一种非球面工件夹持方法技术
A method of gripping for aspheric workpiece
The invention provides a method for holding an aspherical workpiece. In this method, the substrate has aspherical sags fit to aspherical aspherical surfaces of aspherical workpiece. The aspherical workpiece is adsorbed on the aspheric concave of the substrate through a liquid film, and the limit plate is fixed on the substrate and has a slot corresponding to the aspheric sag on the substrate, which is used to limit the aspherical workpiece to slide along the substrate surface. The clamping method of the invention not only has the advantages of convenient operation, low cost, high grinding / polishing quality, but also makes the workpiece able to bear greater machining pressure, thus obtaining higher machining efficiency, and can be used for grinding / polishing of aspherical workpiece with thickness of less than 2mm.
【技术实现步骤摘要】
一种非球面工件夹持方法
本专利技术涉及精密与超精密加工
，特别涉及一种非球面工件夹持方法。
技术介绍
近年来，非球面零件由于其本身的多段面或曲面特性，在某些产业中的应用越来越广泛，如相机镜头、天文望远镜等方面，需求量也越来越大。非球面零件的表面质量会对其性能产生重大影响，例如对光学非球面零件，其表面质量对光的折射角、反射角有重大影响，因此，通常需要对其进行研磨/抛光加工。目前，对非球面零件的夹持方式主要通过真空吸附，真空吸附方式具有吸附力大，吸附的辅助时间少等优点，但真空吸附需要配合专用的真空泵；利用真空吸附加工完成后工件上的残余应力释放，会对工件的加工精度造成不可控的影响，对于薄片型的非球面零件，真空吸附还会造成加工后零件产生表面翘曲、变形等情况。研磨/抛光压力的增大可以提高材料去除率，从而提高加工效率。但是，工件所能承受的压力存在上限值(称为压力上限)，超过该值，工件非常容易因应力集中发生碎片或变形。可见，工件的加工压力上限的提高可以带来抛光效率的提升。随着市场发展及成本控制的要求，很多产业要求工件的厚度越薄越好。但是，工件厚度减小会导致其强度的降低，其...
【技术保护点】
一种非球面工件夹持方法，其特征在于：基板具有与非球面工件的非球面相适配的非球面凹陷，非球面工件通过液体膜吸附在基板的非球面凹陷处；限位片固定在基板上，具有与基板上的非球面凹陷对应的槽口，用于限制非球面工件沿基板表面滑动。
【技术特征摘要】
1.一种非球面工件夹持方法，其特征在于：基板具有与非球面工件的非球面相适配的非球面凹陷，非球面工件通过液体膜吸附在基板的非球面凹陷处；限位片固定在基板上，具有与基板上的非球面凹陷对应的槽口，用于限制非球面工件沿基板表面滑动。2.根据权利要求1所述的非球面工件夹持方法，其特征在于：所述基板上的非球面凹陷的形状精度不得低于非球面工件上的非球面的面型精度。3.根据权利要求1所述的非球面工件夹持方法，其特征在于：所述限位片与所述基板表面的高度差不得大于所述工件与所述基板表面的高度差。4.根据权利要求1所述的非球面工件夹持方法，其特征在于：所述限位片与所述基板表面的高度差为所述非球面工件与所述基板表面的高度差的60～90％。5.根据权利要求5所述的非球面工件夹持方法，其特征在于：所述限位片与所述基板表...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁巨龙，陈芝向，
申请(专利权)人：杭州智谷精工有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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