一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏制造技术

本发明专利技术提出一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏，发光二极管和驱动芯片的封装结构包括电路基板、发光二极管、驱动芯片、第一焊盘、第一保护层、第二保护层，发光二极管固定在电路基板的第一面并与电路基板电连接，驱动芯片和第一焊盘均固定在电路基板的第二面，第一焊盘排列在驱动芯片的两侧，第一保护层封装发光二极管并与第一面贴合，第二保护层封装驱动芯片并与第二面贴合。本发明专利技术提出的发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏，可以实现像素间距在0.7mm以下，同时能解决像素间距变小导致的恒流精度不足，刷新频率低等显示问题；且提升了生产效率；可维修，降低了使用成本，适用于工业化大规模的生产及加工。

Encapsulation structure and display screen of LED chip and driving integrated circuit

The invention provides a packaging structure and display screen of a light emitting diode chip and a driving integrated circuit. The packaging structure of the light emitting diode and drive chip includes a circuit board, a light emitting diode, a driving chip, a first welding disk, a first protective layer, and a second protection layer. The electric connection of the circuit board, the driving chip and the first welding disk are fixed on the second sides of the circuit board. The first welding disc is arranged on both sides of the driving chip. The first protective layer encapsulates the light emitting diode and is fitted to the first surface, and the second protection layer encapsulates the drive chip and is fitted to the second side. The encapsulation structure and display screen of the light emitting diode chip and the driving integrated circuit proposed by the invention can realize the pixel spacing below 0.7mm, and can solve the problem of low constant current precision and low refresh frequency caused by the smaller pixel spacing, and improve the production efficiency; it can be maintained and reduced the cost of use. Industrial production and processing on a large scale.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
本专利技术涉及LED显示屏领域，尤其是一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏。
技术介绍
在LED显示屏户内显示领域，高清、高分辨率一直是行业内研发的方向。LED显示屏高清意味着显示效果逼真、高刷新、低灰度均匀，高分辨率意味着单位面积内的像素增加，像素间距变小；像素密度的增加，在最大亮度有最大值的条件下会导致单颗发光二极管的使用电流变小。对于上述问题，现有高分辨率LED显示屏主要有两种解决方案，第(一)种：通过缩小SMD贴片灯管外形尺寸，解决像素间距变小导致的空间不足的情况，现阶段最小像素间距可以做到0.7～0.8mm,但由于SMD灯管变小后，灯管焊盘变小，焊接不良现象突出，无法量产。第(二)种：通过优化第(一)种方案，将SMD灯管中的发光二极管芯片直接固定于电路板上，驱动面不变(发光二极管COB技术)。这种方案确实能使像素间距变小，但是像素间距变小，像素密度增大，单颗发光二极管芯片的使用电流变小，而现有驱动恒流IC的恒流精度不够，无法适用，导致显示效果不佳，出现不均匀色块现象(在低灰度的情况下尤其突出)。而通过降低数据扫描数，可以使单颗发光二极管芯片上的使用电流增加，但是以降低刷新频率为代价的前提下实现的；同时这种方案还有一个缺点是发光二极管的维修难度高，模组由于维修报废导致使用成本变高。因此有必要提供一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏，可以克服上述缺陷，解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏，可以实现像素间距在0.7mm以下，同时能解决像素间距变小导致的恒流精度不足，刷新频率低等显示问题；且提升了生产效率；可维修，降低了使用成本，适用于工业化大规模的生产及加工。本专利技术通过以下技术方案实现的：本专利技术提出一种发光二极管和驱动芯片的封装结构，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构包括电路基板、发光二极管、驱动芯片、第一焊盘、第一保护层、第二保护层，所述发光二极管固定在所述电路基板的第一面并与所述电路基板电连接，所述驱动芯片和所述第一焊盘均固定在所述电路基板的第二面，所述第一焊盘排列在所述驱动芯片的两侧，所述第一面和所述第二面相对设置，所述第一保护层封装所述发光二极管并与所述第一面贴合，所述第二保护层封装所述驱动芯片并与所述第二面贴合，所述第一焊盘置于所述第二保护层外。进一步的，所述发光二极管具有多个，多个所述发光二极管等距离安装在所述电路基板上，多个所述发光二极管两两之间存在第一缝隙。进一步的，当所述第一保护层封装所述发光二极管并与所述第一面贴合时，所述第一保护层填充所述第一缝隙。进一步的，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构还包括多个有序排列的连接线，所述连接线一端插入所述驱动芯片，另一端插入第二面，通过所述连接线，所述驱动芯片和所述电路基板电性连接。进一步的，当所述第二保护层封装所述驱动芯片时，所述第二保护层同时封装所述连接线。进一步的，所述驱动芯片具有多个，且多个所述驱动芯片两两之间具有第二缝隙，所述第二保护层填充所述第二缝隙。进一步的，所述第一保护层和所述第二保护层封装后，从横截面上看，所述第一保护层为方形，所述第二保护层上方为半圆形。本专利技术还提供一种LED显示屏，包括基板及安装在所述基板上的电源接口和信号接口，所述LED显示屏包括多个如上所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构固定安装在所述基板上。进一步的，所述基板包括多个安装位和多个信号电源分配板，所述安装位和所述信号电源分配板间隔设置，所述信号电源分配板与所述电源接口、所述信号接口电性连接，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构安装在所述安装位中。进一步的，所述LED显示屏还设有多个第二焊盘，当所述发光二极管和驱动芯片的封装结构安装在所述安装位时，驱动芯片、第二保护层、连接线插入所述安装位中，第一焊盘和所述第二焊盘焊接固定。本专利技术的有益效果：本专利技术提出的发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏，可以实现像素间距在0.7mm以下，同时能解决像素间距变小导致的恒流精度不足，刷新频率低等显示问题；且提升了生产效率；可维修，降低了使用成本，适用于工业化大规模的生产及加工。附图说明图1为本专利技术的显示屏的正面结构示意图；图2为本专利技术的显示屏的背面结构示意图；图3为本专利技术的显示屏的截面结构示意图；图4-图6为本专利技术的显示屏的基板的结构示意图；图7-图10为本专利技术发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构的不同角度的结构示意图；图11为本专利技术发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构之间的级联示意图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。请参考图1-图6，本专利技术提出一种LED显示屏，所述LED显示屏包括基板20及安装在所述基板20上的电源接口30和信号接口40，所述LED显示屏包括多个如上所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构10，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10固定安装在所述基板20上。在本实施方式中，通过所述基板20上的电源接口30和信号接口40，可以对所述LED显示屏输入电源和输入信号，所述LED显示屏的正面由多个发光二极管和驱动芯片的封装结构10拼接而成。进一步的，所述基板20包括多个安装位200和多个信号电源分配板201，所述安装位200和所述信号电源分配板201间隔设置，所述信号电源分配板201与所述电源接口30、所述信号接口40电性连接，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10安装在所述安装位200中。在本实施方式中，所述基板20包括多个安装位200和多个信号电源分配板201，一个安装位200安装一个所述所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10，一个信号电源分配板201给一个所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10供电及输入信号，每个安装位200之间、每个信号电源分配板201之间都是独立工作的，一旦LED屏中的一个所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10发生故障，不会影响其他所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10的正常工作，利用这种方式，不仅可以提升了生产效率，适用于工业化大规模的生产及加工；而且可以单独维修所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10，无需维修整个LED屏，降低了使用和维修成本。在本实施方式中，请参考图11，当输入信号经过编码由时钟信号推送进入引脚200，然后进入驱动芯片13，通过驱动芯片13对信号解码，并通过内部解码以扫描形式(扫描数可任意)，将RGB及灯管驱动电压信号分别输送到发光二极管12进行数据分配，以显示各种色彩。后续通过驱动芯片13级联输出至下一个所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10，级联数可任意配置。进一步的，所述LED显示屏还设有多个第二焊盘50，当所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10安装在所述安装位200时，驱动芯片13、第二保护层16、连接线17插入所述安装位200中，第一焊盘14和所述第二焊盘50焊接固定。在本实施方式中，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构10通过第一焊盘14以SMD方式贴装并焊在所述第二焊盘50上，通过风筒或返修台等工具，可以置换有故障的所述发光二极管和驱动芯片的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管和驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构包括电路基板、发光二极管、驱动芯片、第一焊盘、第一保护层、第二保护层，所述发光二极管固定在所述电路基板的第一面并与所述电路基板电连接，所述驱动芯片和所述第一焊盘均固定在所述电路基板的第二面，所述第一焊盘排列在所述驱动芯片的两侧，所述第一面和所述第二面相对设置，所述第一保护层封装所述发光二极管并与所述第一面贴合，所述第二保护层封装所述驱动芯片并与所述第二面贴合，所述第一焊盘置于所述第二保护层外。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管和驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构包括电路基板、发光二极管、驱动芯片、第一焊盘、第一保护层、第二保护层，所述发光二极管固定在所述电路基板的第一面并与所述电路基板电连接，所述驱动芯片和所述第一焊盘均固定在所述电路基板的第二面，所述第一焊盘排列在所述驱动芯片的两侧，所述第一面和所述第二面相对设置，所述第一保护层封装所述发光二极管并与所述第一面贴合，所述第二保护层封装所述驱动芯片并与所述第二面贴合，所述第一焊盘置于所述第二保护层外。2.根据权利要求1所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述发光二极管具有多个，多个所述发光二极管等距离安装在所述电路基板上，多个所述发光二极管两两之间存在第一缝隙。3.根据权利要求2所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构，其特征在于，当所述第一保护层封装所述发光二极管并与所述第一面贴合时，所述第一保护层填充所述第一缝隙。4.根据权利要求1所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述发光二极管和驱动芯片的封装结构还包括多个有序排列的连接线，所述连接线一端插入所述驱动芯片，另一端插入第二面，通过所述连接线，所述驱动芯片和所述电路基板电性连接。5.根据权利要求4所述的发光二极管和驱动芯片的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张京华，乔鹏，雷治权，
申请(专利权)人：深圳市锐拓显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44