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本实用新型公开了一种阶梯型PCB结构，主要内容为：第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，第一弹簧安装在第一弹簧座上，第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，第二热辐射膜安装在第...
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