一种散热型柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，特别涉及一种散热型柔性线路板，包括一芯板、多层粘结片、两柔性半固化片、两PET基层、两铜箔层和至少一导热层，所述芯板的相对两侧外表面均设置粘结片，粘结片的另一面连接柔性半固化片，所述柔性半固化片的外表面通过粘结片连接PET基层，所述PET基层的外表面通过粘结片连接铜箔层，两组所述铜箔层之间的左右两侧垂直设有定位通孔，两组所述铜箔层之间的中部设置至少一通槽，所述通槽内设置有导热层，导热层呈“S”形，导热层两端呈扩口状，导热层的形状尺寸与通槽的形状尺寸相匹配。与现有技术相比，本实用新型专利技术的散热型柔性线路板传输效率高，散热性能优越。

A kind of heat dissipating flexible circuit board

The utility model relates to the technical field of the circuit board, in particular to a heat dissipating flexible circuit board, which comprises a core plate, a multilayer bonding piece, a two flexible semi solidifying piece, a two PET base layer, a two copper foil layer and at least one heat conduction layer, and the opposite sides of the core board are all set with a bond sheet, and the other side of the bond sheet is connected to the flexible semi solid. The outer surface of the flexible semi - solidified sheet is connected to the PET base through a bond piece. The outer surface of the PET base is connected to the copper foil through a bond piece. The left and right sides of the two groups of copper foil layers are vertically arranged with a positioning through hole, and at least one channel is arranged in the middle of the two groups of copper foil layers, and heat conduction is arranged in the through slot. The thermally conductive layer is \S\ shaped, and the two ends of the heat conducting layer are expanded, and the shape and size of the heat conducting layer are matched with the shape and size of the groove. Compared with the existing technology, the heat dissipation flexible circuit board of the utility model has high transmission efficiency and excellent heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种散热型柔性线路板
本技术涉及线路板
，特别涉及一种散热型柔性线路板。
技术介绍
随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成元件排布的密度越来越大，推动线路板向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。特别是随着社会的快速发展，4G网络进入了人们的生活中，带给人们更快的上网体验，而要想使用4G网络，就必须使用4G网络线路板。4G网络在使用的过程中，通信的速度要求高，发出的热量较大，因此我们需要一种结构散热良好的线路板来支撑4G网络的使用。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提出一种散热性能优越的散热型柔性线路板。本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种散热型柔性线路板，包括一芯板、多层粘结片、两柔性半固化片、两PET基层、两铜箔层和至少一导热层，所述芯板的相对两侧外表面均设置粘结片，粘结片的另一面连接柔性半固化片，所述柔性半固化片的外表面通过粘结片连接PET基层，所述PET基层的外表面通过粘结片连接铜箔层，两组所述铜箔层之间的左右两侧垂直设有定位通孔，两组所述铜箔层之间的中部设置至少一通槽，所述通槽内设置有导热层，导热层呈“S”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型柔性线路板，其特征在于：包括一芯板、多层粘结片、两柔性半固化片、两PET基层、两铜箔层和至少一导热层，所述芯板的相对两侧外表面均设置粘结片，粘结片的另一面连接柔性半固化片，所述柔性半固化片的外表面通过粘结片连接PET基层，所述PET基层的外表面通过粘结片连接铜箔层，两组所述铜箔层之间的左右两侧垂直设有定位通孔，两组所述铜箔层之间的中部设置至少一通槽，所述通槽内设置有导热层；所述导热层呈“S”形，导热层两端呈扩口状，导热层的形状尺寸与通槽的形状尺寸相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种散热型柔性线路板，其特征在于：包括一芯板、多层粘结片、两柔性半固化片、两PET基层、两铜箔层和至少一导热层，所述芯板的相对两侧外表面均设置粘结片，粘结片的另一面连接柔性半固化片，所述柔性半固化片的外表面通过粘结片连接PET基层，所述PET基层的外表面通过粘结片连接铜箔层，两组所述铜箔层之间的左右两侧垂直设有定位通孔，两组所述铜箔层之间的中部设置至少一通槽，所述通槽内设置有导热层；所述导热层呈“S”形，导热层两端呈扩口状，导热层的形状尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世民，
申请(专利权)人：深圳市民搏鸿通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44