一种贴片电感用漆包线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片电感用漆包线，其包括有铜芯导体，所述铜芯导体的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层，所述聚氨酯涂层的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层。本实用新型专利技术在铜芯导体的外侧依次涂覆聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂层，其充分发挥了涂覆聚氨酯涂层易焊锡、直焊性聚酯涂层耐软化的特性，特别是当漆包线的接触焊锡时，聚氨酯涂层熔融时，直焊性聚酯涂层因内侧缺少附着力而断裂、脱落，使得铜芯导体裸露出来，相比现有技术而言不仅更加耐热，而且更易于去除漆皮，特别适合应用于贴片电感等电子器件上。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电感用漆包线
本技术涉及漆包线，尤其涉及一种贴片电感用漆包线。
技术介绍
现有技术通常采用180℃热级的聚氨酯漆包线，该漆包线有优良的焊锡性，390℃、0.8-1S，但是回烧长，焊锡PIN角处不同极的连接线绝缘层受到破坏，耐热性能一般，耐软化温度250℃、2min，再经过260℃的IR炉波峰焊之后，漆膜受损严重，聚氨酯材料会出现裂化，贴片电感PIN角处正负极通电后容易出现短路，导致成品失效，出现致命质量问题。现有技术为提高漆包线的耐热性能通常会漆包线的生产工艺的烘烤程度提高，但是改变作用不大，产品不良率高，且烘烤过度会导致漆包线其他性能下降。为了降低产品不良率，贴片电感客户通常会通过改变PIN角的长度、延长线材受热长度，提高合格率，但是同时也增加贴片电感的空间，提高了成本，同时风险仍然存在。现有的第一种漆包线请参照图1，铜芯导体10的外侧包覆一层聚氨酯涂层11，该聚氨酯涂层11的焊锡温度为390℃、0.8-1S，耐软化温度为250℃、2min，其虽然比较容易焊锡，但是因耐热温度过低，致使其耐热性能较差，不适合应用于贴片电感等发热量较大的器件；现有的第二种漆包线请参照图2，铜芯导体20的外侧包覆一层直焊性聚酯涂层21，该直焊性聚酯涂层21的焊锡温度为410℃、0.8-1S，耐软化温度为280℃、2min，这种漆包线虽然耐热性较好，可应用于贴片电感等高热量器件，但是由于其焊锡温度过高，致使漆包线在焊锡操作时不易去除漆皮；现有的第三种漆包线请参照图3，铜芯导体30的外侧包覆一层直焊性聚酯涂层31，直焊性聚酯涂层31的外侧包覆一层聚氨酯涂层32，这种漆包线由于采用了直焊性聚酯涂层31，使其具有较好的耐软化性，但是在焊锡时，由于直焊性聚酯涂层31的焊锡温度高于聚氨酯涂层32，使得聚氨酯涂层32熔掉后，直焊性聚酯涂层31依然存留于铜芯导体30的外侧，因此这种漆包线依然存在难于去除漆皮的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种不仅耐软化性能好，而且易于在焊锡时去掉漆皮，适合应用于贴片电感的漆包线。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。一种贴片电感用漆包线，其包括有铜芯导体，所述铜芯导体的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层，所述聚氨酯涂层的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层。优选地，所述聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂层的厚度比例为1:1～1:2。优选地，所述聚氨酯涂层的厚度为0.003mm～0.006mm。优选地，所述直焊性聚酯涂层的外侧涂覆有润滑油层。本技术公开的贴片电感用漆包线中，在铜芯导体的外侧依次涂覆聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂层，其充分发挥了涂覆聚氨酯涂层易焊锡、直焊性聚酯涂层耐软化的特性，特别是当漆包线的接触焊锡时，聚氨酯涂层熔融时，直焊性聚酯涂层因内侧缺少附着力而断裂、脱落，使得铜芯导体裸露出来，相比现有技术而言，该漆包线不仅更加耐热，而且更易于去除漆皮，特别适合应用于贴片电感等电子器件上。附图说明图1为现有技术中第一种漆包线的结构示意图。图2为现有技术中第二种漆包线的结构示意图。图3为现有技术中第三种漆包线的结构示意图。图4为本技术漆包线的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作更加详细的描述。本技术公开了一种贴片电感用漆包线，请参照图4，其包括有铜芯导体1，所述铜芯导体1的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层2，所述聚氨酯涂层2的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层3。上述漆包线中，在铜芯导体1的外侧依次涂覆聚氨酯涂层2和直焊性聚酯涂层3，其充分发挥了涂覆聚氨酯涂层2易焊锡、直焊性聚酯涂层3耐软化的特性，特别是当漆包线的接触焊锡时，聚氨酯涂层2熔融时，直焊性聚酯涂层3因内侧缺少附着力而断裂、脱落，使得铜芯导体1裸露出来，相比现有技术而言，该漆包线不仅更加耐热，而且更易于去除漆皮，特别适合应用于贴片电感等电子器件上。作为一种优选方式，所述聚氨酯涂层2和直焊性聚酯涂层3的厚度比例为1:1～1:2。这种比例设置可保证漆包线具有足够厚的耐热层，同时在铜芯导体1的外侧具有一定厚度的易熔层，以保证在焊锡时直焊性聚酯涂层3及时有效地脱落。进一步地，所述聚氨酯涂层2的厚度为0.003mm～0.006mm。本实施例中，所述直焊性聚酯涂层3的外侧涂覆有润滑油层4。本技术公开的一种贴片电感用漆包线，其结合180℃热级的聚氨酯涂层优良的焊锡性能和直焊聚酯优良的耐热性能，制备出适合贴片电感用漆包线，材料的性能如下：以上所述只是本技术较佳的实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本技术所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片电感用漆包线，其特征在于，包括有铜芯导体，所述铜芯导体的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层，所述聚氨酯涂层的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层。

【技术特征摘要】
1.一种贴片电感用漆包线，其特征在于，包括有铜芯导体，所述铜芯导体的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层，所述聚氨酯涂层的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层。2.如权利要求1所述的贴片电感用漆包线，其特征在于，所述聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明胜，陈劲夫，肖松涛，彭超，郑建红，
申请(专利权)人：惠州市登高达电业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44