一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线制造技术

本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，采用多根镀镍铜丝同心绞合形成导体，然后采用聚四氟乙烯‑聚酰亚胺复合带在导体外部绕包形成内绝缘层，再采用聚四氟乙烯生料带在内绝缘层外部绕包形成外绝缘层，最后进行高温烧结。通过上述优化设计的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，在聚酰亚胺薄膜表面涂覆聚四氟乙烯，有效提高电缆的耐干湿电弧的性能，同时在聚酰亚胺内绝缘层外部绕聚四氟乙烯生料带，提高密封性，此外通过对加工工艺参数进行优化选择，大大提高内外绝缘层之间的结合可靠性，从而提高了产品绝缘层的紧密型。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线
本专利技术涉及电缆
，尤其涉及一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线。
技术介绍
随着我国正在逐步的从航空航天大国向强国迈进，在各类先进的航空、航天及电子军工领域先进设备对与之配套的电缆要求也越来越严格。对聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线除具有聚酰亚胺复合绝缘电线的各种优异性能外,导线表面平整光滑，减小了导线绝缘层之间的相互摩擦破皮而引起的电流短路，这就引发了人们对导线无缝绕包与材料和制作工艺关系的研究。通过设计良好的结构以及工艺控制，可以使导线表面平整光滑，减小了导线之间的相互摩擦力。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线。本专利技术提出的一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，通过下列步骤制成：S1、采用镀镍铜线同心绞合制成导体；S2、采用聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带在S1中形成的导体外部绕包形成内绝缘层，所述聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带的绕包张力为F1，绕包节距为a；S3、采用聚四氟乙烯生料带在S2中形成的内绝缘层外部绕包形成外绝缘层，得到导线基体，所述聚四氟乙烯生料带的绕包张力为F2，F2＜F1，绕包节距为b，b＜a；S4、对S3得到的导线基体进行高温烧结，所述高温烧结过程依次包括预热烧结阶段、烧结熔封阶段、烧结结晶阶段，所述预热烧结阶段的烧结温度为T1，所述烧结熔封阶段的烧结温度为T2，所述烧结结晶阶段的烧结温度为T3，T1＜T3＜T2。优选地，在S4中，T1为440℃-480℃，T2为560℃-600℃，T3为530℃-570℃。优选地，T1为460℃，T2为580℃，T3为550℃。优选地，在S1中，所述导体包括绞合方向相反的内层导体和外层导体，所述内层导体采用7根镀镍铜线绞合而成，所述外层导体采用12根镀镍铜线绞合而成。优选地，所述导体的绞合节径比为10-12倍。优选地，9mm＜a＜11mm，6.2mm＜b＜8.2mm。优选地，所述内绝缘层和所述外绝缘层的绕包重叠率为50.5-54％。优选地，在S4中，在高温烧结前对所述内绝缘层和所述外绝缘层中的气体进行排气。优选地，在S4中，在高温烧结后对产品进行表面平滑处理。本专利技术中，所提出的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，采用多根镀镍铜丝同心绞合形成导体，然后采用聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带在导体外部绕包形成内绝缘层，再采用聚四氟乙烯生料带在内绝缘层外部绕包形成外绝缘层，最后进行高温烧结。通过上述优化设计的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，在聚酰亚胺薄膜表面涂覆聚四氟乙烯，有效提高电缆的耐干湿电弧的性能，同时在聚酰亚胺内绝缘层外部绕聚四氟乙烯生料带，提高密封性，此外通过对加工工艺参数进行优化选择，大大提高内外绝缘层之间的结合可靠性，从而提高了产品绝缘层的紧密型。附图说明图1为本专利技术提出的一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线的结构示意图。具体实施方式如图1所示，图1为本专利技术提出的一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线的结构示意图。参照图1，本专利技术提出的一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，通过下列步骤制成：S1、采用镀镍铜线同心绞合制成导体1；S2、采用聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带在S1中形成的导体1外部绕包形成内绝缘层2，所述聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带的绕包张力为F1，绕包节距为a；S3、采用聚四氟乙烯生料带在S2中形成的内绝缘层2外部绕包形成外绝缘层3，得到导线基体，所述聚四氟乙烯生料带的绕包张力为F2，F2＜F1，绕包节距为b，b＜a；S4、对S3得到的导线基体进行高温烧结，所述高温烧结过程依次包括预热烧结阶段、烧结熔封阶段、烧结结晶阶段，所述预热烧结阶段的烧结温度为T1，所述烧结熔封阶段的烧结温度为T2，所述烧结结晶阶段的烧结温度为T3，T1＜T3＜T2。在本实施例中，所提出的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，采用多根镀镍铜丝同心绞合形成导体，然后采用聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带在导体外部绕包形成内绝缘层，再采用聚四氟乙烯生料带在内绝缘层外部绕包形成外绝缘层，最后进行高温烧结。通过上述优化设计的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，在聚酰亚胺薄膜表面涂覆聚四氟乙烯，有效提高电缆的耐干湿电弧的性能，同时在聚酰亚胺内绝缘层外部绕聚四氟乙烯生料带，提高密封性，此外通过对加工工艺参数进行优化选择，大大提高内外绝缘层之间的结合可靠性，从而提高了产品绝缘层的紧密型。在具体实施方式中，在S4中，对烧结温度的具体设计中，T1为440℃-480℃，T2为560℃-600℃，T3为530℃-570℃，保证内外绝缘层经烧结后粘结，提高了产品绝缘层的紧密性，进一步提高了绝缘的可靠性。在进一步烧结温度参数选择中，T1为460℃，T2为580℃，T3为550℃。在导体具体绞合方式中，在S1中，所述导体1包括绞合方向相反的内层导体和外层导体，所述内层导体采用7根镀镍铜线绞合而成，所述外层导体采用12根镀镍铜线绞合而成，进一步地，所述导体1的绞合节径比为10-12倍；保证导体的柔韧性，同时防止电缆受到扭向力时造成导体结构不稳定。在内绝缘层和外绝缘层的具体绕包方式中，9mm＜a＜11mm，6.2mm＜b＜8.2mm。在其他具体实施方式中，所述内绝缘层2和所述外绝缘层3的绕包重叠率为50.5-54％。为了进一步提高电缆产品的质量，在S4中，在高温烧结前对所述内绝缘层2和所述外绝缘层3中的气体进行排气，使得绝缘层致密性好。在其他具体实施方式中，在S4中，在高温烧结后对产品进行表面平滑处理。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，其特征在于，通过下列步骤制成：S1、采用镀镍铜线同心绞合制成导体(1)；S2、采用聚四氟乙烯‑聚酰亚胺复合带在S1中形成的导体(1)外部绕包形成内绝缘层(2)，所述聚四氟乙烯‑聚酰亚胺复合带的绕包张力为F1，绕包节距为a；S3、采用聚四氟乙烯生料带在S2中形成的内绝缘层(2)外部绕包形成外绝缘层(3)，得到导线基体，所述聚四氟乙烯生料带的绕包张力为F2，F2＜F1，绕包节距为b，b＜a；S4、对S3得到的导线基体进行高温烧结，所述高温烧结过程依次包括预热烧结阶段、烧结熔封阶段、烧结结晶阶段，所述预热烧结阶段的烧结温度为T1，所述烧结熔封阶段的烧结温度为T2，所述烧结结晶阶段的烧结温度为T3，T1＜T3＜T2。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，其特征在于，通过下列步骤制成：S1、采用镀镍铜线同心绞合制成导体(1)；S2、采用聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带在S1中形成的导体(1)外部绕包形成内绝缘层(2)，所述聚四氟乙烯-聚酰亚胺复合带的绕包张力为F1，绕包节距为a；S3、采用聚四氟乙烯生料带在S2中形成的内绝缘层(2)外部绕包形成外绝缘层(3)，得到导线基体，所述聚四氟乙烯生料带的绕包张力为F2，F2＜F1，绕包节距为b，b＜a；S4、对S3得到的导线基体进行高温烧结，所述高温烧结过程依次包括预热烧结阶段、烧结熔封阶段、烧结结晶阶段，所述预热烧结阶段的烧结温度为T1，所述烧结熔封阶段的烧结温度为T2，所述烧结结晶阶段的烧结温度为T3，T1＜T3＜T2。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，其特征在于，在S4中，T1为440℃-480℃，T2为560℃-600℃，T3为530℃-570℃。3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺复合绝缘无缝绕包导线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜超，
申请(专利权)人：安徽宏源特种电缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34