手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线制造技术

本发明专利技术公开一种手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线，手机焊接夹具包括夹具本体、下垫板、第一定位装置、第二定位装置、第三定位装置、上压板、盖板结构及两个盖板锁紧结构，其中，夹具本体上设有多个料片定位凸起用以固定安装8种料片；下垫板用以安置手机框架；第一定位装置用以定位手机壳体框架于待焊位置；第二定位装置包括两个料片定位凸起用以固定安装2种料片；第三定位装置包括定位结构，以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置；盖板结构对应多个料片定位凸起设有多个焊接口结构；两个盖板锁紧结构用以压紧盖板结构。实现手机壳体及11种料片的自动化装夹，提高了生产效率及零件的加工精度。

Mobile phone welding fixture and automatic mobile phone welding production line

The invention discloses a mobile welding fixture and a full automatic mobile welding line. The mobile welding jig comprises a fixture body, a lower pad, a first positioning device, a second positioning device, a third positioning device, a top plate, a cover plate structure and two cover plates locking structures. It is used to fix 8 pieces of material fixed; the lower pad is used to place the mobile phone frame; the first positioning device is used to locate the shell frame of the mobile phone in the welding position; the second positioning device includes two pieces of material to fix the bulge to fix the 2 kinds of material; the third positioning device includes the positioning structure, so that the 1 kinds of material are moved from the clamping position to the welding. The structure of the cover plate is provided with a plurality of welding interface structures corresponding to a plurality of material sheet positioning protrusions, and two cover plates locking structure to compress the cover plate structure. The automatic clamping of the mobile phone shell and 11 pieces of material is realized, which improves the production efficiency and the machining accuracy of the parts.

【技术实现步骤摘要】
手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线
本专利技术涉及机械自动化设备
，特别涉及一种手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线。
技术介绍
现有技术中，手机壳体框架与料片的焊接大都采用人工焊接，零件的加工精度差，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种手机焊接夹具及全自动手机焊接生产线，旨在实现手机壳体及料片的自动化装夹，提高生产效率及零件的加工精度。为实现上述目的，本专利技术提出的手机焊接夹具，包括：夹具本体，包括底板及固定安装于所述底板上端面的工件载板，所述工件载板的前端设有第一安装槽，所述工件载板的后端上表面设有两个间隔的第一料片定位凸起，同时还间隔设有一个位于工件载板右端的第二料片定位凸起，所述第二料片定位凸起同时位于所述第一料片定位凸起的后侧，所述工件载板的右端上表面设有前后间隔分布的第三料片定位凸起和第四料片定位凸起，所述工件载板的左端前侧上表面设有一个第五料片定位凸起，所述工件载板的左端设有第二安装槽，所述第二安装槽连通所述工件载板的左侧端面，所述工件载板的右端设有第三安装槽，所述第三安装槽连通所述工件载板的右侧端面，所述夹具本体还包括固定安装于所述第二安装槽左侧端的固定座，料片定位凸起用以固定料片，所述夹具本体用以固定安装8种料片至待焊位置；下垫板，固定安装于所述工件载板的上端面，所述下垫板上对应两个所述第一料片定位凸起、第三料片定位凸起、第四料片定位凸起、第五料片定位凸起、所述第六料片定位凸起、第七料片定位凸起、第八料片定位凸起、第二安装槽及第三安装槽分别设有让位槽，所述下垫板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述下垫板用以安置手机壳体框架；第一定位装置，所述第一定位装置包括第一定位载板，所述第一定位载板沿前后向活动安装于所述第一安装槽内，所述第一定位载板的上端面设有沿左右向依次分布的第六料片定位凸起、第七料片定位凸起及第八料片定位凸起，料片定位凸起用以固定安装料片，所述第一定位载板的前端上表面向上凸设有第一限位凸起，用以限位手机壳体框架的前后向移动，所述第一定位装置还包括第一锁紧块，沿左右向滑动安装于所述第二安装槽内，所述第一锁紧块的右端上表面向上凸设有第二限位凸起，用以限位手机壳体框架的左右向移动，使手机壳体框架周向定位于待焊位置；第二定位装置，包括转动安装于所述固定座上的定位座及沿左右向活动安装于所述定位座内的第九料片定位凸起和第十料片定位凸起，料片定位凸起用以固定安装料片，所述定位座具有转动位于所述工件载板外侧的上料位置及转动位于所述工件载板内侧的装夹位置，料片定位凸起用以固定料片，所述第二定位装置用以固定安装2种料片至待焊位置；第三定位装置，包括沿左右向活动安装于所述第三安装槽内的定位结构，所述定位结构固定夹持料片沿左右向活动，以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置；上压板，压紧于所述下垫板的上端面，所述上压板对应所述让位槽设有让位缺口，所述上压板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述上压板和所述下垫板共同压持手机壳体框架，以限位手机壳体框架的上下向移动；盖板结构，固定安装于所述夹具本体上，包括与11种料片待焊位置对应的11种焊接接口结构；以及，两个盖板锁紧结构，分别转动安装于所述工件载板的前后侧端，用以压紧所述盖板结构的上端面。优选地，所述底板及所述工件载板之间形成一容纳腔，所述第一定位装置还包括：第一拨块，转动安装于所述工件载板的后侧端上，所述第一拨块具有向前推送位置和向后拉拽位置；第一连接板，安装于所述容纳腔内，所述第一连接板固定连接所述第一拨块与所述第一定位载板；第二连接板，安装于所述容纳腔内，所述第二连接板固定连接于所述第一定位载板的前侧面，且位于所述第一连接板的左侧，所述第二连接板的左侧设有一朝左的开口；第三连接板，安装于所述容纳腔内，其右端活动安装于所述开口内，所述第三连接板的左端固定连接所述第一锁紧块；以及，第一弹性件，安装于所述固定座及所述第一锁紧块之间，用以复位所述第一锁紧块向右移动；所述第一拨块的向前推送位置对应所述第一锁紧块具有向左移动位置，手机壳体框架处于装夹位置，所述第一拨块的向后拉拽位置对应所述第一锁紧块具有向右移动位置，以限位手机壳体框架。优选地，所述固定座的前后端分别向上凸设形成第一安装凸起及第二安装凸起，所述第一安装凸起的上端面设有左右向分布的第一让位孔及第二让位孔，所述第一安装凸起的上端面设有两个左右向分布的第一安装孔，且所述两个所述第一安装孔位于所述第一让位孔及第二让位孔之间，所述第一安装凸起的后端面设有两个左右向分布且前后向贯穿的锁紧孔，同时还设有第一连接孔，所述第一连接孔位于所述两个锁紧孔之间，所述第一安装凸起的左端面设有左右向贯穿的第二安装孔，所述第二安装凸起的前端面设有第二连接孔，所述第二定位装置还包括：按压块，包括两个左右向相对设置的立板及连接于所述两个立板上端的第四连接板，所述第四连接板的下端面对应所述两个第一安装孔设有两个第三安装孔，所述左右立板的左端面同时设有一倾斜的第一通孔，倾斜方向使得所述第一通孔的上端位于所述立板的前端，所述左立板上下向活动安装于所述第一让位孔内，所述右立板上下向活动安装于所述第二让位孔内；两个第二弹性件，安装于所述两个第一安装孔及所述两个第三安装孔内，用以向上复位所述按压块；两个第二锁紧块，分别安装于两个锁紧孔内，所述第二锁紧块的左端面设有呈贯穿设置的第四安装孔，所述第二锁紧块的上端面对应所述第一让位孔设有呈上下贯穿设置的第三让位孔，所述第二锁紧块的后端面向后凸设有锁紧凸台，所述第二锁紧块具有向前移动的解锁位置及向后移动的锁止位置；两个第一固定轴，每一所述第一固定轴穿设于所述第一通孔内，且安装于所述第四安装孔内；转动座，其左端面向左凸设有前后向分布的第三安装凸起及第四安装凸起，所述第三安装凸起的前端面上设有第三连接孔，所述第四安装凸起的前端面上设有第四连接孔，所述转动座的前端面设有与所述锁紧凸台对应的锁紧凹槽；第一转动轴，对应转动安装于所述第一连接孔及所述第三连接孔内；以及，第二转动轴，对应转动安装于所述第二连接孔及所述第四连接孔内。优选地，所述定位座固定安装于所述第三安装凸起及所述第四安装凸起之间，所述定位座的左侧上端面设有呈上下向贯穿设置的第五安装孔，所述定位座的下端面对应所述第五安装孔的中间部位设有止挡凸起，所述止挡凸起的上端面设有第六安装孔，所述定位座的右侧上端面设有前后分布的两个第四安装槽，所述第四安装槽呈左右向延伸，所述定位座的下侧右端面端对应所述两个第四安装槽设有两个第三限位凸起，每一所述第三限位凸起连接所述第四安装槽的前后两侧，每一所述第三限位凸起的上端面设有一供料片穿设的第四让位孔，两个所述第三限位凸起的左端面设有供所述第九料片定位凸起和所述第十料片定位凸起穿设的第五让位孔及第六让位孔，所述第二定位装置还包括：第三锁紧块，安装于所述第五安装孔内，所述第三锁紧块包括前后向分布的两个立柱及连接两个所述立柱且位于所述第三锁紧块下端的锁止凸起，所述锁止凸起的下端面设有第七安装孔；第三弹性件，安装于所述第六安装孔及所述第七安装孔内，用以复位所述第三锁紧块向上移动；驱动块，包括位于左侧的驱动柄及连接于所述驱动柄的动作块，所述驱动柄的下端面对应所述锁止凸起设有锁止凹槽，所述动作块的上端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机焊接夹具，用于将手机壳体框架与11种料片装夹定位到待焊位置，其特征在于，包括：夹具本体，包括底板及固定安装于所述底板上端面的工件载板，所述工件载板的前端设有第一安装槽，所述工件载板的后端上表面设有两个间隔的第一料片定位凸起，同时还间隔设有一个位于工件载板右端的第二料片定位凸起，所述第二料片定位凸起同时位于所述第一料片定位凸起的后侧，所述工件载板的右端上表面设有前后间隔分布的第三料片定位凸起和第四料片定位凸起，所述工件载板的左端前侧上表面设有一个第五料片定位凸起，所述工件载板的左端设有第二安装槽，所述第二安装槽连通所述工件载板的左侧端面，所述工件载板的右端设有第三安装槽，所述第三安装槽连通所述工件载板的右侧端面，所述夹具本体还包括固定安装于所述第二安装槽左侧端的固定座，料片定位凸起用以固定料片，所述夹具本体用以固定安装8种料片至待焊位置；下垫板，固定安装于所述工件载板的上端面，所述下垫板上对应两个所述第一料片定位凸起、第三料片定位凸起、第四料片定位凸起、第五料片定位凸起、所述第六料片定位凸起、第七料片定位凸起、第八料片定位凸起、第二安装槽及第三安装槽分别设有让位槽，所述下垫板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述下垫板用以安置手机壳体框架；第一定位装置，所述第一定位装置包括第一定位载板，所述第一定位载板沿前后向活动安装于所述第一安装槽内，所述第一定位载板的上端面设有沿左右向依次分布的第六料片定位凸起、第七料片定位凸起及第八料片定位凸起，料片定位凸起用以固定安装料片，所述第一定位载板的前端上表面向上凸设有第一限位凸起，用以限位手机壳体框架的前后向移动，所述第一定位装置还包括第一锁紧块，沿左右向滑动安装于所述第二安装槽内，所述第一锁紧块的右端上表面向上凸设有第二限位凸起，用以限位手机壳体框架的左右向移动，使手机壳体框架周向定位于待焊位置；第二定位装置，包括转动安装于所述固定座上的定位座及沿左右向活动安装于所述定位座内的第九料片定位凸起和第十料片定位凸起，料片定位凸起用以固定安装料片，所述定位座具有转动位于所述工件载板外侧的上料位置及转动位于所述工件载板内侧的装夹位置，料片定位凸起用以固定料片，所述第二定位装置用以固定安装2种料片至待焊位置；第三定位装置，包括沿左右向活动安装于所述第三安装槽内的定位结构，所述定位结构固定夹持料片沿左右向活动，以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置；上压板，压紧于所述下垫板的上端面，所述上压板对应所述让位槽设有让位缺口，所述上压板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述上压板和所述下垫板共同压持手机壳体框架，以限位手机壳体框架的上下向移动；盖板结构，固定安装于所述夹具本体上，包括与11种料片待焊位置对应的11种焊接接口结构；以及，两个盖板锁紧结构，分别转动安装于所述工件载板的前后侧端，用以压紧所述盖板结构的上端面。...

【技术特征摘要】
1.一种手机焊接夹具，用于将手机壳体框架与11种料片装夹定位到待焊位置，其特征在于，包括：夹具本体，包括底板及固定安装于所述底板上端面的工件载板，所述工件载板的前端设有第一安装槽，所述工件载板的后端上表面设有两个间隔的第一料片定位凸起，同时还间隔设有一个位于工件载板右端的第二料片定位凸起，所述第二料片定位凸起同时位于所述第一料片定位凸起的后侧，所述工件载板的右端上表面设有前后间隔分布的第三料片定位凸起和第四料片定位凸起，所述工件载板的左端前侧上表面设有一个第五料片定位凸起，所述工件载板的左端设有第二安装槽，所述第二安装槽连通所述工件载板的左侧端面，所述工件载板的右端设有第三安装槽，所述第三安装槽连通所述工件载板的右侧端面，所述夹具本体还包括固定安装于所述第二安装槽左侧端的固定座，料片定位凸起用以固定料片，所述夹具本体用以固定安装8种料片至待焊位置；下垫板，固定安装于所述工件载板的上端面，所述下垫板上对应两个所述第一料片定位凸起、第三料片定位凸起、第四料片定位凸起、第五料片定位凸起、所述第六料片定位凸起、第七料片定位凸起、第八料片定位凸起、第二安装槽及第三安装槽分别设有让位槽，所述下垫板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述下垫板用以安置手机壳体框架；第一定位装置，所述第一定位装置包括第一定位载板，所述第一定位载板沿前后向活动安装于所述第一安装槽内，所述第一定位载板的上端面设有沿左右向依次分布的第六料片定位凸起、第七料片定位凸起及第八料片定位凸起，料片定位凸起用以固定安装料片，所述第一定位载板的前端上表面向上凸设有第一限位凸起，用以限位手机壳体框架的前后向移动，所述第一定位装置还包括第一锁紧块，沿左右向滑动安装于所述第二安装槽内，所述第一锁紧块的右端上表面向上凸设有第二限位凸起，用以限位手机壳体框架的左右向移动，使手机壳体框架周向定位于待焊位置；第二定位装置，包括转动安装于所述固定座上的定位座及沿左右向活动安装于所述定位座内的第九料片定位凸起和第十料片定位凸起，料片定位凸起用以固定安装料片，所述定位座具有转动位于所述工件载板外侧的上料位置及转动位于所述工件载板内侧的装夹位置，料片定位凸起用以固定料片，所述第二定位装置用以固定安装2种料片至待焊位置；第三定位装置，包括沿左右向活动安装于所述第三安装槽内的定位结构，所述定位结构固定夹持料片沿左右向活动，以使1种料片从装夹位置移动至待焊位置；上压板，压紧于所述下垫板的上端面，所述上压板对应所述让位槽设有让位缺口，所述上压板呈避让所述第二料片定位凸起设置，所述上压板和所述下垫板共同压持手机壳体框架，以限位手机壳体框架的上下向移动；盖板结构，固定安装于所述夹具本体上，包括与11种料片待焊位置对应的11种焊接接口结构；以及，两个盖板锁紧结构，分别转动安装于所述工件载板的前后侧端，用以压紧所述盖板结构的上端面。2.如权利要求1所述的手机焊接夹具，其特征在于，所述底板及所述工件载板之间形成一容纳腔，所述第一定位装置还包括：第一拨块，转动安装于所述工件载板的后侧端上，所述第一拨块具有向前推送位置和向后拉拽位置；第一连接板，安装于所述容纳腔内，所述第一连接板固定连接所述第一拨块与所述第一定位载板；第二连接板，安装于所述容纳腔内，所述第二连接板固定连接于所述第一定位载板的前侧面，且位于所述第一连接板的左侧，所述第二连接板的左侧设有一朝左的开口；第三连接板，安装于所述容纳腔内，其右端活动安装于所述开口内，所述第三连接板的左端固定连接所述第一锁紧块；以及，第一弹性件，安装于所述固定座及所述第一锁紧块之间，用以复位所述第一锁紧块向右移动；所述第一拨块的向前推送位置对应所述第一锁紧块具有向左移动位置，手机壳体框架处于装夹位置，所述第一拨块的向后拉拽位置对应所述第一锁紧块具有向右移动位置，以限位手机壳体框架。3.如权利要求1所述的手机焊接夹具，其特征在于，所述固定座的前后端分别向上凸设形成第一安装凸起及第二安装凸起，所述第一安装凸起的上端面设有左右向分布的第一让位孔及第二让位孔，所述第一安装凸起的上端面设有两个左右向分布的第一安装孔，且所述两个所述第一安装孔位于所述第一让位孔及第二让位孔之间，所述第一安装凸起的后端面设有两个左右向分布且前后向贯穿的锁紧孔，同时还设有第一连接孔，所述第一连接孔位于所述两个锁紧孔之间，所述第一安装凸起的左端面设有左右向贯穿的第二安装孔，所述第二安装凸起的前端面设有第二连接孔，所述第二定位装置还包括：按压块，包括两个左右向相对设置的立板及连接于所述两个立板上端的第四连接板，所述第四连接板的下端面对应所述两个第一安装孔设有两个第三安装孔，所述左右立板的左端面同时设有一倾斜的第一通孔，倾斜方向使得所述第一通孔的上端位于所述立板的前端，所述左立板上下向活动安装于所述第一让位孔内，所述右立板上下向活动安装于所述第二让位孔内；两个第二弹性件，安装于所述两个第一安装孔及所述两个第三安装孔内，用以向上复位所述按压块；两个第二锁紧块，分别安装于两个锁紧孔内，所述第二锁紧块的左端面设有呈贯穿设置的第四安装孔，所述第二锁紧块的上端面对应所述第一让位孔设有呈上下贯穿设置的第三让位孔，所述第二锁紧块的后端面向后凸设有锁紧凸台，所述第二锁紧块具有向前移动的解锁位置及向后移动的锁止位置；两个第一固定轴，每一所述第一固定轴穿设于所述第一通孔内，且安装于所述第四安装孔内；转动座，其左端面向左凸设有前后向分布的第三安装凸起及第四安装凸起，所述第三安装凸起的前端面上设有第三连接孔，所述第四安装凸起的前端面上设有第四连接孔，所述转动座的前端面设有与所述锁紧凸台对应的锁紧凹槽；第一转动轴，对应转动安装于所述第一连接孔及所述第三连接孔内；以及，第二转动轴，对应转动安装于所述第二连接孔及所述第四连接孔内。4.如权利要求3所述的手机焊接夹具，其特征在于，所述定位座固定安装于所述第三安装凸起及所述第四安装凸起之间，所述定位座的左侧上端面设有呈上下向贯穿设置的第五安装孔，所述定位座的下端面对应所述第五安装孔的中间部位设有止挡凸起，所述止挡凸起的上端面设有第六安装孔，所述定位座的右侧上端面设有前后分布的两个第四安装槽，所述第四安装槽呈左右向延伸，所述定位座的下侧右端面端对应所述两个第四安装槽设有两个第三限位凸起，每一所述第三限位凸起连接所述第四安装槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：向勇，
申请(专利权)人：深圳市炎瑞自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44