无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及焊接材料，尤其涉及一种无铅焊料及其制备方法。该焊料的组成重量百分比为：Ｃｕ０．１－４．０％，Ａｇ０．１－６．０％，Ｎｉ０．００１－０．５％，Ｐ或Ｇａ０．０００１－０．１％，和Ｓｎ余量。Ｃｕ０．１－４．０％，Ａｇ０．１－６．０％，Ｎｉ０．００１－０．５％，Ｐ０．０００１－０．１％，和Ｓｎ余量。Ｃｕ０．１－４．０％，Ａｇ０．１－６．０％，Ｎｉ０．００１－０．５％，Ｇａ０．０００１－０．１％，和Ｓｎ余量。本发明专利技术的无铅焊料具有：该方法采用的原料纯度高，工艺过程金属损失低；金相更均匀，更细化，提高了润湿性，延展率、焊接性能；本产品对线材、变压器有很好的焊接性能，焊点光亮，饱满，无连焊现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接材料，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，对电子产品的要求越来越高.目前的电子产品所用的焊料种类很多，但大多数仍使用锡一铅合金焊料，由于锡铅焊料含铅对环境有污染，因此欧盟发布二个指令，人2006年7月1日起禁止在电子产品中使用含铅的锡铅焊料，现有的无铅焊料多数为锡-银、锡-铜、锡-银-铜、锡-锌-铟-铋、锡-银-混合稀土组成，上述的无铅锡焊料的不足之处是有的熔点高，有的润湿性小，有的结晶较粗，有的成分多工艺复杂成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为了克服上述已有技术的缺点与不足之处而提供一种具有熔点低，润湿性好，成本低的无铅焊料，从而为电子产品的加工制造提供优质的焊接材料。本专利技术的目的通过以下技术方案实现的本专利技术的，该焊料的组成重量百分比为Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，P或Ga0.0001-0.1％，和Sn余量。无铅焊料的组成重量百分比为Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，P0.0001-0.1％，和Sn余量。Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，Ga0.0001-0.1％，和Sn余量。无铅焊料的制备方法采用以下步骤制备中间合金(1)将含锡99.95％的精锡和含银99.99％的银锭两者的重量比为70∶30加入坩埚内并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温1200℃，保温3小时，出炉冷却铸成含银30％的锡银中间合金锭；(2)将含锡99.95％的精锡和含铜99.95％的精铜按两者的重量比为70∶30加入坩埚内并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至900℃，保温3小时，出炉冷却铸成含铜30％的锡铜中间合金锭；(3)取(1)项的锡银中间合金锭1.67-20.0份，和(2)项的锡铜中间合金锭1.0-10.0份和补加余量锡的不足锡量77.42-90.0份，同时加入锰合金锅内并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至450℃出炉冷却浇铸成无铅焊料棒得到本专利技术产品。本专利技术和已有技术相比，具有如下优点和效果1、该方法采用的原料纯度高，工艺过程金属损失低；2、金相更均匀，更细化，提高了润湿性，延展率、焊接性能；3、本产品对线材、变压器有很好的焊接性能，更容易与基材(固材)产生良好亲和力，焊点光亮，饱满，无连焊现象。具体实施例方式实施例无铅焊料配方(重量百分比) 制造工艺在SnCu、SnAg、SnNi中间合金冶炼成功的基础上，采用上述配比的方案，把纯锡熔化后，升温至480℃-520℃，然后投入SnCu、SnAg、SnNi中间合金熔化后搅拌15分钟，去渣去杂后铸成挤压所需的锡锭或锡条，焊料棒等。权利要求1.一种，其特征是该焊料的组成重量百分比为Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，P或Ga 0.0001-0.1％，和Sn余量。2.根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征是该焊料的组成重量百分比为Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，P 0.0001-0.1％，和Sn余量。3.根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征是该焊料的组成重量百分比为Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，Ga 0.0001-0.1％和Sn余量。4.根据权利要求1-3所述的无铅焊料的制备方法，其特征是该方法采用以下步骤制备中间合金(1)将含锡99.95％的精锡和含银99.99％的银锭两者的重量比为70∶30加入坩埚内并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至1200℃，保温3小时，出炉冷却铸成含银30％的锡银中间合金锭；(2)将含锡99.95％的精锡和含铜99.95％的精铜按两者的重量比为70∶30加入坩埚内并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至900℃，保温3小时，出炉冷却铸成含铜30％的锡铜中间合金锭；(3)取(1)项的锡银中间合金锭1.67-20.0份，和(2)项的锡铜中间合金锭1.0-10.0份和补加余量锡的不足锡量77.42-90.0份，同时加入锰合金锅内并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至450℃出炉冷却浇铸成无铅焊料棒得到本专利技术产品。全文摘要本专利技术涉及焊接材料，尤其涉及一种。该焊料的组成重量百分比为Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，P或Ga0.0001－0.1％，和Sn余量。Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，P0.0001－0.1％，和Sn余量。Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，Ga0.0001－0.1％，和Sn余量。本专利技术的无铅焊料具有该方法采用的原料纯度高，工艺过程金属损失低；金相更均匀，更细化，提高了润湿性，延展率、焊接性能；本产品对线材、变压器有很好的焊接性能，焊点光亮，饱满，无连焊现象。文档编号C22C1/03GK1803381SQ200610032870公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月11日 优先权日2006年1月11日专利技术者黄守友 申请人:黄守友本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料及其制备方法，其特征是该焊料的组成重量百分比为：Ｃｕ０．１－４．０％，Ａｇ０．１－６．０％，Ｎｉ０．００１－０．５％，Ｐ或Ｇａ０．０００１－０．１％，和Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄守友，
申请(专利权)人：黄守友，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]