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本技术涉及电路板领域，具体为一种带有热电分离基板的多层电路板，包括热电分离模块机构，所述热电分离模块机构内侧固定安装散热机构，所述散热机构下方固定安装电子元件机构，所述电子元件机构下方固定安装热电分离基板机构，所述电子元件机内侧固定安装连接...
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