光学模块的封装结构及其封装方法技术

技术编号:17782174 阅读:41 留言:0更新日期:2018-04-22 12:13
一种光学模块的封装结构,其包括:一基板、一遮蔽件、一感光组件及一盖板。遮蔽件设于基板之上,并与基板的上表面间形成一第一容置空间。感光组件设于基板之上,并位于第一容置空间内部。遮蔽件具有一光接收部,光接收部位于感光组件的上方。其中,遮蔽件在相对于第一容置空间的外侧表面上具有至少一凹槽,凹槽上设有一缓冲件,缓冲件凸出于遮蔽件的上表面。盖板设于缓冲件之上,盖板通过与缓冲件的接触以和遮蔽件的上表面保持一固定距离,因而解决盖板与遮蔽件的间距不一致而造成的测量误差的问题。

【技术实现步骤摘要】
光学模块的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及一种封装结构及其封装方法,且特别涉及一种可用于光学模块的封装结构及其封装方法。
技术介绍
目前近接光学感测模块俨然已成为各式电子装置的主流技术选择。例如当电子装置贴近用户脸部或放置于口袋中时,光学模块即可侦测到物体,并使电子装置立即关闭屏幕显示及/或触控功能,以避免误触并节省电力消耗,以带来更佳的使用体验。其中,此光学模块是利用一光源发射一光线,光线经由物体表面的反射而投射至一感光组件,再转换成电子信号进行后续处理,而达成侦测物体的目的。其中光学模块的光源与感光组件必需使用一遮蔽件相互隔开,使光源与感光组件得以区隔地设置在一基板上,以避免相互受到干扰而降低产品效能。然而,光学模块在组装至电子装置时必需覆盖一盖板,而盖板往往无法均匀的贴合光学模块,使得盖板与光学模块的遮蔽件之间具有空气间隙(airgap),而让盖板与遮蔽件的间距不一致,造成光学模块测量上的误差。
技术实现思路
为解决盖板无法均匀的贴合光学模块,使得盖板与光学模块的遮蔽件的间具有空气间隙(airgap),而让盖板与遮蔽件的间距不一致,造成光学模块测量上产生误差的问题。本专利技术提供一种光学模块的封装结构,通过在光学模块的遮蔽件上设置凹槽及缓冲件,而达成使盖板与遮蔽件的上表面保持固定距离的目的。为了达到上述目的,本专利技术实施例提供一种光学模块的封装结构,其包括:一基板;一感光组件,设置于基板之上;一遮蔽件,设于基板之上,与基板的上表面间形成一第一容置空间,感光组件并位于第一容置空间内部,其中,遮蔽件具有一光接收部,光接收部位于感光组件的上方,其中,遮蔽件的上表面具有至少一凹槽,至少一凹槽上设有一缓冲件,缓冲件凸出于遮蔽件的上表面;一盖板,设于这些缓冲件之上,盖板通过与这些缓冲件的接触以和遮蔽件的上表面保持一固定距离。优选地,该至少一凹槽对称的分布于光接收部的周围。优选地,光接收部为一开口,使感光组件接收到来自第一容置空间外部的光线。优选地,光学模块的封装结构具一光源,光源设置于基板之上;其中,遮蔽件与基板的上表面间具有一第二容置空间,光源并位于第二容置空间内部;其中,遮蔽件具有一光发射部,光发射部位于光源的上方,光发射部为一开口,使光源产生的光线发射至第二容置空间的外部。优选地,缓冲件为一非耐热材料或一泡棉。优选地,缓冲件为一耐热材料或一硅氧树脂。优选地,遮蔽件为一不透光的材料。优选地,基板为一印制电路板。为了达到上述目的,本专利技术实施例提供一种光学模块的封装方法,其包括:设置一感光组件于一基板之上;设置一遮蔽件于基板之上,遮蔽件与基板的上表面间形成一第一容置空间,感光组件位于第一容置空间内部,其中,遮蔽件具有一光接收部,光接收部位于感光组件的上方,其中,遮蔽件的上表面具有至少一凹槽;设置一缓冲件于至少一凹槽上,缓冲件凸出于遮蔽件的上表面;设置一盖板于这些缓冲件之上,盖板通过与这些缓冲件的接触以和遮蔽件的上表面保持一固定距离。优选地,该至少一凹槽对称的分布于光接收部的周围。优选地,光接收部为一开口,使感光组件接收到来自第一容置空间外部的光线。优选地,遮蔽件与基板的上表面间具有一第二容置空间,还包括下列步骤:设置一光源于基板之上,光源并位于第二容置空间内部,其中,遮蔽件具有一光发射部,光发射部位于光源的上方,光发射部为一开口,使光源产生的光线发射至第二容置空间的外部。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效,请参阅以下有关本专利技术的详细说明、附图,相信本专利技术的目的、特征与特点,当可由此得以深入且具体的了解,然而附图与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1显示光学模块的封装结构一实施例的俯视图;图2显示光学模块的封装结构一实施例的剖视图;图3A显示光学模块的封装结构另一实施例的俯视图;图3B显示光学模块的封装结构又一实施例的俯视图;图3C显示光学模块的封装结构又一实施例的俯视图;图4A~4D显示光学模块的封装方法一实施例的流程图。具体实施方式在下文将参看附图更充分地描述各种例示性实施例,在附图中展示一些例示性实施例。然而,本专利技术概念可能以许多不同形式来体现,且不应解释为限于本文中所阐述的例示性实施例。确切而言,提供此等例示性实施例使得本专利技术将为详尽且完整,且将向本领域技术人员充分传达本专利技术概念的范畴。在诸附图中,可为了清楚而夸示层及区的大小及相对大小。类似数字始终指示类似组件。应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件或信号等,但此等组件或信号不应受此等术语限制。此等术语乃用以区分一组件与另一组件,或者一信号与另一信号。另外,如本文中所使用,术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一者或者多者的所有组合。请参阅图1及图2,是本专利技术光学模块的封装结构一实施例的俯视图及剖视图。其中,图2是图1沿A-A’剖线的剖面图。如图所示,光学模块10具有一基板11、一感光组件12、一光源13、一遮蔽件14、缓冲件15及一盖板16。其中,遮蔽件14具有一光接收部147、一光发射部149及凹槽141。其中,为方便说明,缓冲件15及盖板16并未显示于图1之上。基板11例如可以是一PCB(PrintedCircuitBoard)基板,但不以此为限。感光组件12例如可以是一感光耦合组件(CCD)及/或互补式金属氧化物半导体(CMOS)。感光组件12设置于基板11之上,并以打线与基板连接。遮蔽件14由一不透光的材料所制成。遮蔽件14设于基板11之上,并与基板11的上表面间形成一第一容置空间143及一第二容置空间145,而感光组件12即位于第一容置空间143的内部。其中,遮蔽件14在感光组件12的上方处具有一光接收部147。光接收部147为遮蔽件14的一开口,可以让感光组件12接收到来自第一容置空间143外部的光线。光源13例如可以是一发光二极管(LED)及/或激光二极管(LaserDiode)。光源13设置于基板11之上,以打线与基板连接。光源13并位于第二容置空间145的内部。其中,遮蔽件14在光源13的上方处具有一光发射部149。光发射部149为遮蔽件14的一开口,可让光源13产生的光线发射至第二容置空间145的外部。由于遮蔽件14是由不透光的材料所制成,因此光学模块10仅可通过光发射部149发射光源13所产生的光线。感光组件12仅可通过光接收部147接收来自第一容置空间143外部的光线。因而通过遮蔽件14的设置可避免组件的相互干扰而降低效能。在本实施例中,遮蔽件14的上表面具有两个凹槽141。两个凹槽141对称的分布于光接收部147的两侧。其中,两凹槽141上皆设有一缓冲件15,缓冲件15部分凸出于遮蔽件14的上表面。在本专利技术一实施例中,遮蔽件14的凹槽141的宽度在0.3~3.0公厘之间,但不以此为限。在本专利技术一实施例中,遮蔽件14的凹槽141的深度在0.1~1.0公厘之间,但不以此为限。在本专利技术一实施例中,缓冲件15凸出于遮蔽件14上表面的高度在0.1~1.0公厘之间,但不以此为限。其中,缓冲件15是由一具有弹性的材料所组成。缓冲件例如可以是由泡棉及/或硅氧树脂(silicone)所制成,但不以此为限。盖板16设置于两缓冲件15之上。由于缓冲件1本文档来自技高网...
光学模块的封装结构及其封装方法

【技术保护点】
一种光学模块的封装结构,其特征在于,包括:一基板;一感光组件,设置于该基板之上;一遮蔽件,设于该基板之上,与该基板的上表面间形成一第一容置空间,该感光组件并位于该第一容置空间内部,其中,该遮蔽件具有一光接收部,该光接收部位于该感光组件的上方,其中,该遮蔽件的上表面具有至少一凹槽,该至少一凹槽上设有一缓冲件,该缓冲件凸出于该遮蔽件的上表面;以及一盖板,设于该些缓冲件之上,该盖板通过与该些缓冲件的接触以和该遮蔽件的上表面保持一固定距离。

【技术特征摘要】
1.一种光学模块的封装结构,其特征在于,包括:一基板;一感光组件,设置于该基板之上;一遮蔽件,设于该基板之上,与该基板的上表面间形成一第一容置空间,该感光组件并位于该第一容置空间内部,其中,该遮蔽件具有一光接收部,该光接收部位于该感光组件的上方,其中,该遮蔽件的上表面具有至少一凹槽,该至少一凹槽上设有一缓冲件,该缓冲件凸出于该遮蔽件的上表面;以及一盖板,设于该些缓冲件之上,该盖板通过与该些缓冲件的接触以和该遮蔽件的上表面保持一固定距离。2.如权利要求1所述的光学模块的封装结构,其特征在于,该至少一凹槽对称的分布于该光接收部的周围。3.如权利要求1所述的光学模块的封装结构,其特征在于,该光接收部为一开口,使该感光组件接收到来自该第一容置空间外部的光线。4.如权利要求1所述的光学模块的封装结构,其特征在于,该光学模块的封装结构具一光源,该光源设置于该基板之上;其中,该遮蔽件与该基板的上表面间具有一第二容置空间,该光源并位于该第二容置空间内部;其中,该遮蔽件具有一光发射部,该光发射部位于该光源的上方,该光发射部为一开口,使该光源产生的光线发射至该第二容置空间的外部。5.如权利要求1所述的光学模块的封装结构,其特征在于,该缓冲件为一非耐热材料或一泡棉。6.如权利要求1所述的光学模块的封装结构,其特征在于,该缓冲件为一耐热...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈启智李国雄谢尚峰庄瑞诚
申请(专利权)人:原相科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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