一种阶梯型PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阶梯型PCB结构，主要内容为：第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，第一弹簧安装在第一弹簧座上，第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，第二热辐射膜安装在第三焊接PAD的顶面上，第二焊接PAD安装在绝缘介质层上的阶梯孔的凹槽底面上，第三弹簧座安装在第二弹簧座的安装孔里，第三弹簧安装在第三弹簧座上，第四弹簧座安装在第一弹簧座的安装孔里，第四弹簧安装在第四弹簧座上，镀铜层安装在绝缘介质层的阶梯孔里且镀铜层与第二焊接PAD连接，右油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上，左油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上。

A staircase PCB structure

The utility model discloses a ladder type PCB structure. The main contents are as follows: the first spring seat is installed in the installation hole on the left of the insulating medium layer, the first spring is mounted on the first spring seat, the first welding PAD and the third welding PAD are mounted on the top surface of the insulating medium layer, and the first thermal radiation film is installed on the top of the first welding PAD. On the surface, the second heat radiation film is mounted on the top surface of the third welding PAD. The second welding PAD is mounted on the bottom of the groove bottom of the stepped hole on the insulating medium layer. The third spring seat is installed in the installation hole of the second spring seat, the third spring is mounted on the third spring seat, and the fourth spring seat is installed in the installation hole of the first spring seat. The fourth spring is mounted on the fourth spring seat. The copper plating layer is installed in the ladder hole of the insulating layer and the copper plating layer is connected with the second welding PAD. The right ink insulating layer is mounted on the bottom of the insulating medium, and the left ink insulating layer is mounted on the bottom of the insulating medium.

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯型PCB结构
本技术涉及PCB板
，具体地说，特别涉及一种阶梯型PCB结构。
技术介绍
为提高PCB的耐压绝缘效果，在PCB制造环节通常采用较厚的绝缘介质层或者通过丝印较厚的油墨来实现。首先，当采用增加介质层厚度的方法提升PCB的绝缘效果时，压合过程要采用多张PP的叠层结构，灰造成压合后介质层厚度均匀性差的问题，同时会导致生产成本偏高；其次，当采用通过增加丝印油墨厚度的方式提升PCB绝缘效果时，会导致产品生产周期加长，且生产成本会大幅攀升。另外，现有市面上的PCB板为了轻便，都被设计的十分薄，使得实际应用中，诸如磕碰、摔落，很容易造成PCB板的损坏，由于PCB上的电子元件均采用焊接的方式技术安装，一旦PCB板损坏，就只能放弃该PCB板，造成严重的浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种阶梯型PCB结构，其通过绝缘介质层的落差介质厚度形成绝缘效果，其绝缘可靠性将大幅提升，通过四个角上的安装弹簧实现减震作用，提高了抗震效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种阶梯型PCB结构，包括绝缘介质层、第一弹簧、第一弹簧座、第一热辐射膜、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯型PCB结构，其特征在于：包括绝缘介质层、第一弹簧、第一弹簧座、第一热辐射膜、第一焊接PAD、第二焊接PAD、第二热辐射膜、第三焊接PAD、第二弹簧、第二弹簧座、第三弹簧座、第三弹簧、右油墨绝缘层、镀铜层、左油墨绝缘层、第四弹簧座和第四弹簧；所述第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，所述第一弹簧安装在第一弹簧座上，所述第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，所述第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，所述第二热辐射膜安装在第三焊接PAD的顶面上，所述绝缘介质层顶面上设有阶梯孔，所述第二焊接PAD安装在绝缘介质层上的阶梯孔的凹槽底面上，所述第三弹簧座通过螺纹连接安...

【技术特征摘要】
1.一种阶梯型PCB结构，其特征在于：包括绝缘介质层、第一弹簧、第一弹簧座、第一热辐射膜、第一焊接PAD、第二焊接PAD、第二热辐射膜、第三焊接PAD、第二弹簧、第二弹簧座、第三弹簧座、第三弹簧、右油墨绝缘层、镀铜层、左油墨绝缘层、第四弹簧座和第四弹簧；所述第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，所述第一弹簧安装在第一弹簧座上，所述第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，所述第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，所述第二热辐射膜安装在第三焊接PAD的顶面上，所述绝缘介质层顶面上设有阶梯孔，所述第二焊接PAD安装在绝缘介质层上的阶梯孔的凹槽底面上，所述第三弹簧座通过螺纹连接安装在第二弹簧座的安装孔里且第三弹簧座上的环形凸台顶在绝缘介质层的底面上，所述第三弹簧安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44