线路板的钻孔方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：将线路板与激光钻机通过第一预设对位位置进行第一次对位；(2)、将线路板与激光钻机通过第二预设对位位置进行第二次对位；(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔得到第一钻孔；(4)、对第二板面进行激光钻孔得到第二钻孔，第一钻孔和第二钻孔相通形成激光通孔。第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
线路板的钻孔方法
本专利技术涉及线路板制造
，特别是涉及一种线路板的钻孔方法。
技术介绍
线路板通常也成PCB(Printedcircuitboard)板，是电子元器件电气连接的提供者。基板是制造线路板的基本材料，通常指覆铜箔层压板，HDI板是HighDensityInterconnector的缩写，指高密度多层互连印制线路板，是使用微盲埋孔技术生产的、线路分布密度比较高的一种线路板。HDI板是专为小容量用户设计的紧凑型线路板产品。随着消费电子产品的升级换代，HDI板的激光孔径尺寸朝越来越小的方向发展。然而，钻孔时对位精度低，成品率低，生产成本高。
技术实现思路
基于此，有必要针对激光通孔的钻孔对位精度低的问题，提供一种线路板的钻孔方法。其技术方案如下：一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：(1)、将线路板与激光钻机通过线路板的第一预设对位位置进行第一次对位，并使线路板和激光钻机达到预设的粗对位精度；(2)、基于第一次对位，将线路板与激光钻机通过线路板的第二预设对位位置进行第二次对位，使线路板和激光钻机达到预设的对位精度；(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔、并得到第一钻孔；(4)、对与第一板面相对的第二板面进行激光钻孔、并得到第二钻孔，第二钻孔的位置与第一钻孔的位置对应，第一钻孔和第二钻孔相通、并形成激光通孔。上述线路板的钻孔方法，通过第一次对位和第二次对位，第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；接着，基于第一次对位，再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，第二次对位包括以下步骤：(a1)、在线路板上加工出至少三个第二对位孔、形成第二预设对位位置，第二对位孔与激光钻机的对位位置对应；(a2)、基于第二对位孔，将线路板与激光钻机的对位位置进行对位。采用第二对位孔与激光钻机的对位位置进行对应，第二对位孔至少加工三个，以形成一个对位面，也即第二预设位置，提高对位精度。在其中一个实施例中，第二对位孔的加工包括以下步骤：(b1)、在线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第一圆环孔和第二圆环孔，第二圆环孔位于第一圆环孔内，且R1>R2；(b2)、在线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第三圆环孔，第三圆环孔位于第一圆环孔和第二圆环孔之间，且R1>R2>R3；其中，R1为第一圆环孔的外圆半径，R2为第二圆环孔的外圆半径；R3为第三圆环孔的外圆半径。第一圆环孔、第二圆环孔和第三圆环孔的设置，避免加工后的第二圆环孔内存留残渣等问题，提高后续的对位精度。在其中一个实施例中，第一圆环孔或第二圆环孔或和第三圆环孔的加工过程包括以下步骤：(c1)、对靠近第二对位孔预设位置的线路板加工圆孔单元；(c2)、以圆孔单元为起点呈间距加工多个圆孔单元，圆孔单元的圆心加工轨迹为以第二对位孔位置为圆心的圆，多个圆孔单元的位置叠加、并形成第一圆环孔或第二圆环孔或第三圆环孔。通过圆孔单元的叠加加工操作，使第一圆环孔或第二圆环孔或第三圆环孔加工时进一步避免产生残渣等问题，进一步提高后续的对位精度。在其中一个实施例中，在步骤(2)之后，还对第二对位孔位置进行清洁处理，接着进行步骤(3)。对第二对位孔加工后产生的胶渣等物质进行清理，提高后续钻取激光通孔时的对位精度。在其中一个实施例中，第一钻孔的加工深度与线路板的厚度之间存在如下关系：h1≤(2/5)*h2；其中，h1为第一钻孔的加工深度，h2为线路板的厚度。第一钻孔不宜过深，以便后续进一步加工，使第一钻孔和第二钻孔相通后进一步的加工形成理想的激光通孔。在其中一个实施例中，步骤(1)包括以下步骤：(d1)、将线路板依次进行贴干膜、曝光和显影；(d2)、对与激光钻机对位位置对应的线路板位置进行蚀刻、并得到第一对位孔，第一对位孔至少三个、形成第一预设对位位置。贴干膜是为了配合下一步的曝光，曝光使部分区域的曝光度增加、以进行下一步的显影，在显影后形成对位标记、以进行下一步的蚀刻钻孔操作、并得到第一对位孔，第一对位孔至少三个以形成一个对位面。在其中一个实施例中，在步骤(1)之前，还对线路板进行棕化处理。棕化处理使线路板的铜厚层厚度减小，以便于下一步的对位和钻孔操作。在其中一个实施例中，在步骤(1)之前，还对激光钻机的钻孔精度进行校准，激光钻机的钻孔精度校准过程包括以下步骤：(e1)、将校准板置于激光钻机的精度校正位置；(e2)、对校准板钻设激光孔；(e3)、通过CCD镜头画面校正激光孔是否在校正标尺位置，其中，若激光孔位于校正标尺位置，执行步骤(e31)，否则，执行步骤(e32)；步骤(e31)、钻取下一个激光孔；步骤(e32)、移动CCD镜头，保证激光镜头与校正标尺位置对应。通过该步骤，校准激光钻机的钻孔精度，以提高后续对线路板的激光通孔钻孔精度。在其中一个实施例中，在步骤(1)之后，步骤(2)之前，还执行以下步骤：(f1)、取出线路板、并在激光钻机的工作台放置保护板；(f2)、将线路板置于保护板，使线路板基于第一次对位再次与激光钻机进行对位。保护板的设置避免后续第二次对位和激光通孔钻孔时工作台对线路板造成损害，进一步提高线路板的加工成品率，降低生产成本。附图说明图1为激光通孔的结构示意图；图2为第一钻孔的结构示意图；图3为圆孔单元的加工轨迹示意图；图4为第二对位孔的第一阶段加工示意图；图5为不同圆孔单元的位置分布示意图；图6为第二对位孔的第二阶段加工示意图；图7为第一对位孔的位置分布示意图；图8为第一对位孔的结构示意图。100、线路板，200、激光通孔，210、第一钻孔，340、第四圆环轨迹，341、第四圆孔单元，350、第五圆环轨迹，351、第五圆孔单元，360、第六圆环轨迹，361、第六圆孔单元，370、第七圆环轨迹，371、第七圆孔单元，380、第八圆环轨迹，381、第八圆孔单元，400、第一对位孔，410、第一对位点。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1至图8所示，一种线路板100的钻孔方法，包括以下步骤：(1)、将线路板100与激光钻机通过线路板100的第一预设对位位置进行第一次对位，并使线路板100和激光钻机达到预设的粗对位精度；(2)、基于第一次对位，将线路板100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将线路板与激光钻机通过所述线路板的第一预设对位位置进行第一次对位，并使所述线路板和所述激光钻机达到预设的粗对位精度；(2)、基于所述第一次对位，将所述线路板与所述激光钻机通过所述线路板的第二预设对位位置进行第二次对位，使所述线路板和所述激光钻机达到预设的对位精度；(3)、对所述线路板的第一板面进行激光钻孔、并得到第一钻孔；(4)、对与所述第一板面相对的第二板面进行激光钻孔、并得到第二钻孔，所述第二钻孔的位置与所述第一钻孔的位置对应，所述第一钻孔和所述第二钻孔相通、并形成激光通孔。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将线路板与激光钻机通过所述线路板的第一预设对位位置进行第一次对位，并使所述线路板和所述激光钻机达到预设的粗对位精度；(2)、基于所述第一次对位，将所述线路板与所述激光钻机通过所述线路板的第二预设对位位置进行第二次对位，使所述线路板和所述激光钻机达到预设的对位精度；(3)、对所述线路板的第一板面进行激光钻孔、并得到第一钻孔；(4)、对与所述第一板面相对的第二板面进行激光钻孔、并得到第二钻孔，所述第二钻孔的位置与所述第一钻孔的位置对应，所述第一钻孔和所述第二钻孔相通、并形成激光通孔。2.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第二次对位包括以下步骤：(a1)、在所述线路板上加工出至少三个第二对位孔、形成所述第二预设对位位置，所述第二对位孔与所述激光钻机的对位位置对应；(a2)、基于所述第二对位孔，将所述线路板与所述激光钻机的对位位置进行对位。3.根据权利要求2所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第二对位孔的加工包括以下步骤：(b1)、在所述线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第一圆环孔和第二圆环孔，所述第二圆环孔位于所述第一圆环孔内，且R1>R2；(b2)、在所述线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第三圆环孔，所述第三圆环孔位于所述第一圆环孔和所述第二圆环孔之间，且R1>R2>R3；其中，R1为所述第一圆环孔的外圆半径，R2为所述第二圆环孔的外圆半径；R3为所述第三圆环孔的外圆半径。4.根据权利要求3所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一圆环孔或所述第二圆环孔或和所述第三圆环孔的加工过程包括以下步骤：(c1)、对靠近所述第二对位孔预设位置的所述线路板加工圆孔单元；(c2)、以所述圆孔单元为起点呈间距加工多个所述圆孔单元，所述圆孔单元的圆心...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭耀强，陈黎阳，乔书晓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44