半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸

本发明专利技术与使用环境相适应地配置输入输出端子。半导体模块(5)安装于主基板(3)的表层布线层(30a)的表面。配置于半导体模块(5)的模块第一边(2a)侧的第一模块端子组(11)和配置于主基板(3)的基板第一边(3a)侧的第一基板端子组(301)通过形成于表层布线层(30a)的第一表层布线图案(311)连接，配置于模块第二边(2c)侧的第二模块端子组(12)和配置于基板第二边(3c)侧的第二基板端子组(302)通过形成于表层布线层(30a)的第二表层布线图案(312)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及半导体模块
本专利技术涉及配置有具有多层布线层以及通孔的电路基板和半导体模块的半导体装置以及半导体模块。
技术介绍
系统LSI(也被称作SOC(SystemonaChip：片上系统))、多芯片模块(也被称作MCM(MultiChipModule：多芯片模块))等半导体模块被投入实际应用，其中，系统LSI是将具有特有的功能的多个电路块(megacell:超大型规模电路胞)集成在单一半导体元件上而成的大规模LSI(LargeScaleIntegrationCircuit：大规模集成电路)，多芯片模块是将具有特有的功能的多个半导体元件模块化而成的。在日本特开2011－96268号公报(专利文献1)中公开有如下的技术：在构成安装有这样的半导体模块的电路基板(motherboard：母板)时，使得在母板上、半导体模块的模块基板上的布线设计变得容易。在专利文献1中公开有优化向搭载于半导体模块(多芯片模块)的存储器的供电等内容。(专利文献1：图8、[0045]～[0047]等)。然而，在这样的多芯片模块中除搭载有存储器外，也搭载有微型计算机等的处理器。一般而言，微型计算机等的系统LSI中的超大型规模电路胞和输入输出端子接近配置，以使半导体元件上的布线距离较短。图9示意地示出系统LSI中的输入输出端子的配置例。在如图9所示的“VO1、VO2”那样，具有两种图像输出端子的情况下，该两种图像输出端子彼此接近配置。但是，根据利用图像输出信号的装置的配置，有时需要将该两种图像输出端子向各自不同的方向引出。近年，画质等不断提高，图像信号的速度也变高。为了既可应对高速的信号又可适当地引出信号，有时需要增加具有多层布线层的母板等电路基板的层数或扩大电路基板的面积。并且，也存在由于较长的布线导致辐射噪声较大而给其它的电路带来影响，或布线受到外来噪声而导致信号的可靠性降低的危险。因此，优选设计半导体模块以及搭载半导体模块的半导体装置时也考虑使用环境。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－96268号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题鉴于上述
技术介绍
，期望提供一种搭载有配置了与使用环境相适应的输入输出端子的半导体模块的半导体装置、以及那样的半导体模块。解决问题的技术方案作为一个实施方式，半导体装置具有：半导体模块，其具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，以及主基板，其具有多层布线层，经由多个上述连接端子在表面安装有上述半导体模块，多个上述连接端子沿上述支撑基板的各边以多列的矩形环状排列，并且多个上述连接端子包括第一模块端子组和第二模块端子组，上述第一模块端子组和上述第二模块端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组配置于作为上述支撑基板的一个边的模块第一边侧，上述第二模块端子组配置于作为上述模块第一边的对边的模块第二边侧，上述主基板具有与图像显示装置和通信装置中的任一者连接的第一基板端子组和第二基板端子组，上述第一基板端子组配置于作为上述主基板的一个边的基板第一边侧，上述第二基板端子组配置于作为上述基板第一边的对边的基板第二边侧，上述半导体模块被以上述模块第一边位于比上述模块第二边靠近上述基板第一边的一侧，上述模块第二边位于比上述模块第一边靠近上述基板第二边的一侧的方式，安装于上述主基板的表层布线层的表面，上述第一模块端子组和上述第一基板端子组通过形成于上述表层布线层的第一表层布线图案连接，并且，上述第二模块端子组和上述第二基板端子组通过形成于上述表层布线层的第二表层布线图案连接。另外，作为一个实施方式，半导体模块具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，上述连接端子包括第一模块端子组和第二模块端子组，上述第一模块端子组和第二模块端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组配置于作为上述支撑基板的一个边的模块第一边侧，上述第二模块端子组配置于作为上述模块第一边的对边的模块第二边侧。根据该构成，在半导体模块中具有多种图像输出功能的端子组(或者具有多种通信接口功能的端子组)在搭载该半导体模块的主基板上根据与各功能对应的电路(也包括连接器等端子)所被配置的位置来配置。因此，能够在主基板上搭载半导体模块时，使用形成于表层布线层的布线图案进行接线。其结果，能够抑制形成于主基板的内层的布线图案的个数，使其较少，因此，能够抑制主基板的层数增加。应予说明，在半导体模块的单体中，以作为安装目的地的电路基板的视角来进行端子配置，由此，能够提高向该电路基板的安装效率。这样，根据上述构成，能够提供一种搭载有配置了与使用环境相适应的输入输出端子的半导体模块的半导体装置、以及那样的半导体模块。根据对于参照附图说明的半导体模块实施方式的以下的记载，可以明确半导体装置以及半导体模块的进一步的特征和优点。附图说明图1是表示半导体模块与外围设备的关系的示意图。图2是表示半导体模块的结构的示意的剖视图。图3是表示半导体模块的概要端子配置的示意的透视图。图4是示意地表示半导体模块的按功能区分的端子分配的一个例子的说明图。图5是示意地表示半导体元件与半导体模块的端子的关系的说明图。图6是示意地表示半导体模块的按功能区分的端子分配的其它例子的说明图。图7是示意地表示半导体模块的按功能区分的端子分配的其它例子的说明图。图8是表示系统LSI的一个例子的功能框图。图9是表示一般的系统LSI的按功能区分的端子分配的例子的说明图。图10是表示半导体模块(SOC)的结构的示意的剖视图。图11是表示半导体模块(MCM)的结构的示意的剖视图。图12是表示半导体模块(SIP)的结构的示意的剖视图。图13是表示具有SOC的半导体装置的结构的示意的剖视图。图14是表示具有MCM的半导体装置的结构的示意的剖视图。图15是表示具有SIP的半导体装置的结构的示意的剖视图。图16是表示在支撑基板上的端子配置的变换例的说明图。图17是表示半导体模块的端子配置的一个例子的透视图。图18是导航单元的立体图。图19是导航单元的主体部的立体图。图20是从其它方向观察导航单元的主体部的立体图。图21是表示导航单元中搭载的主基板的配置图和信号的流向的图。图22是多媒体单元的立体图。图23是多媒体单元的分解立体图。图24是导航单元的后视图。图25是多媒体单元中搭载的主基板的配置图和信号的流向的图。具体实施方式以下，基于附图对具有单一半导体元件或者多个半导体元件并集成多个功能而成的半导体模块以及具有该半导体模块的半导体装置的实施方式进行说明。如图1所示，半导体装置1具有多层(30a、30b、30c、30z)电路基板(主基板3)以及安装于主基板3的半导体模块5，在该主基板3的表层(30a、30z)以及内层(30b、30c)具有布线层。半导体模块5例如与未图示的其它的电路部件一同安装于主基板3，是作为半导体装置1的ECU(ElectronicControlUnit：电子控制单元)的核心。在本实施方式中，ECU是车载信息终端的控制装置。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具有：半导体模块，其具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，以及主基板，其具有多层布线层，经由多个上述连接端子在表面安装有上述半导体模块；多个上述连接端子沿上述支撑基板的各边以多列的矩形环状排列，并且多个上述连接端子包括第一模块端子组和第二模块端子组，上述第一模块端子组和上述第二模块端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组配置于作为上述支撑基板的一个边的模块第一边侧，上述第二模块端子组配置于作为上述模块第一边的对边的模块第二边侧，上述主基板具有与图像显示装置和通信装置中的任一者连接的第一基板端子组和第二基板端子组，上述第一基板端子组配置于作为上述主基板的一个边的基板第一边侧，上述第二基板端子组配置于作为上述基板第一边的对边的基板第二边侧，上述半导体模块以上述模块第一边位于比上述模块第二边靠近上述基板第一边的一侧，上述模块第二边位于比上述模块第一边靠近上述基板第二边的一侧的方式，安装于上述主基板的表层布线层的表面，上述第一模块端子组和上述第一基板端子组通过形成于上述表层布线层的第一表层布线图案连接，并且，上述第二模块端子组和上述第二基板端子组通过形成于上述表层布线层的第二表层布线图案连接。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 JP 2015-1704081.一种半导体装置，具有：半导体模块，其具有在上表面支撑固定至少一个半导体元件的矩形板状的支撑基板、以及沿上述支撑基板的下表面平面配置并与上述半导体元件电连接的多个连接端子，以及主基板，其具有多层布线层，经由多个上述连接端子在表面安装有上述半导体模块；多个上述连接端子沿上述支撑基板的各边以多列的矩形环状排列，并且多个上述连接端子包括第一模块端子组和第二模块端子组，上述第一模块端子组和上述第二模块端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一模块端子组配置于作为上述支撑基板的一个边的模块第一边侧，上述第二模块端子组配置于作为上述模块第一边的对边的模块第二边侧，上述主基板具有与图像显示装置和通信装置中的任一者连接的第一基板端子组和第二基板端子组，上述第一基板端子组配置于作为上述主基板的一个边的基板第一边侧，上述第二基板端子组配置于作为上述基板第一边的对边的基板第二边侧，上述半导体模块以上述模块第一边位于比上述模块第二边靠近上述基板第一边的一侧，上述模块第二边位于比上述模块第一边靠近上述基板第二边的一侧的方式，安装于上述主基板的表层布线层的表面，上述第一模块端子组和上述第一基板端子组通过形成于上述表层布线层的第一表层布线图案连接，并且，上述第二模块端子组和上述第二基板端子组通过形成于上述表层布线层的第二表层布线图案连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，上述半导体元件是将至少一个半导体裸片封入矩形状的封装而成的半导体芯片，上述半导体芯片具有与上述支撑基板电连接的多个元件端子，多个上述元件端子包括第一元件端子组和第二元件端子组，该第一元件端子组和第二元件端子组是具有图像输出功能和通信接口功能中的任一种功能的端子组，上述第一元件端子组和上述第二元件端子组配置于上述封装的同一边侧，上述半导体模块是多芯片模块，该多芯片模块能够在上述支撑基板上排列组合多个上述元件端子的配置和多个上述连接端子的配置，以使至少上述半导体芯片安装于上述支撑基板，至少上述第一元件端子组与上述第一模块端子组连接，上述第二元件端子组与上述第二模块端子组连接。3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其中，上述第一模块端子组和上述第二模块端子组是具有图像输出功能的模块端子组，上述第一基板端子组和上述第二基板端子组是与上述图像显示装置连接的基板端子组，上述主基板配置于图像显示单元，上述图像显示单元具有作为上述图像显示装置的第一显示装置，上述第一基板端子组在上述图像显示单元内与上述第一显示装置连接，上述第二基板端子组与设置于上述图像显示单元的外部输出端子连接，并经由上述外部输出端子与第二显示装置连接，上述第二显示装置是相对于上述图像显示单元独...

【专利技术属性】
技术研发人员：成濑峰信，
申请(专利权)人：爱信艾达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP