芯片势垒前的清洗装置制造方法及图纸
A cleaning device before the chip barrier
A cleaning device for a chip before the barrier. The invention relates to the field of integrated circuit manufacturing, in particular to the cleaning device before the chip potential barrier. A cleaning device is provided, which is convenient for processing, effectively removing moisture and improving product quality. A support table driven by a driver is provided in the middle of the box. The support table is provided with a number of frames. The frames are arranged in ring and are arranged in ring. The frame is used to place a number of wafers. The top of the box is articulated with a box cover. The center of the box cover is provided with a nozzle, and the nozzle is located in the box cover. The upper connecting pipe one and the pipeline two, and the lower part of the box cover is provided with a plurality of nozzles. The utility model has reliable operation and ensures the quality of the product.
【技术实现步骤摘要】
芯片势垒前的清洗装置
本技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及芯片势垒前的清洗装置。
技术介绍
芯片势垒清洗工艺过程后管芯里面的si与金属结合，但是在清洗后si表面会出现的水渍残留，在势垒腐蚀后发现管芯出现异常圆点尺寸大小<15um不等，出现此异常的管芯出现IR异常导致芯片报废，且无法返工；水渍残留原因：势垒清洗时，悬挂的硅原子会和水发生化合反应生成非定型的可溶解性的硅胶，残留的水滴蒸发后会在硅表面留下硅胶和SIO2。现有技术中HF结尾工艺，水在其表面的接触角在60~80之间，接触角越大，表面张力越强，需要足够的离心力去除，惯性质量小（水滴的大小），所需要的离心力就越大，转速越高，水珠的甩干效果越佳，但FSI机台本身的限制，最高转速为500RPM/MIN，靠离心力不足以将表面水珠完全甩出芯片。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种方便加工，有效去除水分，提高产品质量的芯片势垒前的清洗装置。本技术的技术方案是：包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设...
【技术保护点】
芯片势垒前的清洗装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设有箱盖，所述箱盖的中心设有喷管，所述喷管位于箱盖的上部连通管道一和管道二、位于箱盖的下部设有若干喷口。
【技术特征摘要】
1.芯片势垒前的清洗装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体的中间设有通过驱动器驱动的支撑台，所述支撑台上设有若干框架，若干框架呈环形均布设置，所述框架用于放置若干晶圆，所述箱体的顶口铰接设有箱盖，所述箱盖的中心设有喷管，所述喷管位于箱盖的上部连通管道一和管道二、位于箱盖的下部设有若干喷口。2.根据权利要求1所述的芯片势垒前的清洗装置，其特征在于，所述管道二用于连接雾化机构，所述雾化机构包括雾化器，所述雾化器内设有氢氟酸，所述雾化器内连通氮气。3.根据权利要求1所述的芯片势垒前的清洗装置，其特征在于，所述箱体的底部设有排水口，箱盖上设有排气口，所述排气口内设有单向阀。4.根据权利要求1所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚峰，杨正铭，赵顺，孙培，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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