生产电子韧铜的工艺方法技术

本发明专利技术提出的一种电子韧铜，其成分为：按重量比，Ｃｕ≥９９．９０％、Ｏ：５０～６００ＰＰｍ，余量Ｐ≤０．００３％、Ｆｅ≤０．００５％及不可避免的杂质。生产电子韧铜的工艺方法为：在配料上采用紫铜旧料和阴极铜，紫铜旧料用量（重量）≯７０％，使用感应炉进行敞开式熔炼；注入转炉并采用木炭、石墨或其它炭质物质作为覆盖剂进行保温及控制氧含量；使用半连续铸造机及结晶器并用可调节的Ｎ↓［２］气体保护进行铸造，在保温及铸造中氧含量控制在５０～６００ＰＰＭ之间，经后续变形加工获得软状态（Ｍ）、１／４硬状态（Ｙ↓［４］）、半硬状态（Ｙ↓［２］）、３／４硬状态（Ｙ↓［１］）的韧铜材料。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有色金属材料及加工
，主要提出。
技术介绍
随着电子化、自动化、信息化及网络化发展，有色金属材料在电子行业的应用越来越普遍，同时对电子材料的性能要求也比较高，特别是对电子材料的导电率提出更高的要求硬状态超过98％IACS、软状态达100％IACS以上。因此，涉及真空和非真空用电子元器件用金属材料，通常采用无氧铜材料，无氧铜必须用高纯阴极铜作原料生产，其主要生产工艺粗铜、杂铜、残级→熔解→氧化→还原→铸铜阳极板→电解→高纯阴极铜板→剪切→烘干→熔炼→静止脱氧→铸造等，其中，熔炼、静止脱氧、铸造必需采取覆盖、气体保护、密封等工艺在完全密闭的隔绝空气状态下生产。无氧铜材料广泛用于有高韧性、高导电率要求的真空和非真空用电子元器件，但其成本较高、工艺繁多，且生产中无氧铜的成分控制较为严格，最少要达到30PPm以下，甚至5PPm以下，同时后续变形加工中的旧料逐月累计，消化受到限制，造成物流不畅，资金大量积压，或者降级作为原料使用，增加了成本。另外，铜合金其导电率铰低，满足不了电子行业对材料高导电率的要求，仅有银铜和高铜合金的导电率较高，但它们同样存在生产成本高和生产工艺比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子韧铜，本专利技术特征是：其成分为：按重量比，Ｃｕ≥９９．９０％、Ｏ：５０～６００ＰＰｍ，余量Ｐ≤０．００３％、Ｆｅ≤０．００５％及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟卫佳，牛立业，黄亚飞，余学涛，郭淑梅，黄自欣，程万林，黄春梅，游金阁，朱景明，王庆彦，
申请(专利权)人：中铝洛阳铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：41[中国|河南]