一种低介电损耗强度高的电子材料制造技术

一种低介电损耗强度高的电子材料，属于于电子材料技术领域，按重量份数组分的成分包括:耐热玻璃：5‑12份、红柱石瓷：25‑30份、酚甲醛树脂：5‑15份、线性酚醛树脂：45‑65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15‑35份、苯并环丁烯树脂：20‑35份、三正丁胺：10‑15份、丙烯醛：10‑25份、石墨粉：2‑7份、钛白粉：4‑7份、环丙基溴化镁：2‑7份、双硬脂酸铝：3‑8份、4‑硝基邻苯二甲酰亚胺：15‑25份、氨基甲酸乙酯：15‑22份、聚苯乙烯：15‑20份、云母：1‑3份、天然橡胶：11‑14份，本发明专利技术提供的电子材料具备良好导热性和较低的介电常数和介电损耗，能够有效阻止电流通过，同时还具有非常好的耐压强度，耐热性能好，能长期受热的同时保证性能没有显著变化。

A kind of electronic material with high low dielectric loss strength

An electronic material with high low dielectric loss strength, belonging to the field of electronic materials. The components in the weight array include: heat-resistant glass: 5, 12, andalusite, 25, 30, 5, 15, 45, 65, two methylation, 65, and two methyl hydantoin: 15, 35, benzo ring Butylene resin: 20, 35, 10, 15, acrolein, 10, 25, graphite, 2, 7, titanium, 4, 7, cyclopropyl magnesium bromide, 2, aluminum, 3, nitrous and ethyl carbamate Mica: 1, 3 copies, natural rubber: 11 14 copies. The electronic material provided with good thermal conductivity and low dielectric constant and dielectric loss can effectively prevent the current from passing through, and also has very good pressure resistance, good heat resistance, and long-term thermal performance without significant change in performance.

【技术实现步骤摘要】
一种低介电损耗强度高的电子材料
本专利技术涉及一种低介电损耗强度高的电子材料，属于电子材料

技术介绍
现有电子材料传输过程中介电损耗较高，在导热方面还有待进一步加强。而且耐压强度不好，客户使用后反馈效果不好，市场占有率低。
技术实现思路
针对现有技术中存在问题，本专利技术的目的一种低介电损耗强度高的电子材料。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种低介电损耗强度高的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5-12份、红柱石瓷：25-30份、酚甲醛树脂：5-15份、线性酚醛树脂：45-65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15-35份、苯并环丁烯树脂：20-35份、三正丁胺：10-15份、丙烯醛：10-25份、石墨粉：2-7份、钛白粉：4-7份、环丙基溴化镁：2-7份、双硬脂酸铝：3-8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15-25份、氨基甲酸乙酯：15-22份、聚苯乙烯：15-20份、云母：1-3份、天然橡胶：11-14份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5份、红柱石瓷：25份、酚甲醛树脂：5份、线性酚醛树脂：45份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15份、苯并环丁烯树脂：20份、三正丁胺：10份、丙烯醛：10份、石墨粉：2份、钛白粉：4份、环丙基溴化镁：2份、双硬脂酸铝：3份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15份、氨基甲酸乙酯：15份、聚苯乙烯：15份、云母：1份、天然橡胶：11份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：12份、红柱石瓷：30份、酚甲醛树脂：15份、线性酚醛树脂：65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：35份、苯并环丁烯树脂：35份、三正丁胺：15份、丙烯醛：25份、石墨粉：7份、钛白粉：7份、环丙基溴化镁：7份、双硬脂酸铝：8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：25份、氨基甲酸乙酯：22份、聚苯乙烯：20份、云母：3份、天然橡胶：14份。与现有技术相比，本专利技术提供的电子材料具备良好导热性和较低的介电常数和介电损耗，能够有效阻止电流通过，同时还具有非常好的耐压强度，耐热性能好，能长期受热的同时保证性能没有显著变化。具体实施方式下面对本专利技术作进一步说明。一种低介电损耗强度高的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5-12份、红柱石瓷：25-30份、酚甲醛树脂：5-15份、线性酚醛树脂：45-65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15-35份、苯并环丁烯树脂：20-35份、三正丁胺：10-15份、丙烯醛：10-25份、石墨粉：2-7份、钛白粉：4-7份、环丙基溴化镁：2-7份、双硬脂酸铝：3-8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15-25份、氨基甲酸乙酯：15-22份、聚苯乙烯：15-20份、云母：1-3份、天然橡胶：11-14份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5份、红柱石瓷：25份、酚甲醛树脂：5份、线性酚醛树脂：45份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15份、苯并环丁烯树脂：20份、三正丁胺：10份、丙烯醛：10份、石墨粉：2份、钛白粉：4份、环丙基溴化镁：2份、双硬脂酸铝：3份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15份、氨基甲酸乙酯：15份、聚苯乙烯：15份、云母：1份、天然橡胶：11份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：12份、红柱石瓷：30份、酚甲醛树脂：15份、线性酚醛树脂：65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：35份、苯并环丁烯树脂：35份、三正丁胺：15份、丙烯醛：25份、石墨粉：7份、钛白粉：7份、环丙基溴化镁：7份、双硬脂酸铝：8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：25份、氨基甲酸乙酯：22份、聚苯乙烯：20份、云母：3份、天然橡胶：14份。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介电损耗强度高的电子材料，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5‑12份、红柱石瓷：25‑30份、酚甲醛树脂：5‑15份、线性酚醛树脂：45‑65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15‑35份、苯并环丁烯树脂：20‑35份、三正丁胺：10‑15份、丙烯醛：10‑25份、石墨粉：2‑7份、钛白粉：4‑7份、环丙基溴化镁：2‑7份、双硬脂酸铝：3‑8份、4‑硝基邻苯二甲酰亚胺：15‑25份、氨基甲酸乙酯：15‑22份、聚苯乙烯：15‑20份、云母：1‑3份、天然橡胶：11‑14份。

【技术特征摘要】
1.一种低介电损耗强度高的电子材料，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5-12份、红柱石瓷：25-30份、酚甲醛树脂：5-15份、线性酚醛树脂：45-65份、二甲基乙内酰脲甲醛树脂：15-35份、苯并环丁烯树脂：20-35份、三正丁胺：10-15份、丙烯醛：10-25份、石墨粉：2-7份、钛白粉：4-7份、环丙基溴化镁：2-7份、双硬脂酸铝：3-8份、4-硝基邻苯二甲酰亚胺：15-25份、氨基甲酸乙酯：15-22份、聚苯乙烯：15-20份、云母：1-3份、天然橡胶：11-14份。2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗强度高的电子材料，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：耐热玻璃：5份、红柱石瓷：25份、酚甲醛树脂：5份、线性酚醛树脂：45份、二甲基乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：季忠勋，
申请(专利权)人：徐州帝意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32