一种应用于工业温度范围的光组件制造技术

本发明专利技术涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO‑Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。本发明专利技术采用高导热效率和低成本的陶瓷加热组件来对光组件内部芯片进行温度补偿，舍弃了传统的温度补偿方式，无需定制带加热电阻或TEC(半导体制冷器)的TO‑Can来制成需要的光组件,只需要使用市面上通用的TO‑Can即可,大大降低了获得原材料的难度，既提高了使用寿命又降低了成本。

An optical component applied to the range of industrial temperature

The invention relates to the field of optical communication, providing an optical component applied to an industrial temperature range, including a metal structure, a ceramic heating component for temperature compensation for the internal chip of a light component, and a temperature detecting chip for the temperature of the light component. The heating component is attached to the TO Can of the other side of the metal structure, and the ceramic heating component is fitted with a flexible circuit board, and the flexible circuit board is connected with the temperature detection chip and the module circuit board carrying the temperature detection chip. The invention uses high thermal efficiency and low cost ceramic heating components to compensate the temperature of the internal chip of the light component, abandoning the traditional temperature compensation method, without the need to customize the TO Can with the heating resistor or the TEC (semiconductor refrigerator) to make the required light components, only to use the universal TO Can on the market. Lower the difficulty of obtaining raw materials, which not only improves the service life but also reduces the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于工业温度范围的光组件
本专利技术涉及光通信领域，具体为应用于工业温度范围的光组件。
技术介绍
随着光纤通信技术在骨干网、城域网、数据中心的广泛应用，光收发一体模块已经越来越普及，由于光收发一体模块体积的缩小、密度的增大、功耗的增加，行业内对光收发一体模块的温度要求越来越严格。光收发一体模块的工作温度主要由模块当中的光组件(TOSA、ROSA或BIDI)来决定，这是因为制造雪崩光敏二极管(APD)和激光二极管(LD)的材料特性所决定的，III-V族材料的性能会随着温度变化而发生改变。雪崩光敏二极管(APD)是具有内增益的一种光器件。在以III-V族材料制成的光敏二极管的PN结上加上偏置电压后，入射的光被PN结利用生成光生载流子。加大偏置电压会产生“雪崩”(光电流成倍的激增，又叫做增益效应)现象，偏置电压越大增益越大，APD灵敏度越高。APD偏置电压与温度之间的系数一般为0.15V/℃(-40℃～25℃)0.1V/℃(25℃～85℃)；为了保证温度变化时增益不变，常规的做法是在模块电路板上增加一个补偿电路，根据温度变化调整偏置电压。但是因为低温温度范围较大，补偿给APD的电压太本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于工业温度范围的光组件，其特征在于：包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应所述光组件温度的温度检测芯片；所述金属结构件一侧安装有光纤适配器，所述陶瓷加热组件粘接在在所述金属结构件的另一侧的TO‑Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。

【技术特征摘要】
1.一种应用于工业温度范围的光组件，其特征在于：包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应所述光组件温度的温度检测芯片；所述金属结构件一侧安装有光纤适配器，所述陶瓷加热组件粘接在在所述金属结构件的另一侧的TO-Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。2.如权利要求1所述的一种应用于工业温度范围的光组件，其特征在于：所述金属结构件为圆筒状，所述光纤适配器以及所述TO-Can分别位于所述金属结构件的两个圆面处；所述陶瓷加热组件通过胶水固定在所述光组件的发射端TO-Can上，所述陶瓷加热组件包括方形的第一陶瓷板，所述第一陶瓷板具有供光组件引脚穿过的若干第一通孔，且所述第一陶瓷板上镀有第一薄膜电阻，所述第一薄膜电阻的两电极均设有第一镀金电路，所述光组件的引脚与两个所述第一镀金电路通过所述柔性电路板连接。3.如权利要求2所述的一种应用于工业温度范围的光组件，其特征在于：两个所述第一镀金电路均沿所述第一陶瓷板边沿延伸；各所述第一通孔均位于两个所述第一镀金电路围绕形成的圈内。4.如权利要求1所述的一种应用于工业温度范围的光组件，其特征在于：所述金属结构件为圆筒状，所述光纤适配器以及所述TO-Ca...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋晓，张健，杨现文，吴天书，李林科，
申请(专利权)人：武汉联特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42