一种4G天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种4G天线，包括PCB基板，所述PCB基板的正面用铜箔浅镀有辐射面和接地面，所述辐射面与所述接地面通过一馈线电性连接，所述辐射面设置有馈点，所述馈点与一馈线电性连接，所述PCB基板的背面设置有补偿电容。本实用新型专利技术突破了现有的无线终端天线技术，它具有结构简单、宽频带、制作成本低、安装简单、体积小巧、抗震效果显著的优点及优异的无线通讯性能，可广泛适用于4G无限传输线终端产品中。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信号传输共性设备部件领域，具体涉及一种适用于4G无限传输线终端产品中的宽频PCB天线。
技术介绍
目前，4G技术不断普及，而现有的无线终端天线大多覆盖3G频段，不仅带宽窄，很难达到4G通信要求，而且具有造价高、制程工艺复杂及性能不稳定等缺点。4G主要工作频段为TDD、FDD，为了使单一无线终端装置可以在多个频段上工作，如何让微型天线能够具有宽频带的效果，已成为研发人员重点研究课题。随着无线通讯技术的不断发展，无线终端功能不断加强，无线模块集成度不断提高，通讯装置不断微型化，且随着4G技术的成熟与应用不断普及，对对应的通信装置的天线设计提出更高要求。针对上述情况，现有技术中迫切需要一种能够满足4G通信时代的多频宽带需要、结构简单、小型化、一致性好、受环境影响小、成本更低、性能稳定可靠的4G天线。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术存在的不足，提供一种结构简单、体积小、辐射效果好、成本低、性能稳定可靠、频带宽、能够满足4G通信时代的多频宽带需要的4G天线。本技术是通过以下技术方案实现的：一种4G天线，包括PCB基板，所述PCB基板的正面用铜箔浅镀有辐射面和接地面，所述辐射面与所述接地面通过一馈线电性连接，所述辐射面设置有馈点，所述馈点与一馈线电性连接，所述PCB基板的背面设置有补偿电容。所述接地面包括方形主体及“L”形的枝节，所述枝节由一短边及与该短边垂直的长边构成，所述短边连接于所述方形主体与所述长边之间。所述辐射面包括“U”形的第一振子和“L”形的第二振子，所述第二振子由一短边及与该短边垂直的长边构成，所述短边在所述第一振子的口部与该第一振子连接，所述长边从所述第一振子的口部向该第一振子的中部延伸，所述第一振子的开口正对所述接地面，所述枝节位于所述方形主体与所述辐射面之间。所述第一振子的一个侧臂从所述第二振子与该第一振子的连接处向所述接地面一侧延伸，所述馈点设置于该侧臂的顶部，该馈点位于所述枝节的短边的旁侧。所述PCB基板的厚度为0.8mm。现有的无线终端天线通常具有造价高、制程工艺复杂、性能不稳定、带宽窄的缺点。本技术突破了现有的无线终端天线技术，它具有结构简单、宽频带、制作成本低、安装简单、体积小巧、抗震效果显著的优点及优异的无线通讯性能，可广泛适用于4G无限传输线终端产品中。附图说明图1 是本技术的正面结构示意图；图2 是本技术的背面结构示意图；图3是本技术的S11特性图。在图1、图2中：1-接地面；2-馈点；3-第一振子；4-第二振子；5-PCB基板；6-补偿电容。具体实施方式以下结合附图对本技术作详细描述。如图1、图2所示，一种4G天线，包括PCB基板5，PCB基板5的正面用铜箔浅镀有辐射面和接地面1，辐射面与接地面1通过一馈线电性连接，辐射面设置有馈点2，馈点2与一馈线电性连接，PCB基板5的背面设置有补偿电容6。参见图1，其中，接地面1包括方形主体及“L”形的枝节，枝节由一短边及与该短边垂直的长边构成，短边连接于方形主体与长边之间。辐射面包括“U”形的第一振子3和“L”形的第二振子4，第二振子4由一短边及与该短边垂直的长边构成，短边在第一振子3的口部与该第一振子3连接，长边从第一振子3的口部向该第一振子3的中部延伸，第一振子3的开口正对接地面1，枝节位于方形主体与辐射面之间。第一振子3的一个侧臂从第二振子4与该第一振子3的连接处向接地面1一侧延伸，馈点2设置于该侧臂的顶部，该馈点2位于枝节的短边的旁侧。PCB基板5的厚度为0.8mm。本技术的无源测试数据见表1。表1图3及表1可看出本技术的宽带效应，其工作频率范围从现有天线技术3G(1.7G-2.2G)突破到4G(1.7G-2.7G)频段。此外，本技术具有结构简单、成本低、性能稳定可靠、辐射效果好、易调试的优点，并具有优异的无线通讯性能，可广泛适用于4GLTE-TDD/FDD无线终端产品中。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种4G天线，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板的正面用铜箔浅镀有辐射面和接地面，所述辐射面与所述接地面通过一馈线电性连接，所述辐射面设置有馈点，所述馈点与一馈线电性连接，所述PCB基板的背面设置有补偿电容。

【技术特征摘要】
1. 一种4G天线，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板的正面用铜箔浅镀有辐射面和接地面，所述辐射面与所述接地面通过一馈线电性连接，所述辐射面设置有馈点，所述馈点与一馈线电性连接，所述PCB基板的背面设置有补偿电容。2. 根据权利要求1所述的4G天线，其特征在于：所述接地面包括方形主体及“L”形的枝节，所述枝节由一短边及与该短边垂直的长边构成，所述短边连接于所述方形主体与所述长边之间。3. 根据权利要求2所述的4G天线，其特征在于：所述辐射面包括“U”形的第一振子和“L”形的第二振子，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹忠良，
申请(专利权)人：图唐智能科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31