【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，具体为一种带有热电分离基板的多层电路板。
技术介绍
1、传统的金属基板的散热传导方式通常需要通过介质层来进行散热，散热效果受介质层影响较大，具有一定局限性。
2、如所示公告号cn 216600195 u所公开的一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，绝缘层上开设有第一开槽，第一开槽内设置有led灯珠，led灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触，铜箔线路层上开设有用于避让led灯珠的第二开槽，铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，导电连接件的另一端与led灯珠连接。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种带有热电分离基板的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种带有热电分离基板的多层电路板，包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机...
【技术保护点】
1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机构，所述电子元件机构下方固定安装热电分离基板机构，所述电子元件机内侧固定安装连接机构。
2.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述热电分离模块机构包括热电偶(1)，所述热电偶(1)上固连接导线(2)，所述电偶上方固定安装绝缘材料(3)，所述绝缘材料(3)上方固定安装外壳(4)。
3.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述散热机构包括散热...
【技术特征摘要】
1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机构，所述电子元件机构下方固定安装热电分离基板机构，所述电子元件机内侧固定安装连接机构。
2.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述热电分离模块机构包括热电偶(1)，所述热电偶(1)上固连接导线(2)，所述电偶上方固定安装绝缘材料(3)，所述绝缘材料(3)上方固定安装外壳(4)。
3.根据权利要求1所述的一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于：所述散热机构包括散热基座(5)，所述散热基座(5)上方固定安装固定装置(6)，所述散热基座(5)上方固定安装散热管(7)，所述散热管(7)上方固定安装散热片(8)，所述散热片(8)上方固定安装风扇(9)。
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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