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本实用新型公开一种激光辅助接合装置。激光辅助接合装置使一半导体芯片和一线路板电性连接，半导体芯片有多个焊料凸块，线路板有多个接垫及多个贯穿线路板的通孔，激光辅助接合装置包括吸附承载组件、光能加热单元及压合件，吸附承载组件包括一承载线路板的承...
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