【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种电子束焊接机及方法，特别是一种。属于成型技术中焊接类领域。现有技术中的填丝电子束焊接方法适用于具有装配间隙的工件焊接，通常将送丝系统设置在安装工件的真空室内，保证送丝系统与工件处于同一真空条件下。这种设置方法使得真空工作室体积变大，增加了真空机组的系统费用，如果焊接工件相对较小，则经济指标就极其不合理。尤其在工业化大生产中，其生产率及生产成本都不理想，如在对现有技术的文献检索，日本专利平1-197080，就是叙述这种添加焊丝的电子束焊，采用束流脉冲焊接，送丝速度相对束流脉冲而同步变化，送丝机构与工件处于同一真空室内。本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种。本专利技术的技术方案如下带分离送丝室低真空填丝电子束焊接机主要包括工作室机械泵、增压泵、电子枪、低真空工作室、送丝管密封机构、送丝室机械泵、送丝室，工作室机械泵与低真空工作室相通，两者之间设增压泵、电子枪设置在低真空工作室上方，送丝室机械泵与送丝室相通，低真空工作室与送丝室之间由送丝管密封机构联接相通或密封的。低真空工作室内装有带工件的工作台，送丝管装在送丝角度调节机构上，...
【技术保护点】
一种带分离送丝室低真空填丝电子束焊接机，主要包括：工作室机械泵（１）、增压泵（２）、电子枪（３）、低真空工作室（４），其特征在于还包括：送丝管密封机构（５）、送丝室机械泵（６）、送丝室（７），工作室机械泵（１）与低真空工作室（４）相通，两者之间设增压泵（２），电子枪（３）设置在低真空工作室（４）上方，送丝室机械泵（６）与送丝室（７）相通，低真空工作室（４）与送丝室（７）之间由送丝管密封机构（５）联接相通或密封的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴毅雄，姚舜，马静，李铸国，楼松年，赵颖，
申请(专利权)人：上海交通大学，上海离合器总厂，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。