一种具过压、过流、过温的集成块保护器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具过压、过流、过温的集成块保护器，包括外壳、内壳，所述外壳内设置有内壳，所述外壳内设置有横向设置的第一铜箔，所述第一铜箔固定连接有第三外引脚的一端，所述第一铜箔一侧固定连接有氧化锌芯片，所述氧化锌芯片的另一侧固定连接有第二铜箔，所述第二铜箔固定连接有内引脚的一端，且所述内引脚的另一端与合金固定连接，所述合金外侧设置有特脂，合金、特脂均设置在内壳内，合金的另一端固定连接有第一内引脚的一端，第一内引脚的另一端与第三铜箔固定连接，该种集成块保护器，其具有过电压、过电流和过温相互关联于一体的集成块，组装方便，覆盖电路板各类零件的保护，具有很高的安全系数，适用范围广泛。

An integrated block protector with over voltage, over current and over temperature

The utility model discloses an integrated block protector with overvoltage, over current and over temperature, including an outer shell and an inner shell. The outer shell is provided with an inner shell. The first copper foil is provided with a transverse setting in the shell. The first copper foil is fixedly connected with one end of the third outer pins. The first side of the copper foil is fixedly connected with oxidation. The other side of the Zinc Oxide chip is fixedly connected with second copper foils. The second copper foil is fixedly connected to one end of the inner pin, and the other end of the inner pin is fixed to the alloy. The alloy is set with a special fat on the outside of the alloy, the alloy and the special fat are all set inside the inner shell, and the other end of the alloy is fixed to the first one. One end of the inner pin and the other end of the first inner pin are fixed to the third copper foil. The integrated block protector has an integrated block with over voltage, over current and over temperature. It is convenient to assemble and cover various parts of the circuit board. It has a high safety factor and a wide range of application.

【技术实现步骤摘要】
一种具过压、过流、过温的集成块保护器
本技术涉及集成块保护器
，尤其是涉及一种具过压、过流、过温的集成块保护器。
技术介绍
传统的保护器，都是单独的电流保护，或温度保护，或电压保护，或简单的依照回路组装在电路上，没有实行模块化，或只部份模块化，各保护器件没有互相关联，或只部份关联，容易在部件老化时，失去单独的保护作用，从而失去对设备或整机的保护功能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种具过压、过流、过温的集成块保护器，具有过电压、过电流和过温相互关联于一体的集成块，组装方便，覆盖电路板各类零件的保护，从而解决上述问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具过压、过流、过温的集成块保护器，包括外壳、内壳，所述外壳内设置有内壳，所述外壳内设置有横向设置的第一铜箔，所述第一铜箔固定连接有第三外引脚的一端，所述第一铜箔一侧固定连接有氧化锌芯片，所述氧化锌芯片的另一侧固定连接有第二铜箔，所述第二铜箔固定连接有内引脚的一端，且所述内引脚的另一端与合金固定连接，所述合金外侧设置有特脂，所述合金、特脂均设置在内壳内，所述合金的另一端固定连接有第一内引脚的一端，所述第一内引脚的另一端与第三铜箔固定连接，所述第三铜箔的一侧焊接有高分子材料芯片，所述高分子材料芯片另一侧焊接有第四铜箔，所述第四铜箔固定连接有第一外引脚的一端，所述合金中间位置焊接有第二外引脚的一端，所述外壳内填充有硅胶，所述外壳一侧设置有封盖片，所述外壳与封盖片之间设置有环氧树脂。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一铜箔通过焊接的方式与第三外引脚的一端固定连接，且所述第一铜箔与氧化锌芯片通过焊接的方式固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述内引脚两端均通过焊接的方式与第二铜箔和合金固定连接，且所述第二铜箔与氧化锌芯片通过焊接的方式固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一内引脚的两端均通过焊接的方式与第三铜箔和合金固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述第四铜箔通过焊接的方式与第一外引脚固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述封盖片的长度小于外壳的长度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置的氧化锌芯片在微秒级别时间内瞬间转变为导通状态，从而把电路电压导入地线，保护了回路，当过流状态发生时，高分子材料芯片电阻状态瞬间由低转化为高时，从而切断回路，保护回路，当过压状态发生时，当保护器感受到的温度达到合金的熔点时，合金在特脂的助熔作用下，收缩成球，从而切断回路，达到过温保护功能，过温保护、过流和过压是相互作用的，该种集成块保护器，其具有过电压、过电流和过温相互关联于一体的集成块，组装方便，覆盖电路板各类零件的保护，具有很高的安全系数，适用范围广泛。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术所述一种具过压、过流、过温的集成块保护器结构示意图；图2为本技术所述一种具过压、过流、过温的集成块保护器电路原理图；图3为本技术所述一种具过压、过流、过温的集成块保护器过温动作保护示意图。图中：1、外壳；2、第一铜箔；3、氧化锌芯片；4、第二铜箔；5、内壳；6、第三铜箔；7、高分子材料芯片；8、第四铜箔；9、第一外引脚；10、环氧树脂；11、封盖片；12、第一内引脚；13、合金；14、第二外引脚；15、特脂；16、第二内引脚；17、第三外引脚；18、硅胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种具过压、过流、过温的集成块保护器，包括外壳1、内壳5，外壳1内设置有内壳5，外壳1内设置有横向设置的第一铜箔2，第一铜箔2固定连接有第三外引脚17的一端，第一铜箔2一侧固定连接有氧化锌芯片3，氧化锌芯片3的另一侧固定连接有第二铜箔4，第二铜箔4固定连接有内引脚16的一端，且内引脚16的另一端与合金13固定连接，合金13外侧设置有特脂15，合金13、特脂15均设置在内壳5内，合金13的另一端固定连接有第一内引脚12的一端，第一内引脚12的另一端与第三铜箔6固定连接，第三铜箔6的一侧焊接有高分子材料芯片7，高分子材料芯片7另一侧焊接有第四铜箔8，第四铜箔8固定连接有第一外引脚9的一端，合金13中间位置焊接有第二外引脚14的一端，外壳1内填充有硅胶18，外壳1一侧设置有封盖片11，外壳1与封盖片11之间设置有环氧树脂10。第一铜箔2通过焊接的方式与第三外引脚17的一端固定连接，且第一铜箔2与氧化锌芯片3通过焊接的方式固定连接，内引脚16两端均通过焊接的方式与第二铜箔4和合金13固定连接，且第二铜箔4与氧化锌芯片3通过焊接的方式固定连接，第一内引脚12的两端均通过焊接的方式与第三铜箔6和合金13固定连接，第四铜箔8通过焊接的方式与第一外引脚9固定连接，封盖片11的长度小于外壳1的长度。具体原理：使用时，把所有部件安装在外壳1内，氧化锌芯片3两端分别与第一铜箔2和第二铜箔4焊接，第二内引脚16两端分别与第二铜箔4和合金13焊接，第一内引脚12的两端分别与合金13和第三铜箔6焊接，高分子材料芯片7的两端分别焊接第三铜箔6和第四铜箔8，与第一铜箔2焊接的第三外引脚17作为电源地线的接线端，与第四铜箔8焊接的第一外引脚9作为输出端，与合金13焊接的第二外引脚14作为电源火线输入端，封盖片11作为盖子，环氧树脂10用来密封，正常工作状态时，高分子材料芯片7是导通的，氧化锌芯片3是不导通的，负载电路正常工作时，电源火线从第二外引脚14进入，通过合金13、第一内引脚12、第三铜箔6、高分子材料芯片7、第四铜箔8和第一外引脚9构成导通回路。当出现电流超过额定值时，即过流状态发生，高分子材料芯片7瞬间由低电阻状态转化为高电阻状态，从而切断了回路，保护了回路，此时，氧化锌芯片3仍出于不导通状态，当出现电压超过额定值时，即过压状态发生，此时氧化锌芯片3在微秒级别时间内瞬间转变为导通状态，从而把电路电压导入地线，保护了回路，当保护器感受到的温度达到合金13的熔点时，合金13在特脂15的助熔作用下，收缩成球，从而切断回路，达到过温保护功能，过温保护、过流和过压是相互作用的，当过流或过压时，高分子材料芯片7或氧化锌芯片3亦存在发热的状态，若高分子材料芯片7或氧化锌芯片3使用长久，发生老化状况时，有可能失去过流或过压保护功能，但其发热会持续存在，这时过温保护作为终端保护，切断回路，实行过流过压转换为过温保护的功能，这样的相互作用，杜绝了任何形式的失效问题。通过设置的氧化锌芯片3在微秒级别时间内瞬间转变为导通状态，从而把电路电压导入地线，保护了回路，当过流状态发生时，设置的高分子材料芯片7电阻状态瞬间由低转化为高时，从而切断回路，保护回路，当过压状态发生时，当保护器感受到的温度达到合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具过压、过流、过温的集成块保护器，包括外壳（1）、内壳（5），其特征在于，所述外壳（1）内设置有内壳（5），所述外壳（1）内设置有横向设置的第一铜箔（2），所述第一铜箔（2）固定连接有第三外引脚（17）的一端，所述第一铜箔（2）一侧固定连接有氧化锌芯片（3），所述氧化锌芯片（3）的另一侧固定连接有第二铜箔（4），所述第二铜箔（4）固定连接有内引脚（16）的一端，且所述内引脚（16）的另一端与合金（13）固定连接，所述合金（13）外侧设置有特脂（15），所述合金（13）、特脂（15）均设置在内壳（5）内，所述合金（13）的另一端固定连接有第一内引脚（12）的一端，所述第一内引脚（12）的另一端与第三铜箔（6）固定连接，所述第三铜箔（6）的一侧焊接有高分子材料芯片（7），所述高分子材料芯片（7）另一侧焊接有第四铜箔（8），所述第四铜箔（8）固定连接有第一外引脚（9）的一端，所述合金（13）中间位置焊接有第二外引脚（14）的一端，所述外壳（1）内填充有硅胶（18），所述外壳（1）一侧设置有封盖片（11），所述外壳（1）与封盖片（11）之间设置有环氧树脂（10）。

【技术特征摘要】
1.一种具过压、过流、过温的集成块保护器，包括外壳（1）、内壳（5），其特征在于，所述外壳（1）内设置有内壳（5），所述外壳（1）内设置有横向设置的第一铜箔（2），所述第一铜箔（2）固定连接有第三外引脚（17）的一端，所述第一铜箔（2）一侧固定连接有氧化锌芯片（3），所述氧化锌芯片（3）的另一侧固定连接有第二铜箔（4），所述第二铜箔（4）固定连接有内引脚（16）的一端，且所述内引脚（16）的另一端与合金（13）固定连接，所述合金（13）外侧设置有特脂（15），所述合金（13）、特脂（15）均设置在内壳（5）内，所述合金（13）的另一端固定连接有第一内引脚（12）的一端，所述第一内引脚（12）的另一端与第三铜箔（6）固定连接，所述第三铜箔（6）的一侧焊接有高分子材料芯片（7），所述高分子材料芯片（7）另一侧焊接有第四铜箔（8），所述第四铜箔（8）固定连接有第一外引脚（9）的一端，所述合金（13）中间位置焊接有第二外引脚（14）的一端，所述外壳（1）内填充有硅胶（18），所述外壳（1）一侧设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：施明木，郭源星，
申请(专利权)人：漳州雅宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35