新型软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型软硬结合板，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。

New soft and hard bonding plate

The utility model relates to a new soft and hard bonding plate, including a soft plate. The soft plate includes a copper foil layer and an insulating layer on the surface of the copper foil. The upper surface of the soft plate is connected with the first hard plate through the first conductive adhesive layer. The lower surface of the soft plate is connected with the second hard plate through second conductive layers, and the insulating layer is opened. There is at least one first conductive hole located between the second conductive adhesive layer and the second hard plate.

【技术实现步骤摘要】
新型软硬结合板
本技术涉及线路板领域，尤其是一种新型软硬结合板。
技术介绍
随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统单一的硬制印刷板或软制印刷板已无法满足要求，而采用“硬板+连接器＋软板”方式能解决线路立体组装，但连接器的存在对空间的占用比较大，无法适应现在的电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，同时因为软硬结合板的软板部分很薄，较为脆弱，实用过程中静电积累在软板上，容易使软板被静点击穿，造成软硬结合板的损坏。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种新型软硬结合板，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。通过将软板和硬板结合在一起，可以实现软板两端的硬板的位置的立体组装，相比于硬板加连接器加软板的结构能节省更多的空间，以适应现在的电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能的要求；同时，第二导电胶层流入到第一导电孔中，则软板可以与导电胶导通，软硬结合板在实用过程中积累在软板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型软硬结合板，其特征在于，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。

【技术特征摘要】
1.一种新型软硬结合板，其特征在于，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。2.根据权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第二硬板上设置有至少一个第二导电孔，所述第二硬板的下表面设置有接地层。3.根据权利要求2所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第二导电孔与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44