改进的焊线机的自动基板推动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体制造工序中自动推动基板的装置，尤其涉及一种根据需要可以分离推动杆或轴，可以通过齿轮组合调节推动杆的推动速度从而提高半导体制造工序作业效率的改进的焊线机的自动基板推动装置。一种基于在半导体制造工序中，为了利用焊线机将基板传达的自动基板推动装置，其特征在于，包括：板部件；工作部，配置于所述板部件的上部从而控制基板的移动；轴部，与所述板部件垂直结合；主体部，结合于所述轴部的上部；推动杆，通过齿条安装在所述主体部的上部，通过直线运动将基板向焊线机推动；主齿轮，涉及在所述主体部的发动机部并且与发动机部连接；及齿轮组合，与所述主齿轮和齿条联动从而控制所述推动杆的推动速度。

An improved automatic baseboard propelling device

The invention relates to a device that automatically pushes the substrate in the semiconductor manufacturing process, in particular to an improved automatic substrate propelling device that can separate and push the rod or shaft according to the needs, and can adjust the driving speed of the push rod through a gear combination to improve the efficiency of the semiconductor manufacturing process. An automatic substrate propelling device used in a semiconductor manufacturing process to convey a substrate to a soldering machine, which includes: a plate part, a working part, which is configured on the upper part of the plate part to control the movement of the substrate; the shaft is vertically integrated with the plate parts; the main part is combined with the axis. The push rod is mounted on the upper part of the main body through the rack and pushes the substrate to the welding machine by straight line motion; the main gear is connected to the engine part of the main body and is connected with the engine part; and the gear combination controls the driving speed of the push rod from the linkage of the main gear and rack.

【技术实现步骤摘要】
改进的焊线机的自动基板推动装置
本专利技术涉及一种半导体制造工序中自动推动基板的装置，尤其涉及一种根据需要可以分离推动杆或轴，并且可以通过齿轮组合调节推动杆的推动速度从而提高半导体制造工序作业效率的改进的焊线机的自动基板推动装置(IMPROVEDAUTOMATICPCBPUSHAPPARATUSOFWIREBONDINGMACHINE)。
技术介绍
一般来说，在半导体组件的制造工序中，包括利用金属薄板构成的引线框架将半导体芯片附着在其上面，并且将所述半导体芯片和引线用金属线连接的焊线工序，在这种焊线工序中，执行将半导体芯片的焊盘和焊线连线作业的装备叫做焊线机。以前，在如上所述的半导体制造工序中，将基板(印刷电路基板)或半导体芯片供给到将半导体芯片和引线电连接的金属线焊接的焊线机上时，使用了通过气体气缸将单个基板一个一个推入供给的方式。但是，如上所述的方式是说推动块的移动距离越长，推动杆的长度会增加从而占据很大空间，由于利用气体气缸会降低用准确力度将基板移动到所需的位置上的准确性，当不能将基板移动到准确位置时，基板卡在供给盒上，并且以这种状态若推动杆执行力度过大，则存在错误运转或基板损本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的焊线机的自动基板推动装置，是在半导体制造工序中将基板向焊线机传达的自动基板推动装置，其特征在于，包括：板部件；工作部，配置于所述板部件的上部而控制基板的移动；轴部，与所述板部件垂直结合；主体部，结合于所述轴部的上部；推动杆，通过齿条安装在所述主体部的上部，通过直线运动将基板向焊线机推动；安装在所述主体部上的发送机部和与所述发动机部连接的主齿轮；及齿轮组合，与所述主齿轮和齿条联动从而控制所述推动杆的推动速度；所述齿轮组合，包括：块部；锥齿轮，配置于所述块部的一侧，并且与所述主齿轮联动；及平齿轮，配置于所述块部的另一侧，通过贯通所述块部的块部轴与所述锥齿轮连接，并且与所述齿条联动。

【技术特征摘要】
1.一种改进的焊线机的自动基板推动装置，是在半导体制造工序中将基板向焊线机传达的自动基板推动装置，其特征在于，包括：板部件；工作部，配置于所述板部件的上部而控制基板的移动；轴部，与所述板部件垂直结合；主体部，结合于所述轴部的上部；推动杆，通过齿条安装在所述主体部的上部，通过直线运动将基板向焊线机推动；安装在所述主体部上的发送机部和与所述发动机部连接的主齿轮；及齿轮组合，与所述主齿轮和齿条联动从而控制所述推动杆的推动速度；所述齿轮组合，包括：块部；锥齿轮，配置于所述块部的一侧，并且与所述主齿轮联动；及平齿轮，配置于所述块部的另一侧，通过贯通所述块部的块部轴与所述锥齿轮连接，并且与所述齿条联动。2.根据权利要求1所述的改进的焊线机的自动基板推动装置，其特征在于，所述工作部在所述板部件的上部形成主板并结合有板覆盖部以保护所述主板，在所述板覆盖部上形成有与所述主板连接的开/关按钮，在所述主板上形成接收移动信号从而驱动所述发动机部以推动基板的控制部。3.根据权利要求1所述的改进的焊线机的自动基板推动装置，其特征在于，所述锥齿轮和平齿轮的大小可改变以控制推动杆的推动速度。4.根据权利要求1所述的改进的焊线机的自动基板推动装置，其特征在于，所述锥齿轮、平齿轮、主齿轮及齿条由陶瓷或氧化锆材质形成。5.根据权利要求1所述的改进的焊线机的自动基板推动装置，其特征在于，所述轴部由可相互分离的上轴部及下轴部构成。6.根据权利要求5所述的改...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴濬，
申请(专利权)人：朴兴濬，
类型：发明
国别省市：韩国,KR