温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种电子组件封装，所述电子组件封装包括具有管芯垫的热散播器。电子组件附接到所述管芯垫的每一侧，其中每个电子组件包括在背离所述管芯垫的一侧上的导电端子。所述顶部电子组件的导电端子被线焊到封装基板的导电表面且所述底部电子组件的导电端子...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。