激光切割用的工作台和激光切割设备制造技术

一种激光切割用的工作台(100)和激光切割设备，激光切割用的工作台(100)包括底座(10)和支撑台(20)。支撑台(20)设置在底座(10)上，支撑台(20)包括连接的多个栅格体(22)，多个栅格体(22)呈等距阵列式和/或等距直线式间隔设置，栅格体(22)用于支撑待加工产品(a、b)。由于支撑台(20)的栅格体(22)按上述两种方式的至少一种方式间隔设置，使得不同待加工产品(a、b)放置于支撑台(20)上进行加工时，不同行走路线的激光穿透待加工产品(a、b)后落入栅格体(22)之间的间隔中，不会对栅格体(22)造成损伤。该工作台(100)可适应不同的多个待加工产品(a、b)的加工，降低了加工不同产品时的成本及提高了加工效率。激光切割设备包括激光切割用的工作台(100)。

The work table and laser cutting equipment for laser cutting

A worktable (100) for laser cutting and a laser cutting device. A worktable (100) for laser cutting comprises a base (10) and a supporting table (20). The support table (20) is set on the base (10), the support table (20) includes a plurality of connected grid bodies (22), and a plurality of grid bodies (22) are arranged in an equal distance array and / or an equidistant linear interval, and the grid body (22) is used to support the products to be processed (a, b). As the grid body (22) of the support table (20) is arranged at least one way of the above two modes so that different processing products (a, b) are placed on the support table (20), the laser through the different walking routes through the processed products (a, b) fall into the gap between the grid body (22) and will not cause damage to the grid body (22). Injury. The worktable (100) can adapt to the processing of different products to be processed (a, b), reducing the cost of processing different products and improving the processing efficiency. Laser cutting equipment includes worktable (100) for laser cutting.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光切割用的工作台和激光切割设备
本专利技术涉及激光切割领域，具体涉及一种激光切割用的工作台和激光切割设备。
技术介绍
目前的激光切割用的工作台表面的栅格体排列和真空吸附区域的设计通常对应单一产品，更换不同产品时，需要更换对应的工作台，否则不同行走路线的激光穿透产品后会落入栅格体上，栅格体易受到激光灼损。如此，加工不同尺寸产品时的成本高且效率低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种激光切割用的工作台和激光切割设备。本专利技术实施方式的激光切割用的工作台包括：底座；支撑台，所述支撑台设置在所述底座上，所述支撑台包括连接的多个栅格体，所述多个栅格体呈等距阵列式和/或等距直线式间隔设置，所述栅格体用于支撑待加工产品。本专利技术实施方式的激光切割用的工作台中，由于支撑台的栅格体按上述两种方式的至少一种方式间隔设置，使得不同待加工产品放置于支撑台上进行加工时，不同行走路线的激光穿透待加工产品后落入栅格体之间的间隔中，不会对栅格体造成损伤。因而，工作台可适应不同的多个待加工产品的加工，降低了加工不同产品时的成本及提高了加工效率。在某些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割用的工作台，其特征在于，包括：底座；支撑台，所述支撑台设置在所述底座上，所述支撑台包括连接的多个栅格体，所述多个栅格体呈等距阵列式和/或等距直线式间隔设置，所述栅格体用于支撑待加工产品。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光切割用的工作台，其特征在于，包括：底座；支撑台，所述支撑台设置在所述底座上，所述支撑台包括连接的多个栅格体，所述多个栅格体呈等距阵列式和/或等距直线式间隔设置，所述栅格体用于支撑待加工产品。2.如权利要求1所述的激光切割用的工作台，其特征在于，所述底座开设有凹槽，所述凹槽的底部设置有真空吸附回路，所述真空吸附回路用于将所述待加工产品吸附在所述栅格体上。3.如权利要求1所述的激光切割用的工作台，其特征在于，所述栅格体呈立方体状，所述栅格体的边长为1毫米-3毫米。4.如权利要求1所述的激光切割用的工作台，其特征在于，所述栅格体呈长方体状，所述栅格体的高度等于所述栅格体的宽度。5.如权利要求1所述的激光切割用的工作台，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹燕东，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44