具有散热器和多个电子组件的电子组件封装制造技术
【技术实现步骤摘要】
具有散热器和多个电子组件的电子组件封装
本专利技术涉及电子组件封装以及具有多个电子组件和热散播器结构的电子组件封装。
技术介绍
例如集成电路和分离组件(例如，电容器、电感器、电阻器、熔断器)等电子组件实施于封装中，以用于例如计算机、智能手机、过程控制器、机器人机械和汽车等电子系统中。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种电子组件封装，包括：封装基板，所述封装基板包括在所述封装基板的第一侧上的多个导电表面；第一电子组件，所述第一电子组件包括位于所述第一电子组件的第一侧上的第一多个导电端子，所述第一多个导电端子中的每个导电端子以电气方式和物理方式耦合到所述多个导电表面的第一导电表面集合中的导电表面；热散播器结构，所述热散播器结构包括具有第一侧和第二侧的管芯垫，所述管芯垫的所述第二侧为所述管芯垫的所述第一侧的相对侧，所述管芯垫的所述第一侧附接到所述第一电子组件的第二侧，所述第一电子组件的所述第二侧为所述第一电子组件的所述第一侧的相对侧，所述热散播器结构包括远离所述管芯垫朝向所述热散播器结构的至少一个端面中的端面延伸的至少一个连接结构；多个焊线；第二电子组件，所述...
【技术保护点】
一种电子组件封装，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板包括在所述封装基板的第一侧上的多个导电表面；第一电子组件，所述第一电子组件包括位于所述第一电子组件的第一侧上的第一多个导电端子，所述第一多个导电端子中的每个导电端子以电气方式和物理方式耦合到所述多个导电表面的第一导电表面集合中的导电表面；热散播器结构，所述热散播器结构包括具有第一侧和第二侧的管芯垫，所述管芯垫的所述第二侧为所述管芯垫的所述第一侧的相对侧，所述管芯垫的所述第一侧附接到所述第一电子组件的第二侧，所述第一电子组件的所述第二侧为所述第一电子组件的所述第一侧的相对侧，所述热散播器结构包括远离所述管芯垫朝向所述热...
【技术特征摘要】
2016.10.25 US 15/333,5801.一种电子组件封装，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板包括在所述封装基板的第一侧上的多个导电表面；第一电子组件，所述第一电子组件包括位于所述第一电子组件的第一侧上的第一多个导电端子，所述第一多个导电端子中的每个导电端子以电气方式和物理方式耦合到所述多个导电表面的第一导电表面集合中的导电表面；热散播器结构，所述热散播器结构包括具有第一侧和第二侧的管芯垫，所述管芯垫的所述第二侧为所述管芯垫的所述第一侧的相对侧，所述管芯垫的所述第一侧附接到所述第一电子组件的第二侧，所述第一电子组件的所述第二侧为所述第一电子组件的所述第一侧的相对侧，所述热散播器结构包括远离所述管芯垫朝向所述热散播器结构的至少一个端面中的端面延伸的至少一个连接结构；多个焊线；第二电子组件，所述第二电子组件包括附接到所述管芯垫的所述第二侧的第一侧，所述第二电子组件包括为所述第二电子组件的所述第一侧的相对侧的第二侧，所述第二电子组件的所述第二侧包括第二多个导电端子，其中所述第二多个导电端子的每个导电端子通过使用所述多个焊线中的焊线而线焊到所述封装基板的所述多个导电表面的第二导电表面集合的导电表面，其中所述至少一个端面中的每个端面在正交于所述第二电子组件的所述第二侧且远离所述第二电子组件的所述第一侧的方向上与所述第二电子组件的所述第二侧间隔开。2.根据权利要求1所述的电子组件封装，其特征在于，进一步包括：热散播器板结构，所述热散播器板结构附接到所述至少一个端面中的所述端面。3.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述热散播器板结构为顶盖结构的部分，所述顶盖结构包括附接到所述封装基板的侧壁结构。4.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述热散播器板结构表征为导热材料的板。5.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述热散播器板结构具有在所述电子组件封装的第一侧上暴露的表面。6.根据权利要求2所述的电子组件封装，其特征在于，所述至少一个连接结构和所述热散播器板结构在所述热散播器板结构与所述管芯垫之间界定至少一个开口，其中所述多个焊线中的每个焊线经由所述至少一个开口中的开口而从所述第二多个导电端子中的导电端子延伸到所述第二导电表面集合中的导电表面。7.根据权利要求1所述的电子组件封装，其特征在于，所述多个焊线囊封于囊封材料中。8.根据权利要求1所述的电子组件封装，其特征在于，所述至少一个端面中的每个端面在平...
【专利技术属性】
技术研发人员：纳瓦斯·坎·奥拉提卡兰达尔，阿希莱什·库马尔·辛格，尼尚特·拉赫拉，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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