减薄机制造技术

本发明专利技术提供一种减薄机，包括：机体，机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，旋转托盘可转动地设在机体上且位于进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个承片台系统分别设在旋转托盘上且由旋转托盘驱动以切换每个承片台系统的工位，多个承片台系统间隔开布置且旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个承片台系统中的两个承片台系统与两个进给磨削轴的位置相对应；驱动件，驱动件与旋转托盘相连以驱动旋转托盘转动。根据本发明专利技术实施例的减薄机，能有效提高晶片磨削的生产效率，降低能源消耗，并且该减薄机能广泛用于各种标准或非标准晶片的磨削加工，符合晶片磨削加工的工艺要求。

Thinner

The invention provides a thinner, including: the body, the body has two feed grinding axes, rotating pallets, rotating pallets rotatably located on the body and located under the feed grinding shaft; multiple bearing table systems are used for vacuum adsorption wafers respectively, and the multiple bearing table systems are rotated respectively. The tray is driven by a rotating tray to switch the workstations of each socket system. When the multiple bearing table system is spaced apart and the rotating tray is rotated to any working position, the two socket system in the multiple bearing table system corresponds to the position of the two feed grinding shaft; the driver, the drive part is connected with the rotating tray. Rotate the rotating tray by driving it. According to the embodiment of the invention, the thinner can effectively improve the production efficiency of the wafer grinding and reduce the energy consumption, and the thinner function is widely used in the grinding of various standard or non-standard wafers, which meets the requirements of the process of wafer grinding.

【技术实现步骤摘要】
减薄机
本专利技术涉及半导体加工设备
,更具体地，涉及一种减薄机。
技术介绍
半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，由于晶片磨削技术属于纳米塑性磨削技术，因此，大多数硬脆材料只能通过磨削的办法进行加工，塑性磨削可以提高表面质量，但效率低，经济性差。提高塑性变形以获得较高去除率的方法之一就是提高砂轮转速。由于受机械刚度的限制和金刚石磨料耐热温度的影响，磨削砂轮的转速将受到限制，所以提高磨削效率的途径可以从磨削系统结构布局设计着手进行。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供减薄机。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：根据本专利技术实施例的减薄机，包括：机体，所述机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，所述旋转托盘可转动地设在所述机体上且位于所述进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个所述承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个所述承片台系统分别设在所述旋转托盘上且由所述旋转托盘驱动以切换每个所述承片台系统的工位，多个所述承片台系统间隔开布置且所述旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个所述承片台系统中的两个所述承片台系统与两个所述进给磨削轴的位置相对应；驱动件，所述驱动件与所述旋转托盘相连以驱动所述旋转托盘转动。进一步地，所述旋转托盘形成为圆形，所述旋转托盘绕其轴线可转动地设在所述机体上。进一步地，所述承片台系统为三个，三个所述承片台系统均匀间隔开设在所述旋转托盘上，任意两个所述承片台系统之间间隔的距离等于两个所述进给磨削轴之间间隔的距离。进一步地，每个所述承片台系统分别包括：主轴，所述主轴设在所述旋转托盘上；承片台，所述承片台可拆卸地设在所述主轴上以用于通过真空吸附晶片。进一步地，所述承片台形成为圆盘形，所述承片台通过螺栓与所述主轴可拆卸地相连。进一步地，所述减薄机还包括：绷架，所述绷架设在所述机体上且邻近所述进给磨削轴，所述绷架用于在所述承片台上放置非标准晶片时夹持非标准晶片以防止所述进给磨削轴在工作时带动非标准晶片活动。进一步地，所述旋转托盘形成为气浮盘，所述旋转托盘与所述机体之间通过压缩空气作为形成气膜。进一步地，所述减薄机还包括：驱动轴，所述驱动轴设在所述旋转托盘的下表面且与所述旋转托盘和所述驱动件相连，所述驱动轴与所述旋转托盘同轴设置以由所述驱动件驱动所述旋转托盘转动。进一步地，所述驱动轴沿竖直方向延伸，所述驱动件形成为沿水平方向延伸的电机，所述减薄机还包括：减速器，所述减速器形成为L形，所述减速器的一端与所述电机相连，所述减速器的另一端与所述驱动轴相连。进一步地，所述驱动轴与所述旋转托盘一体成型。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：根据本专利技术实施例的减薄机，能有效提高晶片磨削的生产效率，降低能源消耗，并且该减薄机能广泛用于各种标准或非标准晶片的磨削加工，符合晶片磨削加工的工艺要求，该减薄机整体结构紧凑、安装简单，结构可靠，运行平稳。附图说明图1为本专利技术实施例的减薄机的一个结构示意图；图2为本专利技术实施例的减薄机的另一个结构示意图；图3为本专利技术实施例的减薄机的俯视图；图4为本专利技术实施例的减薄机的承片台的一个结构示意图；图5为本专利技术实施例的减薄机的承片台的另一个结构示意图；图6为本专利技术实施例的减薄机的承片台的一个工作示意图；图7为本专利技术实施例的减薄机的承片台的另一个工作示意图；图8为本专利技术实施例的减薄机的承片台的又一个工作示意图；图9为本专利技术实施例的减薄机的承片台的再一个工作示意图。附图标记：减薄机100；机体10；进给磨削轴11；旋转托盘20；承片台系统30；主轴31；承片台32；第一承片台32a；第二承片台32b；第三承片台32c；驱动件40；绷架50；驱动轴60；减速器70。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图具体描述根据本专利技术实施例的减薄机100。如图1至图9所示，根据本专利技术实施例的减薄机100包括机体10、旋转托盘20、多个承片台系统30和驱动件40。具体而言，机体10具有两个进给磨削轴11，旋转托盘20可转动地设在机体10上且位于进给磨削轴11下方，每个承片台系统30分别用于通过真空吸附晶片，多个承片台系统30分别设在旋转托盘20上且由旋转托盘20驱动以切换每个承片台系统30的工位，多个承片台系统30间隔开布置且旋转托盘20在旋转至任意工作位置时，多个承片台系统30中的两个承片台系统30与两个进给磨削轴11的位置相对应，驱动件40与旋转托盘20相连以驱动旋转托盘20转动。换言之，根据本专利技术实施例的减薄机100主要由机体10、旋转托盘20、多个承片台系统30和驱动件40组成。机体10上可以安装两个进给磨削轴11，两个进给磨削轴11可以分别对晶片进行粗磨和精磨，同一个晶片首先可以通过粗磨轮磨去较多的基体材料后，再由精磨轮磨去较少的基体材料。两个进给磨削轴11的粗磨和精磨所耗时间接近，不存在工位之间的时间等待，可以实现不同晶片同时进行粗磨削工位和精磨削工位的加工，提高了设备的工作效率。旋转托盘20可以机体10上，旋转托盘20可以在机体10上转动，旋转托盘20在机体10上的安装位置可以位于进给磨削轴11下方。每个承片台系统30可以分别用于通过真空吸附晶片，多个承片台系统30可以分别安装在旋转托盘20上，驱动件40可以安装在旋转托盘20下方，驱动件40可以驱动旋转托盘20转动。旋转托盘20可以通过驱动件40驱动使每个承片台系统30旋转，并且通过旋转托盘20旋转可以使每个承片台系统30的工位进行切换。多个承片台系统30可以间隔开安装在旋转托盘20上，并且在旋转托盘20旋转至任意工作位置时，多个承片台系统30中的两个承片台系统30可以分别和两个进给磨削轴11的位置相对应，两个进给磨削轴11可以同时对晶片进行磨削，其中一个进给磨削轴11可以用于对晶片进行粗磨，另一个进给磨削轴11可以用于对晶片进行细磨。由此，根据本专利技术实施例的减薄机100，能有效提高晶片磨削的生产效率，降低能源消耗。根据本专利技术的一个实施例，旋转托盘20形成为圆形，旋转托盘20绕其轴线可转动地设在机体10上。也就是说，旋转托盘20可以加工成圆形，旋转托盘20可以在机体10上转动，通过旋转托盘20旋转可以使每个承片台系统30的工位进行切换。在本专利技术的一些具体实施方式中，承片台系统30为三个，三个承片台系统30均匀间隔开设在旋转托盘20上，任意两个承片台系统30之间间隔的距离等于两个进给磨削轴11之间间隔的距离。换句话说，承片台系统30可以形成为三个，三个承片台系统30可以均匀间隔开安装在旋转托盘20上。任意两个承片台系统30之间间隔的距离可以与两个进给磨削轴11之间间隔的距离相等，三个承片台系统30可以分别在减薄机100的装/卸片工位、粗磨工位和精磨工位之间进行有序切换，保证任意两个承片台系统30在旋转托盘20旋转至任意工作位置时，可以分别和两个进给磨削轴11的位置相对应，便于两个进给磨削轴11可以同时对任意两个承片台系统30上的晶片进行磨削，提高减薄机100的磨削效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减薄机，其特征在于，包括：机体，所述机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，所述旋转托盘可转动地设在所述机体上且位于所述进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个所述承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个所述承片台系统分别设在所述旋转托盘上且由所述旋转托盘驱动以切换每个所述承片台系统的工位，多个所述承片台系统间隔开布置且所述旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个所述承片台系统中的两个所述承片台系统与两个所述进给磨削轴的位置相对应；驱动件，所述驱动件与所述旋转托盘相连以驱动所述旋转托盘转动。

【技术特征摘要】
1.一种减薄机，其特征在于，包括：机体，所述机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，所述旋转托盘可转动地设在所述机体上且位于所述进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个所述承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个所述承片台系统分别设在所述旋转托盘上且由所述旋转托盘驱动以切换每个所述承片台系统的工位，多个所述承片台系统间隔开布置且所述旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个所述承片台系统中的两个所述承片台系统与两个所述进给磨削轴的位置相对应；驱动件，所述驱动件与所述旋转托盘相连以驱动所述旋转托盘转动。2.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述旋转托盘形成为圆形，所述旋转托盘绕其轴线可转动地设在所述机体上。3.根据权利要求2所述的减薄机，其特征在于，所述承片台系统为三个，三个所述承片台系统均匀间隔开设在所述旋转托盘上，任意两个所述承片台系统之间间隔的距离等于两个所述进给磨削轴之间间隔的距离。4.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，每个所述承片台系统分别包括：主轴，所述主轴设在所述旋转托盘上；承片台，所述承片台可拆卸地设在所述主轴上以用于通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生荣，贺东葛，姚立新，王仲康，衣忠波，刘宇光，张盼，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11