激光辅助接合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种激光辅助接合装置。激光辅助接合装置使一半导体芯片和一线路板电性连接，半导体芯片有多个焊料凸块，线路板有多个接垫及多个贯穿线路板的通孔，激光辅助接合装置包括吸附承载组件、光能加热单元及压合件，吸附承载组件包括一承载线路板的承载板及一抽气单元，承载板有对应于多个通孔的多个吸孔，且抽气单元流体连通多个吸孔，光能加热单元置于承载板上方，压合件置于承载板与光能加热单元之间，半导体芯片与线路板夹设在压合件与承载板之间，且抽气单元通过多个吸孔与多个通孔的相互配合，进行抽气并使压合件吸附于半导体芯片，光能加热单元提供的一激光穿透压合件及半导体芯片，对多个焊料凸块加热。

Laser assisted jointing device

The utility model discloses a laser auxiliary joint device. The laser assisted joint device connects half of the conductor chip and a circuit board electrically. The semiconductor chip has multiple solder bumps. The circuit board has multiple joints and a plurality of through holes through the circuit board. The laser assisted joint device includes an adsorbent bearing assembly, a light energy heating unit and a pressing part. The adsorption carrying component includes a bearing line. The bearing plate and a gas extraction unit have a plurality of suction holes corresponding to a plurality of through holes, and the pumping unit is connected to a plurality of suction holes, the light energy heating unit is placed above the bearing plate, the joint is placed between the bearing plate and the light energy heating unit, and the semiconductor chip and the circuit board are sandwiched between the compression part and the bearing plate, and the pumping unit is drawn between the bearing plate and the bearing plate. The gas unit, through the interaction of multiple holes and many through holes, carries out the gas extraction and makes the pressure joint adsorbed on the semiconductor chip. The light energy heating unit provides a laser penetrating press and semiconductor chip, which is heated to a number of solder bumps.

【技术实现步骤摘要】
激光辅助接合装置
本技术涉及一种激光辅助接合装置，特别是涉及一种利用激光使半导体芯片与线路板建立电性连接的激光辅助接合装置。
技术介绍
一般而言，在覆晶封装制程中，是将具有多个凸块的半导体晶粒放置在具有多个接点的电路板上，其中，半导体晶粒的多个凸块会分别对应于多个接点。随后，对半导体晶粒以及电路板执行一回焊制程，以使多个凸块连接于多个接点，从而建立半导体晶粒与电路板之间的电性连接。在回焊制程中，半导体晶粒以及电路板会共同被传送至回焊炉内加热至回焊温度，通常是240℃至约260℃，持温约1小时，以使每一个凸块可接合于对应的接点。之后，半导体晶粒以及电路板会被移出回焊炉冷却。然而，请参照图1，由于电路板P与半导体芯片S1的热膨胀系数不同，以及在冷却过程中，半导体晶粒S的周围区域与中央区域的冷却速度差异，导致半导体芯片S1与电路板P在冷却过程中变形而翘曲，从而造成位于半导体芯片S1周围区域(或中间区域)且原先已经接合的凸块S11和对应的接点P11断开。因此，目前开发出另一种激光辅助接合制程，其主要是利用穿透半导体晶粒的激光直接对凸块以及接点局部加热，而免于将电路板以及半导体晶粒送入回焊炉内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光辅助接合装置，用以使至少一半导体芯片和一线路板电性连接，所述半导体芯片具有多个焊料凸块，所述线路板具有多个接垫以及多个贯穿所述线路板的通孔，其特征在于，所述激光辅助接合装置包括：一吸附承载组件，其包括一用以承载所述线路板的承载板以及一抽气单元，所述承载板具有分别对应于多个所述通孔的多个吸孔，且所述抽气单元流体连通多个所述吸孔；一光能加热单元，其设置于所述承载板的上方；以及一压合件，其设置于所述承载板与所述光能加热单元之间；其中，所述半导体芯片与所述线路板被夹设在所述压合件与所述承载板之间，且所述抽气单元通过多个所述吸孔与多个所述通孔的相互配合，以进行抽进并吸附所述压合件；其中，所述光能...

【技术特征摘要】
2017.10.02 TW 1062146561.一种激光辅助接合装置，用以使至少一半导体芯片和一线路板电性连接，所述半导体芯片具有多个焊料凸块，所述线路板具有多个接垫以及多个贯穿所述线路板的通孔，其特征在于，所述激光辅助接合装置包括：一吸附承载组件，其包括一用以承载所述线路板的承载板以及一抽气单元，所述承载板具有分别对应于多个所述通孔的多个吸孔，且所述抽气单元流体连通多个所述吸孔；一光能加热单元，其设置于所述承载板的上方；以及一压合件，其设置于所述承载板与所述光能加热单元之间；其中，所述半导体芯片与所述线路板被夹设在所述压合件与所述承载板之间，且所述抽气单元通过多个所述吸孔与多个所述通孔的相互配合，以进行抽进并吸附所述压合件；其中，所述光能加热单元所提供的一激光能穿透所述半导体芯片，以对多个所述焊料凸块加热。2.如权利要求1所述的激光辅助接合装置，其特征在于，所述吸附承载组件还进一步包括一定位机构，所述定位机构设置于所述承载板上，以使所述线路板的多个所述通孔分别对应于多个所述吸孔。3.如权利要求1所述的激光辅助接合装置，其特征在于，所述激光辅助接合装置还进一步包括：一预热单元，所述预热单元与所述光能加热单元设置在同一封装生产线。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李灝賸，陈滢如，
申请(专利权)人：盟立自动化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71