一种基于半导体制造的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于半导体制造的LED光源，其结构包括灯罩、灯体、叶片、装饰圈、灯座、小型LED照明灯、电池盖，本实用新型专利技术通过设有的热红外传感器、光敏传感器、单片机、声控传感器，热红外传感器通过探测环境中的红外线而进行工作与声控传感器感应到环境中声音，经过A/D转换模块将信号传递到单片机上因此实现LED的开启，而光敏传感器通过感应环境中的亮度强弱，当LED的亮度达到一定的峰值时，光敏传感器触动三极管，因此三极管所连接的开关电路实现叶片的开合，叶片打开，小型LED照明灯便开始作业，结合了LED的光源与小型LED灯的光源，可有效的提高照明亮度，实现大面积的照明，结合了荷花型的外观设计，使LED照明设备更加精致与环保。

A LED light source based on semiconductor manufacturing

The utility model discloses a LED light source based on semiconductor manufacturing. The structure comprises a lamp shade, a lamp body, a blade, a decorative ring, a lamp holder, a small LED light lamp and a battery cover. The utility model passes through a thermal infrared sensor, a photosensitive sensor, a single chip microcomputer, a sound control sensor, and a thermal infrared sensor through the detection environment. The infrared ray in the system works with the sound sensor to induce the sound in the environment. Through the A/D conversion module, the signal is transferred to the single chip computer to realize the opening of the LED, and the photosensitive sensor is strong and weak in the induction environment. When the brightness of the LED reaches a certain peak, the photosensitive sensor touches the triode, so the three poles are touched. The switch circuit connected by the tube realizes the opening and closing of the blade, the blade opens and the small LED light begins to work. It combines the light source of LED and the light source of the small LED lamp. It can effectively improve the lighting brightness, realize the large area lighting, combine the appearance design of the lotus type, and make the LED illuminating the equipment more delicate and environmental.

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体制造的LED光源
本技术是一种基于半导体制造的LED光源，属于LED照明

技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而LED光源就是发光二极管为发光体的光源，发光二极管是由数层很薄的搀杂半导体材料制成，一层带过量的电子，另一层因缺乏电子而形成带正电的“空穴”，当有电流通过时，电子和空穴相互结合并释放出能量，从而辐射出光芒，要了解LED的发光原理首先要知道半导体，半导体材料的导电性质介于导体和绝缘体材料之间，它的独特之处在于：当半导体受到外界光和热条件的刺激时，它的导电能力会发生显著的变化；在纯净的半导体中加入微量的杂质，其导电能力也会显著的增加。在近代电子学中用得最多的半导体就是硅(Si)和锗(Ge)，它们的最外层电子都是4个，在硅或者锗原子组成晶体时相邻的原子相互影响，使外侧电子变成两个原子共有的，这就形成了晶体中的共价键结构，这是一种约束能力很小的分子结构。在室温(300K)情况下，由于受到热激发就会使一些最外层电子获得足够的能量而脱离共价键束缚变成自由电子，这个过程叫做本征激发。在电子摆脱束缚成为自由电子后，共价键中会留下一个空位，这个空位称为空穴，空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特征。现有技术公开了申请号为：201621425310.9的一种LED光源，包括：灯头、散热器、驱动器、LED灯板、反光杯和灯盖；所述散热器为中空结构，所述散热器的中空结构内设有依次连接设置的驱动器、LED灯板和反光杯，所述散热器的第一端覆盖灯盖，所述第一端为与反光杯靠近的一端，所述散热器的第二端设有灯头，所述灯头与驱动器连接；所述散热器上与LED灯板上设有互相匹配的防呆装置。所述驱动器驱动LED灯板发光，光线经过反光杯达到所需的光学效果后从所述灯盖透出。所述防呆装置提高散热器与LED灯板配合安装的准确率，和装配效率，防止了不良品的发生，保证LED光源整体的稳定性。随着生活水平的提高，现有的普便的LED照明设备外观过于粗糙，已经无法满足大众高质量生活水平的要求，而仅仅采用单一的LED照明，由于其单个的亮度过低，无法实现大面积的照明，环保实用性低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种基于半导体制造的LED光源，以解决现有的普便的LED照明设备外观过于粗糙，已经无法满足大众高质量生活水平的要求，而仅仅采用单一的LED照明，由于其单个的亮度过低，无法实现大面积的照明，环保实用性低的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种基于半导体制造的LED光源，其结构包括灯罩、灯体、叶片、装饰圈、灯座、小型LED照明灯、电池盖，所述灯罩螺纹连接于灯体的上端口，所述灯体为圆锥形结构且底端固定在灯座上并与装饰圈胶接，所述叶片的底端机械连接在灯座上，所述叶片设有两个以上且均匀环绕配合于灯体的外表面，所述小型LED照明灯安装在叶片的内壁上端，所述灯体的底端外侧机械连接有电池盖并固定在灯座上，所述灯罩的内部设有密封圈、LED灯芯、基板，所述密封圈环绕在基板的外边沿采用过盈配合，所述基板通过密封圈固定在灯体的内部，所述LED灯芯设有两个以上且均匀安装在基板上，所述灯体包括散热口、散热器、电池、连接导线、热红外传感器、光敏传感器、单片机、声控传感器、三极管、电容、电路板，所述散热口设有两个以上且均匀凿设在灯体的外表面，所述散热器安装在灯体的内部且与散热口相配合，所述电池的一端通过电源固定螺丝固定连接在灯体的内部另一端固定在电池盖的内部，所述电路板与电池通过内部导线连接，所述电路板上分别焊接有连接导线、热红外传感器、光敏传感器、单片机、声控传感器、三极管、电容，所述电路板通过焊接两个以上的连接导线与基板连接，所述光敏传感器由环境亮度感应模块、光敏IC板、碗杯、阳极支架、支架、阴极支架、金线、胶体填充腔、光敏电阻组成，所述光敏IC板通过碗杯与阳极支架连接，所述光敏IC板的右端通过金线电连接于阴极支架，所述阳极支架与阴极支架垂直安装在胶体填充腔的内部，所述支架固定于阳极支架与阴极支架之间，所述单片机的信号输入端设有A/D转换模块，所述单片机的信号输出端电连接有D/A转换器、运算放大器、继电器开关。进一步地，所述电池的电源输出电路电连接于LED灯芯内部的电路板。进一步地，所述电池盖通过固定螺丝固定连接于灯体的底端。进一步地，所述热红外传感器的内部设有热释电红外探测模块，所述声控传感器连接有声音接收控制模块，所述热释电红外探测模块、声音接收控制模块、环境亮度感应模块通过A/D转换模块电连接于单片机。进一步地，所述电池盖包括固定螺丝套、卡槽、固定螺丝、防水接头，所述固定螺丝贯穿于电池盖的底部与固定螺丝套过盈配合，所述卡槽设有两个以上均匀环绕固定在电池盖的内部外边沿用于连接叶片，所述防水接头与电池盖底端的凸起连接。进一步地，所述LED灯芯采用半导体材料所制，具有功耗低，体积小，寿命长的特点。进一步地，所述散热器包括连接口、端盖、散热翅片、主轴。进一步地，所述连接口设在端盖上端的正中心位置上，所述端盖的底端环绕连接有两个以上的散热翅片，所述主轴垂直固定连接在端盖底端的内部并与散热翅片间隙配合，所述连接口用于连接散热器与灯体的固定件。有益效果本技术一种基于半导体制造的LED光源，为满足现在高质量的生活水平，本技术采用智能化的设计，在半导体制造的基础上实现LED照明，作为照明光源的LED灯芯作为一种半导体，在进行工作时，热红外传感器与声控传感器的结合设计，声控传感器作为声控元件，声音是震动产生的，声波在空气中传播，如果遇到固体则会把这种震动传播到固体上。声控元件就是这种对震动敏感的物质，有声音时就接通电阻变小，没有声音时就断开电阻变的很大，把声音信号转换成电信号传输给周边的延时开关电路模块，就可以使有声音时电路启动接通一段时间，而热红外传感器又称为人体热释电红外传感器，人体都有恒定的体温，一般在度左右，所以会发出特定波长UM左右的红外线，被动式红外探头就是探测人体发射的UM左右的红外线而进行工作的，人体发射的UM左右的红外线通过菲涅尔透镜滤光片增强后聚集到红外感应源上，红外感应源通常采用热释电元件，这种元件在接收到人体红外辐射温度发生变化时就会失去电荷平衡，向外释放电荷，后续电路经检测处理后就能触发开关动作，当有人进入开关感应范围时，专用传感器探测到人体红外光谱的变化，开关自动接通负载，人不离开感应范围，开关将持续接通；人离开后或在感应区域内无动作，开关延时自动关闭负载，单片机作为中心控制核心，通过将热红外传感器与声控传感器的信号经过A/D转换模块转换后传输到单片机上，再通过D/A转换器、运算当大器、继电器开关连接的LED驱动电路进而自动开启LED照明，人离开后可自动延时关闭，杜绝能源的人为浪费，延长电器使用寿命且集节能、方便保安于一体之功能，为了，实现大面积的照明，因此通过设有的光敏传感器利用光敏元件将光信号转换为电信号的传感器，它的敏感波长在可见光波长附近，包括红外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于半导体制造的LED光源，其结构包括灯罩(1)、灯体(2)、叶片(3)、装饰圈(4)、灯座(5)、小型LED照明灯(6)、电池盖(7)，所述灯罩(1)螺纹连接于灯体(2)的上端口，所述灯体(2)为圆锥形结构且底端固定在灯座(5)上并与装饰圈(4)胶接，所述叶片(3)的底端机械连接在灯座(5)上，所述叶片(3)设有两个以上且均匀环绕配合于灯体(2)的外表面，所述小型LED照明灯(6)安装在叶片(3)的内壁上端，所述灯体(2)的底端外侧机械连接有电池盖(7)并固定在灯座(5)上，其特征在于：所述灯罩(1)的内部设有密封圈(101)、LED灯芯(102)、基板(103)，所述密封圈(101)环绕在基板(103)的外边沿采用过盈配合，所述基板(103)通过密封圈(101)固定在灯体(2)的内部，所述LED灯芯(102)设有两个以上且均匀安装在基板(103)上，所述灯体(2)包括散热口(201)、散热器(202)、电池(203)、连接导线(204)、热红外传感器(205)、光敏传感器(206)、单片机(207)、声控传感器(208)、三极管(209)、电容(2010)、电路板(2011)，所述散热口(201)设有两个以上且均匀凿设在灯体(2)的外表面，所述散热器(202)安装在灯体(2)的内部且与散热口(201)相配合，所述电池(203)的一端通过电源固定螺丝固定连接在灯体(2)的内部另一端固定在电池盖(7)的内部，所述电路板(2011)与电池(203)通过内部导线连接，所述电路板(2011)上分别焊接有连接导线(204)、热红外传感器(205)、光敏传感器(206)、单片机(207)、声控传感器(208)、三极管(209)、电容(2010)，所述电路板(2011)通过焊接两个以上的连接导线(204)与基板(103)连接；所述光敏传感器(206)由环境亮度感应模块(2061)、光敏IC板(2062)、碗杯(2063)、阳极支架(2064)、支架(2065)、阴极支架(2066)、金线(2067)、胶体填充腔(2068)、光敏电阻(2069)组成，所述光敏IC板(2062)通过碗杯(2063)与阳极支架(2064)连接，所述光敏IC板(2062)的右端通过金线(2067)电连接于阴极支架(2066)，所述阳极支架(2064)与阴极支架(2066)垂直安装在胶体填充腔(2068)的内部，所述支架(2065)固定于阳极支架(2064)与阴极支架(2066)之间；所述单片机(207)的信号输入端设有A/D转换模块(2071)，所述单片机(207)的信号输出端电连接有D/A转换器(2072)、运算放大器(2073)、继电器开关(2074)。...

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体制造的LED光源，其结构包括灯罩(1)、灯体(2)、叶片(3)、装饰圈(4)、灯座(5)、小型LED照明灯(6)、电池盖(7)，所述灯罩(1)螺纹连接于灯体(2)的上端口，所述灯体(2)为圆锥形结构且底端固定在灯座(5)上并与装饰圈(4)胶接，所述叶片(3)的底端机械连接在灯座(5)上，所述叶片(3)设有两个以上且均匀环绕配合于灯体(2)的外表面，所述小型LED照明灯(6)安装在叶片(3)的内壁上端，所述灯体(2)的底端外侧机械连接有电池盖(7)并固定在灯座(5)上，其特征在于：所述灯罩(1)的内部设有密封圈(101)、LED灯芯(102)、基板(103)，所述密封圈(101)环绕在基板(103)的外边沿采用过盈配合，所述基板(103)通过密封圈(101)固定在灯体(2)的内部，所述LED灯芯(102)设有两个以上且均匀安装在基板(103)上，所述灯体(2)包括散热口(201)、散热器(202)、电池(203)、连接导线(204)、热红外传感器(205)、光敏传感器(206)、单片机(207)、声控传感器(208)、三极管(209)、电容(2010)、电路板(2011)，所述散热口(201)设有两个以上且均匀凿设在灯体(2)的外表面，所述散热器(202)安装在灯体(2)的内部且与散热口(201)相配合，所述电池(203)的一端通过电源固定螺丝固定连接在灯体(2)的内部另一端固定在电池盖(7)的内部，所述电路板(2011)与电池(203)通过内部导线连接，所述电路板(2011)上分别焊接有连接导线(204)、热红外传感器(205)、光敏传感器(206)、单片机(207)、声控传感器(208)、三极管(209)、电容(2010)，所述电路板(2011)通过焊接两个以上的连接导线(204)与基板(103)连接；所述光敏传感器(206)由环境亮度感应模块(2061)、光敏IC板(2062)、碗杯(2063)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宝玉，
申请(专利权)人：陈宝玉，
类型：新型
国别省市：福建,35