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本发明涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO‑C...
该专利属于武汉联特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉联特科技有限公司授权不得商用。

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