复合型转接头结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合型转接头结构，包括转接电路板、第一绝缘座体、复数导电端子片、复数第一导接端子、第二绝缘座体及复数第二导接端子；转接电路板包含电路板、复数第一导接点及复数第二导接点；第一绝缘座体包含第一基座、二第一舌板及第一插口；导电端子片排列在二第一舌板的外侧面，并电性连接第一导接点；第一导接端子排列在二第一舌板的内侧面，第一导接端子穿出第一基座而电性连接第一导接点；第二绝缘座体包含第二舌板并形成有第二插口；第二导接端子排列在第二插口的侧面并电性连接第二导接点；藉此整合多种连接器规格而适用多种传输接口。

【技术实现步骤摘要】
复合型转接头结构
本技术涉及电子线材，尤其是一种复合型转接头结构。
技术介绍
连接器的种类繁多，目前使用范围较多的规格接口，举例而言，如USB3.0Micro系列规格微型连接器，除了有向下兼容2.0/1.1/1.0规格外，还可支持光纤传输，也代表更高传输速度的来临。另外，通用串行总线Type-C接口的标准规范，其特点在于上下端完全一致而在使用上并无方向性，并可提供高达10Gbps的最大传输速率，因此具有更快速的传输速率，进而有效缩短传输时间。又，Lightning则是由苹果公司所制作的专属连接器规格。此种连接器的插头的上下两面均分布有相同的针脚，故在使用上亦无方向性。对此，如何设计一种复合型的转接头连接器，以整合上述多种连接器规格而适用多种传输接口，即为本申请人之研究动机。有鉴于此，本申请人针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本申请人改良之目标。
技术实现思路
本技术之一目的，在于提供一种可整合多种连接器规格而适用多种传输接口的复合型转接头结构。为了达成上述之目的，本技术系为一种复合型转接头结构，包括转接电路板、第一绝缘座体、复数导电端子片、复数第一导接端子、第二绝缘座体及复数第二导接端子。转接电路板包含电路板、位在电路板一侧的复数第一导接点及位在电路板另一侧的复数第二导接点；第一绝缘座体设置在电路板的一侧，包含第一基座及连接第一基座的二第一舌板，二第一舌板之间形成有第一插口；复数导电端子片排列在二第一舌板的外侧面，并电性连接些第一导接点；复数第一导接端子排列在二第一舌板的内侧面，第一导接端子的一端穿置在第一插口中、另一端穿出第一基座而电性连接第一导接点；第二绝缘座体设置在电路板的另一侧，包含第二舌板并形成有第二插口；以及复数第二导接端子排列在第二插口的侧面，并穿出第二舌板而电性连接第二导接点。相较于现有技术，本技术之复合型转接头结构系设置有转接电路板、第一绝缘座体、复数导电端子片、复数第一导电端子、第二绝缘座体及复数第二导接端子。本技术透过第一绝缘座体、第一绝缘座体相对设置在转接电路板的二侧，另藉由复数导电端子片、复数第一导电端子及复数第二导接端子的排列设置，以提供一侧与一Lightning接口规或一MicroUSB接口规格的连接器相互插接、另一侧系提供一与USBType-C接口规格的连接器相互插接的转接头结构，故能整合多种连接器规格而适用多种传输接口，增加本技术的便利性及实用性。附图说明图1系本技术之复合型转接头结构一侧方向的立体外观示意图。图2系本技术之复合型转接头结构另一侧方向的立体外观示意图。图3系本技术之复合型转接头结构的前侧透视图。图4系本技术之复合型转接头结构的使用示意图【符号说明】1…复合型转接头结构2…移动电话3…Lightning插口4…Type-C插头10…转接电路板11…电路板12…第一导接点13…第二导接点20…第一绝缘座体200…第一插口21…第一基座22…第一舌板220…第一端子槽30…导电端子片40…第一导接端子50…第二绝缘座体500…第二插口51…第二舌板具体实施方式有关本技术之详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参照图1至图3，系分别为本技术之复合型转接头结构二侧方向的立体外观示意图及前侧透视图。本技术系为一种复合型转接头结构1，包括一转接电路板10、一第一绝缘座体20、复数导电端子片30、复数第一导接端子40、一第二绝缘座体50及复数第二导接端子60。该转接电路板10设置在该第一绝缘座体20及该第二绝缘座体50之间。该些导电端子片30及该些第一导接端子40结合在该第一绝缘座体20上，并电性连接该转接电路板10；又，该些第二导接端子60结合在该第二绝缘座体50上，并电性连接该转接电路板10，据此提供一种复合型转接头结构1，以符合多种接口规格的连接器作为转接之用。更详细描述该复合型转接头结构1于后。于本技术的一实施例中，该转接电路板10包含一电路板11、位在该电路板11一侧的复数第一导接点12及位在该电路板11另一侧的复数第二导接点13。又，该第一绝缘座体20设置在该电路板11的一侧，包含一第一基座21及连接该第一基座21的二第一舌板22，该二第一舌板22之间形成有一第一插口200。再者，复数导电端子片30排列在该二第一舌板22的外侧面，并电性连接该些第一导接点12。另外，该些第一导接端子40排列在该二第一舌板22的内侧面，该些第一导接端子40的一端穿置在该第一插口200中、另一端穿出该第一基座21而电性连接该些第一导接点12。本实施例中，该些导电端子片30对称排列在该二第一舌板22的外侧面；又，该些第一导接端子40对称排列在该二第一舌板22的内侧面。具体而言，该些导电端子片30系以符合Lightning接口规格而设置在该二第一舌板22上；另外，该些第一导接端子40系符合MicroUSB接口规格而设置在该第一插口200中。较佳地，该二第一舌板22的内侧面分别具有复数第一端子槽220，该些第一导接端子40的一端系对应穿置在该些第一端子槽220中。较佳地，该些第一导接端子40为弹性导接端子。该第二绝缘座体50设置在该电路板11的另一侧，包含一第二舌板51并形成有一第二插口500。又，该些第二导接端子60的一端排列在该第二插口500的侧面、另一端穿出该第二舌板51而电性连接该些第二导接点13。本实例中，该些第二导接端子60的一端对称排列在该第二插口500相对的二侧面。具体而言，该些第二导接端子60系符合USBType-C接口规格而设置在该第二插口500中。较佳地，该第二舌板51的内侧面分别具有复数第二端子槽510，该些第二导接端子60的一端系对应穿置在该些第二端子槽510中。较佳地，该些第二导接端子60分别为一导接端子片。于本实施例中，该复合型转接头结构1更包括一绝缘外壳70。该绝缘外壳70系罩合该转接电路板10并向二侧延伸而覆盖该第一绝缘座体20及该第二绝缘座体50。于本技术的一实施例中，该复合型转接头结构1更包括一金属壳80。该金属壳80系包覆在该第一基座21外并向前延伸而围合该二第一舌板22的外周缘，且该金属壳80会外露出该些导电端子片30。较佳地，该金属壳80系在该第一插口200成型有一定位槽81；另外，该金属壳80系在该第一插口200前端成型有一凹口82。要说明的是，该定位槽81及该凹口82的设置在于提供定位，以利于插接另一相对应的母头连接器。请续参照图4，系为本技术之复合型转接头结构的使用示意图。本技术之复合型转接头结构1之一侧系提供与一Lightning接口规格或一MicroUSB接口规格的连接器相互插接；又，该复合型转接头结构1之相对的另一侧系提与供一USBType-C接口规格的连接器相互插接。如图4所示，本技术之复合型转接头结构1之一侧系插接在一移动电话2的一Lightning插口3中。于本实施例中，该移动电话2为苹果公司所制作，该Lightning插口3为苹果公司专属连接器规格。此外，复合型转接头结构1之另一侧系插接一USBType-C插头4。据此，该移动电话2可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合型转接头结构，其特征包括:一转接电路板，包含一电路板、位于该电路板一侧的复数第一导接点及位于该电路板另一侧的复数第二导接点；一第一绝缘座体，设置在该电路板的一侧，包含一第一基座及连接该第一基座的二第一舌板，该二第一舌板之间形成有一第一插口；复数导电端子片，排列在该二第一舌板的外侧面，并电性连接该些第一导接点；复数第一导接端子，排列在该二第一舌板的内侧面，该些第一导接端子的一端穿置在该第一插口中、另一端穿出该第一基座而电性连接该些第一导接点；一第二绝缘座体，设置在该电路板的另一侧，包含一第二舌板并形成有一第二插口；以及复数第二导接端子，排列在该第二插口的侧面，并穿出该第二舌板而电性连接该些第二导接点。

【技术特征摘要】
1.一种复合型转接头结构，其特征包括:一转接电路板，包含一电路板、位于该电路板一侧的复数第一导接点及位于该电路板另一侧的复数第二导接点；一第一绝缘座体，设置在该电路板的一侧，包含一第一基座及连接该第一基座的二第一舌板，该二第一舌板之间形成有一第一插口；复数导电端子片，排列在该二第一舌板的外侧面，并电性连接该些第一导接点；复数第一导接端子，排列在该二第一舌板的内侧面，该些第一导接端子的一端穿置在该第一插口中、另一端穿出该第一基座而电性连接该些第一导接点；一第二绝缘座体，设置在该电路板的另一侧，包含一第二舌板并形成有一第二插口；以及复数第二导接端子，排列在该第二插口的侧面，并穿出该第二舌板而电性连接该些第二导接点。2.根据权利要求1所述之复合型转接头结构，其特征包括一绝缘外壳，该绝缘外壳系罩合该转接电路板并向二侧延伸而覆盖该第一绝缘座体及该第二绝缘座体。3.根据权利要求1所述之复合型转接头结构，其特征中该些导电端子片系以符合Lightning接口规格...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新平，
申请(专利权)人：深圳市北睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44