大功率基站天线用多功能印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种大功率基站天线用多功能印刷线路板，包括线路板本体和辅助边，所述线路板本体从下往上依次包括基板、绝缘层、金属箔层、锡铈铋合金层、光氧化催化层和线路层。在所述线路层上设置有电器元件连接孔，其下方垂直连接有散热金属，在所述线路层四周分布有多个散热孔，线路层的四个角落各有一个连接孔，辅助边上呈网格状交错分布流胶槽，所述流胶槽围成的平面上排布有若干限流柱；若干块线路板本体可通过连接孔用通孔柱相连，与位于底部的导体组件电性连接。有益效果为：可实现多块线路板的并联连接，占用空间小，集成度高；无线信号更加稳定,抗干扰能力加强；有效防止基板移位，进一步防止流胶，提高电镀效果，导热均匀。

Multifunction printed circuit board for high power base station antenna

The utility model provides a multi-function printed circuit board for a high-power base station antenna, including a circuit board body and an auxiliary edge. The circuit board body comprises a substrate, an insulating layer, a metal foil layer, a tin cerium bismuth alloy layer, a photooxidation catalytic layer and a line layer from the bottom to the upper. An electrical element connection hole is arranged on the line layer, and the bottom is vertically connected with the heat dissipating metal. There are a plurality of heat dissipation holes around the line layer, each of the four corners of the line layer has a connecting hole, and a grid shaped staggered distribution groove is arranged on the auxiliary edge, and the flow of the flow glue groove is arranged with a number of current limiting columns. A plurality of circuit board bodies can be connected through a connecting hole through a through hole column and electrically connected with the conductor assembly at the bottom. The beneficial results are as follows: the parallel connection of multi block PCB can be realized, the space is small, the integration degree is high, the wireless signal is more stable, the anti-interference ability is strengthened, the shift of the substrate is prevented effectively, the flow glue is prevented, the electroplating effect is improved, and the heat conduction is uniform.

【技术实现步骤摘要】
大功率基站天线用多功能印刷线路板
本技术涉及印刷线路板
，具体是涉及一种大功率基站天线用多功能印刷线路板。
技术介绍
移动互联网和物联网快速发展，业务融合、网络融合、智能终端快速发展、数据通信成为网络承载的主流。通信制式和基站数量不断增加，电调天线因其能通过远程控制波束倾角，优化小区覆盖，节省人力物力，在基站中扮演着重要的角色。基站天线作为电调天线最重要的部件，决定了天线波束赋形效果，其性能至关重要，市场上对天线的技术含量提出了更高的要求。大功率基站天线用多功能印制板一方面将对产业链各方及相关关联行业带来巨大的投资拉动；另一方面，将对国内通信业消费方式、应用模式等带来一系列深远的影响。由于是应用在大功率基站天线上，因此，对印刷线路板提出了更高的要求，要求在实现相同的信号传输功能的条件下，尽可能提高布线密度，从而减小线路板的面积，另一方面，在生产印刷线路板时为了提高效率满足生产需要而设有辅助边，为了平衡电镀，防止流胶，往往在辅助边上铺整块的辅助边，但是整块的铺设不能达到最佳的生产效率，影响成品率，成本高。因此，需要一种多功能的印刷线路板来满足大功率基站天线的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率基站天线用印刷线路板，可以实现更加复杂的功能和应用,大大加强了终端产品的实用性和丰富性；无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长；有效防止基板移位，进一步防止流胶，可以有效提高电镀效果，导热均匀。本技术是通过以下技术方案实现的：一种大功率基站天线用多功能印刷线路板，包括线路板本体和辅助边，所述辅助边位于所述线路板本体的四周，且与所述线路板本体的侧边平行，所述线路板本体从下往上依次包括基板、绝缘层、金属箔层、锡铈铋合金层、光氧化催化层和线路层。在所述线路层上设置有电器元件连接孔，在所述电器元件连接孔下方垂直连接有散热金属，所述散热金属贯通所述线路板本体，在所述电器元件连接孔的周边有一圈金属包边，在所述线路层四周分布有多个散热孔，在所述线路层的四个角落各有一个连接孔，在所述辅助边上呈网格状交错分布流胶槽，所述流胶槽为从上往下凹的圆弧形凹槽，在所述流胶槽围成的平面上排布有限流柱。若干块线路板本体可通过连接孔用通孔柱连接在一起，之后与位于底部的导体组件电性连接，所述若干线路板本体相互并联，所述通孔柱穿过线路板本体后以嵌合的方式插入所述导体组件内部，在每块线路板本体四周的底部各伸出载带连接到所述通孔柱内部，每根载带都有载带引线，每块所述线路板本体通过四个角落的载带的载带引线最终与所述导体组件相连。进一步地，在所述散热金属下方连接有散热风机，所述散热风机与供电装置连接。进一步地，所述金属包边由铜、锡制成。进一步地，所述圆弧的半径为1毫米，进一步地，所述限流柱由铜皮包裹，每个限流柱的高度为1毫米。本技术的有益效果为：可以实现多块线路板的并联连接，占用的空间小，集成度高，基站天线的内部空间进行了充分的利用，可以实现更加复杂的功能和应用,大大加强了终端产品的实用性和丰富性；无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长；有效防止基板移位，进一步防止流胶，可以有效提高电镀效果，导热均匀。附图说明图1是本技术大功率基站天线用多功能印刷线路板的层间结构示意图。图2是本技术大功率基站天线用多功能印刷线路板的线路层的结构示意图。图3是本技术大功率基站天线用多功能印刷线路板多块并联状态下的结构示意图。1-线路板本体，2-基板，3-绝缘层，4-金属箔层，5-锡铈铋合金层，6-光氧化催化层，7-线路层，8-电器元件连接孔，9-散热金属，10-散热风机，11-金属包边，12-散热孔，13-连接孔，14-流胶槽，15-限流柱，16-通孔柱，17-载带，18-导体组件。具体实施方式下面结合附图1-3以及具体实施例对本技术的结构、原理和工作过程作进一步地说明，但本技术的保护范围并不局限于此。需要说明的是本技术所提供的实施例仅是为了对专利技术的技术特征进行有效的说明，所述的左侧、右侧、上端、下端等定位词仅是为了对本技术实施例进行更好的描述，不能看作是对本技术技术方案的限制。一种大功率基站天线用多功能印刷线路板，包括线路板本体1和辅助边，所述辅助边位于所述线路板本体1的四周，且与所述线路板本体1的侧边平行，所述线路板本体1从下往上依次包括基板2、绝缘层3、金属箔层4、锡铈铋合金层5、光氧化催化层6和线路层7。设置所述金属箔层4提高了所述线路板的抗干扰性，所述锡铈铋合金层5使所述线路板有较好的硬度，抗弯曲能力强，且有较好的焊接性能，所述光氧化催化层6则赋予了所述线路板较强的自清洁性能和耐腐蚀性能，延长了所述线路板的使用寿命。在所述线路层7上设置有电器元件连接孔8，在所述电器元件连接孔8下方垂直连接有散热金属9，所述散热金属9贯通所述线路板本体1，在所述散热金属9下方连接有散热风机10，所述散热风机10与供电装置连接，所述散热金属9贯通所述线路板本体1使得各层完全铣开，消除了绝缘层厚度带来的影响，与散热风机相配合能够达到快速散热的目的；在所述电器元件连接孔8的周边有一圈金属包边11，所述金属包边11由铜、锡制成，铜锡结构提升了电器元件的散热性并具有良好的屏蔽性；在所述线路层7四周分布有多个散热孔12，在所述线路层7的四个角落各有一个连接孔13，在所述辅助边上呈网格状交错分布流胶槽14，所述流胶槽14为从上往下凹的圆弧形凹槽，所述圆弧的半径为1毫米，在所述流胶槽14围成的平面上排布有限流柱15，所述限流柱15由铜皮包裹，每个限流柱的高度为1毫米，利用这种网格状结构不仅有效防止基板移位，进一步防止流胶，同时有助于平衡电镀，保证电镀效果。若干块线路板本体1可通过连接孔13用通孔柱16连接在一起，之后与位于底部的导体组件18电性连接，所述若干线路板本体1相互并联，所述通孔柱16穿过所述线路板本体1后以嵌合的方式插入所述导体组件18内部，嵌合插入保证了所述通孔柱16连接的稳定性，也能够保证连接在所述通孔柱16上的所述线路板本体1的稳定性，在每块所述线路板本体1四周的底部各伸出一条载带17连接到所述通孔柱16内部，每根所述载带17都有载带引线，每块所述线路板本体1通过四个角落的所述载带17的载带引线最终与所述导体组件18相连，此种连接方式占用空间相对较小，集成度高，对基站天线的内部空间进行了充分的利用，且能够有效应对更大功率的电器元件。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。但是以上所述仅为本专利技术的具体实施例，本专利技术的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在不脱离本专利技术的技术方案下得出的其他实施方式均应涵盖在本专利技术的专利范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率基站天线用多功能印刷线路板，其特征在于，包括线路板本体（1）和辅助边，所述辅助边位于所述线路板本体（1）的四周，且与所述线路板本体（1）的侧边平行，所述线路板本体（1）从下往上依次包括基板（2）、绝缘层（3）、金属箔层（4）、锡铈铋合金层（5）、光氧化催化层（6）和线路层（7），在所述线路层（7）上设置有电器元件连接孔（8），在所述线路层（7）四周分布有多个散热孔（12），在所述线路层（7）的四个角落各有一个连接孔（13），在所述辅助边上呈网格状交错分布流胶槽（14），所述流胶槽（14）为从上往下凹的圆弧形凹槽，在所述流胶槽（14）围成的平面上排布有若干根限流柱（15）。

【技术特征摘要】
1.一种大功率基站天线用多功能印刷线路板，其特征在于，包括线路板本体（1）和辅助边，所述辅助边位于所述线路板本体（1）的四周，且与所述线路板本体（1）的侧边平行，所述线路板本体（1）从下往上依次包括基板（2）、绝缘层（3）、金属箔层（4）、锡铈铋合金层（5）、光氧化催化层（6）和线路层（7），在所述线路层（7）上设置有电器元件连接孔（8），在所述线路层（7）四周分布有多个散热孔（12），在所述线路层（7）的四个角落各有一个连接孔（13），在所述辅助边上呈网格状交错分布流胶槽（14），所述流胶槽（14）为从上往下凹的圆弧形凹槽，在所述流胶槽（14）围成的平面上排布有若干根限流柱（15）。2.根据权利要求1所述的一种大功率基站天线用多功能印刷线路板，其特征在于，在所述电器元件连接孔（8）下方垂直连接有散热金属（9），所述散热金属（9）贯通所述线路板本体（1），在所述散热金属（9）下方连接有散...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32