一种真空电子束焊接方法技术

一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤：（１）焊前准备：清洗靶材和背板，并将其移至真空室内进行隔离抽真空；（２）预热焊缝；（３）施行第一次真空电子束焊接；（４）把完成步骤（３）的靶材组件进行真空保温；（５）施行第二次真空电子束焊接；（６）淬火：对完成步骤（５）的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。与现有技术相比，本发明专利技术的优点在于在施行完第一次真空电子束焊接后进行真空保温，促使热影响区的Ｈ原子大部分富集于焊缝并形成气孔，再施行第二次真空电子束焊接去除这些气孔，同时，对焊接完毕的靶材组件进行急冷淬火也防止少量剩余的Ｈ原子扩散形成气孔，从而能有效控制最终靶材组件焊缝中的气孔率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接领域，特别是。
技术介绍
在半导体工业领域，对于溅射靶材产品的制造工艺，通常要将符合溅射靶材性能的高纯度铝或铝合金靶材与高强度铝环经过焊接成形，然后再经过粗加工、精加工等工艺，最后加工成尺寸合格的溅射靶材产品。对于溅射靶材来说，焊接后靶材表面温度不能高于其再结晶温度，否则会导致靶材内部晶粒大小和取向的变化，并且铝合金的导热系数特别大，传热迅速，只有采用能量非常密集的热源才有可能确保焊缝熔化的同时能有效控制靶材表面温度，目前的焊接方法中通常只有电子束焊接和激光焊接能满足这一要求，但后者投资过于巨大，因而人们往往选择电子束焊接。所谓的电子束焊接是指利用高能电子束轰击焊缝材料表面，产生热量，使得焊缝处需要焊接的一种或多种金属熔化，从而完成焊接过程。对于高纯铝之间以及高纯铝与铝合金之间的焊接，还存在另外一个问题焊缝中气孔率极难控制，由于其在熔炼阶段往往采取了各种手段使得吸收的氢不能形成气孔，而以H原子的形式存在于材料中，当焊接铝或者铝合金时，焊缝的高温给H原子足够的能量扩散到一起形成气孔，同时由于焊缝处温度升高，氢的溶解度急剧上升，焊缝周围热影响区内H原子也会向焊缝中扩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤：（１）焊前准备：清洗靶材和背板，并把装配固定好的靶材和背板组成的靶材组件移至电子束真空室内进行隔离抽真空；（２）预热焊缝；（３）施行第一次真空电子束焊接；（ ４）把完成步骤（３）的靶材组件进行真空保温；（５）施行第二次真空电子束焊接；（６）淬火：对完成步骤（５）的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]