧旋转运动同时夹压件2下部向内侧旋转运动形成夹压运动，所述夹压件2下部进行夹压运动时，所述夹压件2下部对应运动到所述成型边42外部，将IC引脚夹压到夹压件2与成型边42之间，完成IC引脚的成型。请参阅图2，本技术实施例中(下部是指在正常使用状态下，固定座1朝向上方的位置为上部，朝向下方的装置为下部，图2中为了清楚说明固定座1的结构，朝向上方的为固定座1下部)，所述固定座1的下部四角设有四个固定爪21，每两个所述固定爪21上设有结构与位置对应的穿设插销21的插销孔12，所述插销21穿过所述插销孔12将所述夹压件2固设在两个所述固定爪11之间。请参阅图3，本技术实施例中，所述夹压件2上部的内侧设有安装所述滚轮22的安装槽，所述滚轮22对应设置在所述安装槽内，所述滚轮22内部穿设有滚轮销221，所述滚轮销221两端对应设置在所述夹压件2上部。请参阅图1，本技术实施例中，所述斜块装置3上端固设有限位块32，所述限位块32上部还设有弹簧，所述弹簧与所述上模座接触设置，当开模状态下，在弹簧的作用下，斜块装置3与限位块32同时向下运动，使斜边31位于滚轮22下方，当限位块32向下运动到接触固定座1上端时，限位块32停止向下运动进而限制斜块装置3继续向下运动，防止斜块装置3从固定座1内脱落。请参阅图1和图4，本技术实施例中，所述固定座1上部内设有安装弹压件6的安装孔，弹压件6对应设置在滚轮22上且与夹压件2的数量相同，弹压件6弹压在所述滚轮22上方的偏外侧位置，弹压件6由弹簧和弹珠组成，弹珠在弹簧的作用下，直接弹压在滚轮22上偏外侧位置，当斜块装置3的斜边31位于滚轮22的下方位置时，滚轮22在弹压件6的作用下向内侧运动并带动夹压件2的上部以插销21为轴向向内侧旋转运动，使夹压件2的下部处于张开状态。所述凹模4内还设有顶针43，所述顶针43下方设有弹簧，当IC引脚成型完成后，顶针43在弹簧的作用下向上运动，将IC向上顶出，方便取出成型完成的IC。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于前述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC引脚成型模具，包含固定座、夹压件、斜块装置和凹模，其特征在于，所述固定座固设在上模座上，所述固定座为中空结构，所述斜块装置设置在所述中空结构内，所述斜块装置上端穿过所述固定座上端并设置在所述上模座内，所述固定座两边对称设有夹压件，所述夹压件中部穿设有插销，所述插销两端固设在所述固定座上，所述夹压件通过所述插销垂直设置在所述固定座两端，所述夹压件上端的内侧设有凸出所述夹压件内侧的滚轮，所述斜块装置中部设有向下方外侧延伸的斜边，所述斜边对应设置在所述滚轮的下方，所述斜块装置下方固设有压料块，所述凹模固设在下模座上，所述凹模上设有放置IC的凹槽，所述压料块下方设有与所述凹槽结构相同的凹槽，所述凹模上设有突出的并与所述夹压件下部结构对应的成型边，所述斜块装置相对所述夹压件向上运动时，所述斜边挤压所述滚轮向两边运动并带动所述夹压件上部以所述插销为轴向向外侧旋转运动同时所述夹压件下部向内侧旋转运动形成夹压运动，所述夹压件下部进行夹压运动时，所述夹压件下部对应运动到所述成型边外部。

【技术特征摘要】
1.一种IC引脚成型模具，包含固定座、夹压件、斜块装置和凹模，其特征在于，所述固定座固设在上模座上，所述固定座为中空结构，所述斜块装置设置在所述中空结构内，所述斜块装置上端穿过所述固定座上端并设置在所述上模座内，所述固定座两边对称设有夹压件，所述夹压件中部穿设有插销，所述插销两端固设在所述固定座上，所述夹压件通过所述插销垂直设置在所述固定座两端，所述夹压件上端的内侧设有凸出所述夹压件内侧的滚轮，所述斜块装置中部设有向下方外侧延伸的斜边，所述斜边对应设置在所述滚轮的下方，所述斜块装置下方固设有压料块，所述凹模固设在下模座上，所述凹模上设有放置IC的凹槽，所述压料块下方设有与所述凹槽结构相同的凹槽，所述凹模上设有突出的并与所述夹压件下部结构对应的成型边，所述斜块装置相对所述夹压件向上运动时，所述斜边挤压所述滚轮向两边运动并带动所述夹压件上部以所述插销为轴向向外侧旋转运动同时所述夹压件下部向内侧旋转运动形成夹压运动，所述夹压件下部进行夹压运动时，所述夹压件下部对应运动到所述成型边外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦昌，门洪达，陶建军，
申请(专利权)人：东莞观在自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44