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本实用新型涉及一种新型软硬结合板，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔...
该专利属于惠州世一软式线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州世一软式线路板有限公司授权不得商用。

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