【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用半导体激光器的淬火方法。
技术介绍
例如,在专利文献1(JP特开2003-138314号公报)中公开了本申请人提出的激光淬火装置。另外,在专利文献2(JP特开2005-238253号公报)中公开了装备在机床主轴上的能拆装自如的激光淬火工具。这些激光淬火工具,把从激光发生源的半导体激光棒或半导体激光塔(stack)发出的激光,通过光纤、导波路,传送到工具前端的光矩上。图1是被使用在本专利技术的中的激光淬火工具的斜视图,图2是表示激光淬火工具的整体构成的侧剖视图,图3是图2的俯视图。用标号100表示整体的激光淬火工具具有被载置在基座110上的半导体激光塔120。半导体激光塔120具有电源连接端子122,被连接在未图示的电源上。半导体激光塔120的输出被投入到有光通路132的保持架130内。在保持架130的光通路132内装备聚光光学系统(透镜)134,将半导体激光塔120的输出光束聚光。被聚光的激光束向保持架140内的散光光学系统透镜142输入,进行发散使光束的轴线平行。发散的激光向安装在方形光导波路150的一端部的第1反射镜160输送。被反射镜1 ...
【技术保护点】
一种激光淬火方法,将从半导体激光塔射出的激光束会聚形成光点,从淬火喷嘴射出,而对工件表面进行淬火,其特征在于:具有在淬火喷嘴通过的工件表面上的多个进程之间预先形成槽的工序。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:山崎恒彦,宫川直臣,
申请(专利权)人:山崎马扎克公司,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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