高真空电子束热处理装置制造方法及图纸

技术编号:1777548 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术为电子束热处理领域。目前电子束强化与激光表面改性相比,电子束表面改性的最大优点是电子束的能量利用率更高,可以达到95%。激光由于在材料表面的反射率高达85%~95%,具有较低的能量利用率。高真空电子束热处理是在高真空的工作室内进行的。其工作室的压力可保持在1.33×10↑[-1]~1.33×10↑[-4]Pa范围内。高的真空度对电子束的物理性能和工件的热处理有很大的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为电子束热处理领域。技术背景 目前电子束强化与激光表面改性相比,电子束表面改性的最大优点是电子束的能量利用率更高,可以达到95%。激光由于在材料表面的反射率高达85%~95%,具有较低的能量利用率。电子束的有效功率可比激光大一个数量级,在真空中进行表面改性时,电子束的工作效率要比激光高得多。
技术实现思路
高真空电子束热处理是在高真空的工作室内进行的。其工作室的压力可保持在1.33×10-1~1.33×10-4Pa范围内。高的真空度对电子束的物理性能和工件的热处理有很大的影响。 具体实施方法 ①工件室的压力可保持在1.33×10-1~1.33×10-4Pa范围内。电子枪工作室可用一套真空机组抽真空,也可用两套机组分别对电子枪和真空室单独抽真空。为防止扩散泵油污染工作室,可采用离子镜,电子枪室与工作室道口设有隔离阀。 ②加速电压范围一般为15~175kV。其可调节范围很宽。因而适合于各种金属材料的热处理要求。 ③电子束在工作室的最大传输距离很大,可以高达1000mm。这特别适合于大型工件的热处理以及形状复杂的小型零件的热处理。 ④电子束处理在高真空室内,其电子散射小,功率密度高。因而其电子束斑可以很大,例如20mm×20mm。这特别有利电子束的大面积表面硬化,避免了束斑多道搭接所带来的一系列问题,例如二次加热回火软化。权利要求1.工作室的压力可保持在1.33×10-1~1.33×10-4Pa范围内。高的真空度对电子束的物理性能和工件的热处理有很大的影响。为防止扩散泵油污染工作室,可采用离子镜,电子枪室与工作室道口设有隔离阀。全文摘要本专利技术为电子束热处理领域。目前电子束强化与激光表面改性相比,电子束表面改性的最大优点是电子束的能量利用率更高,可以达到95%。激光由于在材料表面的反射率高达85%~95%,具有较低的能量利用率。高真空电子束热处理是在高真空的工作室内进行的。其工作室的压力可保持在1.33×10-1~1.33×10-4Pa范围内。高的真空度对电子束的物理性能和工件的热处理有很大的影响。文档编号C21D1/06GK101157967SQ20071013553公开日2008年4月9日 申请日期2007年11月13日 优先权日2007年11月13日专利技术者肖文进 申请人:吴江市天地人真空炉业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
工作室的压力可保持在1.33×10↑[-1]~1.33×10↑[-4]Pa范围内。高的真空度对电子束的物理性能和工件的热处理有很大的影响。为防止扩散泵油污染工作室,可采用离子镜,电子枪室与工作室道口设有隔离阀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖文进
申请(专利权)人:吴江市天地人真空炉业有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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