【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，具体为一种带有热电分离基板的多层电路板。
技术介绍
1、传统的金属基板的散热传导方式通常需要通过介质层来进行散热，散热效果受介质层影响较大，具有一定局限性。
2、如所示公告号cn 216600195 u所公开的一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，绝缘层上开设有第一开槽，第一开槽内设置有led灯珠，led灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触，铜箔线路层上开设有用于避让led灯珠的第二开槽，铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，导电连接件的另一端与led灯珠连接。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种带有热电分离基板的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种带有热电分离基板的多层电路板，包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机构，所述电子元件机构下方固定安装热电分离基板机构，所述电子元件机内侧固定安装连接机构。
4、优选的，所述热电分离模块机构包括热电偶，所述热电偶上固连接导线，所述电偶上方固定安装绝缘材料，所述绝缘材料上方固定安装外壳。
5、优选的，所述散热机构包括散热基座，所述散热基座上方固定安装固定装置，所述散热基座上方固定安装散热管，所述散热管上方固定安装散热片，所述散热片上方固定安装风
6、优选的，所述电子元件机构包括集成电路芯片，所述集成电路芯片上固定安装连接器，所述连接器上固定安装引脚，所述集成电路芯片上方固定安装封装。
7、优选的，所述热电分离基板机构包括散热层，所述散热层下方固定安装电绝缘层，所述电绝缘层下方固定安装热电材料，所述热电材料下方固定安装电极层。
8、优选的，所述连接机构包括导线，所述导线上固定安装线绝缘层，所述导线前方固定安装接连器，所述接连器侧方固定安装插针。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1.该一种带有热电分离基板的多层电路板，使用时，利用热电偶为热电分离模块的核心部件，由两种不同的金属导体通过焊接或者压合形成交叉连接，通过导线将热电偶产生的电压信号传输到其他电路或系统中，风扇作为散热器的辅助部件，用于增加散热器表面的空气流动，风扇安装在散热片上，并通过旋转产生空气流动，从而提高热量的散发，连接器用于将电子元件连接到电路板中，金属制成连接引脚，以便进行电气连接和固定安装，热电分离基板上的散热层用于有效地散发热量，以保持元件在安全温度范围内运行，电绝缘层用于隔离不同电路之间的电气信号和防止电流短路，热电分离基板中的热电材料用于将热能转换为电能或反之，电极层用于提供电源和收集电流，以实现热电效应的电能转换。
11、2.该一种带有热电分离基板的多层电路板，采用热电分离模块机构将温度变化转换为电压信号，便于监测电路板上各个区域的温度变化，散热器加速散热高功率电子元件会产生的大量热量，通过导热垫与电路板连接，电子元件通过电路板内部的导线连接，具有热电分离功能的金属片嵌入到热电分离基板中，在电路板的内部连接不同的电子元件，多层电路板需要大量的导线和连接器，保持电子元件之间的信号和电力传输。
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1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机构，所述电子元件机构下方固定安装热电分离基板机构，所述电子元件机内侧固定安装连接机构。
2.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述热电分离模块机构包括热电偶(1)，所述热电偶(1)上固连接导线(2)，所述电偶上方固定安装绝缘材料(3)，所述绝缘材料(3)上方固定安装外壳(4)。
3.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述散热机构包括散热基座(5)，所述散热基座(5)上方固定安装固定装置(6)，所述散热基座(5)上方固定安装散热管(7)，所述散热管(7)上方固定安装散热片(8)，所述散热片(8)上方固定安装风扇(9)。
4.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述电子元件机构包括集成电路芯片(10)，所述集成电路芯片(10)上固定安装连接器(11)，所述连接器(11)上固定安装引脚(12)，所述集成电路芯片(
5.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述热电分离基板机构包括散热层(14)，所述散热层(14)下方固定安装电绝缘层(15)，所述电绝缘层(15)下方固定安装热电材料(16)，所述热电材料(16)下方固定安装电极层(17)。
6.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述连接机构包括接连导线(18)，所述接连导线(18)上固定安装线绝缘层(19)，所述接连导线(18)前方固定安装接连器(20)，所述接连器(20)侧方固定安装插针(21)。
...【技术特征摘要】
1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机构，所述电子元件机构下方固定安装热电分离基板机构，所述电子元件机内侧固定安装连接机构。
2.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述热电分离模块机构包括热电偶(1)，所述热电偶(1)上固连接导线(2)，所述电偶上方固定安装绝缘材料(3)，所述绝缘材料(3)上方固定安装外壳(4)。
3.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述散热机构包括散热基座(5)，所述散热基座(5)上方固定安装固定装置(6)，所述散热基座(5)上方固定安装散热管(7)，所述散热管(7)上方固定安装散热片(8)，所述散热片(8)上方固定安装风扇(9)。
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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